高通再次發(fā)力5G 物聯(lián)網(wǎng)芯片或帶來10億營收

時(shí)間:2018-08-08

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:根據(jù)外媒消息,高通將會(huì)在9月10日在舊金山舉辦新品發(fā)布會(huì),高通表示本次發(fā)布會(huì)的主題為“It'sTime”,同時(shí)在宣傳圖上標(biāo)明了一只手表。高通還預(yù)計(jì)適用智能手表等設(shè)備的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片,在本年度將為公司帶來逾10億美元營收。

【高通再次發(fā)力5G  物聯(lián)網(wǎng)芯片或帶來10億營收】根據(jù)外媒消息,高通將會(huì)在9月10日在舊金山舉辦新品發(fā)布會(huì),高通表示本次發(fā)布會(huì)的主題為“It'sTime”,同時(shí)在宣傳圖上標(biāo)明了一只手表。高通還預(yù)計(jì)適用智能手表等設(shè)備的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片,在本年度將為公司帶來逾10億美元營收。

從6月中5G獨(dú)立組網(wǎng)功能標(biāo)準(zhǔn)正式凍結(jié),全球?qū)?G的關(guān)注達(dá)到了新高度,不僅各大產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)地發(fā)布關(guān)于5G進(jìn)展的信息,像高通、華為、大唐等5G技術(shù)研究廠商也在日夜不停地加緊技術(shù)研發(fā),以期率先獲得5G新突破。

其中,華為在不久前的上海世界移動(dòng)大會(huì)上宣布,計(jì)劃在2019年3月推出5G芯片,6月推出基于該芯片的5G智能手機(jī);而此前小米也被傳正在研制自己的5G手機(jī),將很快推出小米的第一款5G智能手機(jī)小米A3;另外,像OPPO、vivo也在5G手機(jī)的研發(fā)上有了明確的目標(biāo)。

盡管各手機(jī)商都在如火如荼地籌備5G手機(jī)的研發(fā),但不得不承認(rèn),在芯片上不少國產(chǎn)品牌依然依賴國外進(jìn)口,尤其是美國高通的5G芯片。據(jù)悉目前已有部分公司表示有意向在未來三年間向高通采購價(jià)值總計(jì)不低于120億美元的部件。

事實(shí)上,國產(chǎn)手機(jī)之所以無法“擺脫”諸如高通等國外企業(yè)的依賴,一方面是因?yàn)閲a(chǎn)芯片確實(shí)存在不足,另一方面還是因?yàn)楦咄ǖ葒饩揞^在芯片領(lǐng)域多年打拼積攢下來的核心技術(shù)、市場占比,是目前國產(chǎn)品牌難以在短時(shí)間內(nèi)追上的。

以高通為例,三十年來高通一步步成長為芯片領(lǐng)域的王者,在芯片市場已然占據(jù)著舉足輕重的地位,其芯片技術(shù)的發(fā)展也達(dá)到了一定的高度。

目前,在200、400、600、800系列的基礎(chǔ)上,高通在不斷擴(kuò)展產(chǎn)品線架構(gòu)。在今年MWC上,高通發(fā)布了700系列,在5月發(fā)布了該系列的首款平臺(tái)710。而在6月舉行的2018上海MWC期間,632、439和429三款全新驍龍平臺(tái)亮相??梢钥吹?,高通在中高端600、400系列上的開發(fā)周期迭代非?????梢哉f,高通公司生產(chǎn)的處理器芯片,幾乎覆蓋了大多數(shù)的智能手機(jī)。

如今,高通又準(zhǔn)備發(fā)布新的芯片產(chǎn)品。根據(jù)外媒消息,高通將會(huì)在9月10日在舊金山舉辦新品發(fā)布會(huì),高通表示本次發(fā)布會(huì)的主題為“It'sTime”,同時(shí)在宣傳圖上標(biāo)明了一只手表。預(yù)計(jì)高通這一次發(fā)布的手表將會(huì)更新全新的架構(gòu)和工藝,同時(shí)還提供更好的性能。

對(duì)此,高通還預(yù)計(jì)適用智能手表等設(shè)備的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片,在本年度將為公司帶來逾10億美元營收。由此可見,高通公司對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片的期望以及投入,在物聯(lián)網(wǎng)芯片上的布局高通并沒有因?yàn)殚L居高位而懈怠。

除了物聯(lián)網(wǎng)外,高通的新興業(yè)務(wù)還包括XR和PC在內(nèi)的移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域。近期,蝸牛數(shù)字與高通驍龍合作,宣布將采用高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)和高通人工智能引擎AIEngine,為摩奇手機(jī)打造出全新的游戲體驗(yàn)。

而在移動(dòng)領(lǐng)域之外,高通深厚的積累,擁有連接方面、計(jì)算方面以及安全方面等很強(qiáng)的技術(shù)組合。這些技術(shù)組合也為高通打造物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品和解決方案奠定基礎(chǔ)。面向未來物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代,高通已經(jīng)為自己描摹的藍(lán)圖是數(shù)字化移動(dòng)通訊,重新定義計(jì)算,改變工業(yè)等一系列偉大愿景。

由此來看,在未來5G手機(jī)的研發(fā)中,除了華為以外,國產(chǎn)品牌想在芯片上擺脫高通等國外芯片巨頭的束縛是不太可能實(shí)現(xiàn)了。不過,國產(chǎn)芯片的研制也不能就此輕言放棄,未來的發(fā)展之路還存在很多未知數(shù)。

 

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