【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起投產(chǎn)潮，臺(tái)積電搶單實(shí)力大增】全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不確定因素涌現(xiàn)，在市場(chǎng)需求方面，包括智能手機(jī)出貨難見(jiàn)增長(zhǎng)，新芯片市場(chǎng)規(guī)模不明等，蘋果(Apple)9月登場(chǎng)的iPhone新機(jī)，將牽動(dòng)臺(tái)積電及相關(guān)供應(yīng)鏈營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，在產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)方面，8吋、12吋新廠將自2018年底起掀起一波投產(chǎn)潮，搶單實(shí)力亦可望大增。

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電，日前調(diào)降全年?duì)I收增幅，臺(tái)積電指出，主要受到虛擬貨幣價(jià)格崩跌，ASIC芯片及GPU礦機(jī)需求大幅降溫影響；晶圓代工廠中芯國(guó)際第2季交出獲利年增逾4成佳績(jī)，宣布14納米制程已獲客戶導(dǎo)入，但保守看待第3季旺季展望，營(yíng)收與毛利率都將衰退；市占排名第三的聯(lián)電同樣對(duì)第3季展望保守，晶圓出貨量持平。

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)看似蓬勃發(fā)展，包括以AI為主體的高效能運(yùn)算(HPC)芯片、車用電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)新應(yīng)用芯片需求大增，可望彌補(bǔ)智能手機(jī)需求動(dòng)能趨緩，然半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前智能手機(jī)芯片仍是晶圓代工產(chǎn)業(yè)最大營(yíng)收來(lái)源，銷售動(dòng)能減弱已可預(yù)見(jiàn)，目前觀察AI等各式新應(yīng)用芯片需求，尚未如預(yù)期展現(xiàn)強(qiáng)大爆發(fā)動(dòng)能。

近期在挖礦潮退燒與AI芯片訂單不明下，臺(tái)積電、聯(lián)電與三星電子(SamsungElectronics)晶圓代工業(yè)績(jī)明顯受到影響，而未來(lái)各式新芯片需求是否足以維持7納米等先進(jìn)制程微縮及有效產(chǎn)能，尚待觀察。

終端應(yīng)用需求影響晶圓代工產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能，而接下來(lái)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)局仍有變數(shù)。目前在2016~2017年新建及規(guī)劃的8吋、12吋晶圓廠共計(jì)約28座，其中12吋約有20座，多數(shù)投產(chǎn)時(shí)間都落在2018年，其中，12吋晶圓月產(chǎn)能將接近70萬(wàn)片，較2017年底成長(zhǎng)逾4成，新產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，對(duì)于聯(lián)電、世界先進(jìn)、臺(tái)積電及GlobalFoundries將帶來(lái)?yè)寙涡?yīng)。

晶圓代工為高技術(shù)與高資本密集產(chǎn)業(yè)，各地多座晶圓新設(shè)立，資本連續(xù)性投入的不確定性增高，加上客戶關(guān)系薄弱產(chǎn)能利用率偏低，良率、技術(shù)亦有待考驗(yàn)，同時(shí)折舊成本高昂、專業(yè)人才難覓等問(wèn)題，都將是存續(xù)關(guān)鍵。

值得注意的是，硅晶圓缺貨與漲價(jià)更成為新晶圓廠能否立足關(guān)鍵，日前市占排名第三的環(huán)球晶圓已表示，12吋、8吋及6吋晶圓需求強(qiáng)勁超乎預(yù)期，產(chǎn)能至2020年已全訂滿，長(zhǎng)約討論更已進(jìn)入2021~2025年，價(jià)格無(wú)下調(diào)空間。市占第二大的日本Sumco亦表示，2018年12吋硅晶圓價(jià)格應(yīng)會(huì)揚(yáng)升約20%，2019年價(jià)格續(xù)漲，目前已開(kāi)始簽定2021年后的長(zhǎng)約。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，包括英特爾、三星、臺(tái)積電、GF、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓大廠已陸續(xù)與硅晶圓業(yè)者簽定長(zhǎng)約，目前新晶圓甫加入戰(zhàn)局，恐須加價(jià)方能取得硅晶圓，成本將明顯拉高。

目前8吋晶圓代工產(chǎn)能滿載，但12吋晶圓廠產(chǎn)能利用率卻未如預(yù)期，眾廠亦未能讓客戶將8吋產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向12吋晶圓廠投片。半導(dǎo)體業(yè)者指出，眾廠全面擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能，對(duì)比之下，8吋廠供給顯少。

客戶方面，包括指紋辨識(shí)IC、車用電子及物聯(lián)網(wǎng)IC等需求強(qiáng)勁的芯片，采用6吋及8吋晶圓代工才能享生產(chǎn)成本的甜點(diǎn)(sweetpoint)，因此使得8吋晶圓廠產(chǎn)能吃緊，狀況將持續(xù)至2020年。接下來(lái)眾廠如何提升12吋廠產(chǎn)能利用率，且維持8吋廠產(chǎn)能滿載，將是關(guān)注焦點(diǎn)。