【高云半導體芯片提供工程樣片，揭開了布局AI的序幕】中國廣州，2018年7月23日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：高云半導體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?(LittleBee?)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板，揭開了布局AI的序幕。
秉承小蜜蜂家族的一貫創(chuàng)新基因的GW1NS-2FPFA-SoC芯片，內嵌ARMCortex-M3硬核處理器，集成了USB2.0PHY、用戶閃存Flash、SRAM讀/寫儲存器及ADC轉換器，并兼具軟硬件一體開發(fā)平臺。
作為高云半導體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2以ARMCortex-M3硬核處理器為核心，具備了實現(xiàn)系統(tǒng)功能所需要的最小內存；內嵌的FPGA邏輯模塊單元方便靈活，可實現(xiàn)多種外設控制功能，能提供出色的計算功能和異常系統(tǒng)響應中斷，具有高性能、低功耗、管腳數(shù)量少、使用靈活、瞬時啟動、低成本、非易失性、高安全性、封裝類型豐富等特點。
GW1NS-2FPFA-SoC產(chǎn)品實現(xiàn)了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無縫連接，兼容多種外圍器件標準，可大幅降低用戶成本，能夠廣泛應用于工業(yè)控制、通信、物聯(lián)網(wǎng)、伺服驅動、智能家居、安全加密、消費電子等多個領域，且作為高云半導體布局AI的開端，GW1NS-2可在工業(yè)圖像識別、語音識別等AI邊緣計算領域中得以拓展和應用。
“GW1NS-2首次集成了Cortex-M3MCU和1.7KLUTFPGA邏輯,”高云半導體工程副總裁王添平先生強調，“高云創(chuàng)新性地將低密度內嵌閃存的非易失FPGA引入消費、控制、物聯(lián)網(wǎng)、安全、AI等多個領域，充分利用MCU和FPGA的互補特性以及USBPHY、ADC靈活外設,大大拓寬了FPGA的應用市場?！?/p>
“高云半導體一直非常重視產(chǎn)品的優(yōu)勢積累、創(chuàng)新性和差異化,”高云半導體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生如是說，“這次正式推出的GW1NS-2是我們在FPGA+ARM硬核架構SoC芯片領域的首次嘗試，在此基礎上，集成了高速MIPIDPHY硬核，ADC等模塊，加上封裝尺寸小，成本優(yōu)勢等特點，我們非?？春肎W1NS-2在視頻接口類、智能互聯(lián)產(chǎn)品、便攜消費類、IoT終端及人工智能等市場的廣闊應用前景?！?/p>
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