【應用材料公司團隊獲選為DARPA開發(fā)先進人工智能技術】美國加利福尼亞州舊金山市，應用材料公司宣布，已與美國國防部高級研究計劃局(DARPA)簽訂合同，開發(fā)一種新型的人工智能電子開關，可模仿人腦的工作方式，以期大幅提升性能和功效。該項目由DARPA的電子復興計劃支持，這一歷時多年的研究工作，旨在實現電子性能的深遠改善，以期遠遠超出摩爾定律的傳統(tǒng)極限。
應用材料公司正在與Arm以及Symetrix合作開發(fā)一種新型的仿神經開關，這種開關基于CeRAM存儲器，使數據可以在相同的材料中進行存儲和處理。相較于目前采用的數字方法，該項目的目標是，通過使用模擬信號處理來大幅提升人工智能的計算性能和功效。
●該項目為DARPA電子復興計劃(ElectronicsResurgenceInitiative)的一部分，旨在開發(fā)新的計算材料、設計和架構
●應用材料公司正在與Arm以及Symetrix合作開發(fā)一種“神經形態(tài)”的電子開關，其功能類似人腦的神經元和突觸
●以加速人工智能處理能力的同時大幅提升功效為目標
應用材料公司新市場和聯盟事業(yè)部高級副總裁史蒂夫·加納彥表示：“通過開發(fā)新材料和新架構，可以找到加速人工智能應用的新方法，突破經典摩爾定律的限制，而該項目正是這一思路的完美例證，應用材料公司在材料工程性能方面擁有業(yè)界最廣泛的產品組合，我們很高興成為人工智能攻關團隊的一員?！?/p>
發(fā)布會是DARPA在舊金山舉行的第一屆年度ERI峰會的一部分。應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森在會上發(fā)表了主題演講，強調了AI時代對于材料創(chuàng)新的需求，并呼吁行業(yè)接軌進入更高水平，以加快從材料工程、設計到制造的進程。
發(fā)布于2017年9月的ERI材料和集成項目試圖回答：我們是否可以通過非傳統(tǒng)電子材料的集成來推進通常基于特征尺寸減小的性能改善?
應用材料公司團隊是ERIFoundationsRequiredforNovelCompute(FRANC)項目的一部分，致力于打造能夠超越馮·諾依曼計算體系結構的創(chuàng)新。核心為電路設計，利用新材料的特性和集成方案，以消除或最小化數據傳輸的方式來處理數據。新的計算拓撲就是這種努力的成果，在數據的存儲結構與傳統(tǒng)的數字邏輯處理器完全不同的情況下，仍可進行處理，最終獲得計算性能的顯著提高。
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