【環(huán)旭電子擬7800萬元并購歐洲EMS廠商】環(huán)旭電子8月19日晚間發(fā)布公告稱，環(huán)旭電子全資孫公司環(huán)海電子已與昶虹電子簽訂了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，環(huán)海電子擬向昶虹電子購買其百分之百持有的ChungHongElectronicsPolandSP.Z.O.O.的60%股權(quán)，協(xié)議金額為人民幣7800萬元。

據(jù)悉本次簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議事項(xiàng)在環(huán)旭電子董事長審批權(quán)限之內(nèi)，無需經(jīng)公司董事會及股東大會審議；本次簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議事項(xiàng)已經(jīng)環(huán)旭電子董事長審批通過，并已經(jīng)環(huán)海電子董事會審議通過，目前尚需經(jīng)標(biāo)的公司當(dāng)?shù)卣畬徟ㄟ^并向國內(nèi)相關(guān)部門進(jìn)行備案。

公告顯示，標(biāo)的公司（ChungHongElectronicsPolandSP.Z.O.O.）系昶虹電子的全資子公司，昶虹電子為標(biāo)的公司唯一股東，其主營業(yè)務(wù)為主板及適配卡制造及銷售，為有多年生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)的EMS廠商。環(huán)海電子為環(huán)鴻電子的全資子公司；環(huán)鴻電子為環(huán)旭電子的全資子公司。環(huán)海電子為環(huán)旭電子的全資孫公司，目前尚無具體業(yè)務(wù)。

環(huán)旭電子在年初設(shè)定了2018年“擴(kuò)張”戰(zhàn)略，繼與高通在巴西簽訂合資企業(yè)協(xié)議書、和中科可控（中科曙光之參股公司）簽署合資公司備忘錄后，“擴(kuò)張”戰(zhàn)略再下一城。據(jù)統(tǒng)計(jì)，環(huán)旭電子在2017年全球電子制造服務(wù)商排名中位列16名，此次對波蘭公司的股權(quán)收購?fù)瓿珊?，公司在歐洲將擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，拓展歐洲業(yè)務(wù)版圖，借此建立更完整的全球供應(yīng)體系。

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示，公司的客戶遍布全球，目前公司的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)主要分布在上海、昆山、深圳、臺灣及墨西哥，其中，汽車電子產(chǎn)品主要在上海及墨西哥生產(chǎn)。為滿足客戶汽車電子產(chǎn)品在歐洲交付的需求，公司不斷在歐洲尋找生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，最終選定向昶虹電子（蘇州）有限公司收購其波蘭公司。

另外本次股權(quán)收購尚需取得波蘭內(nèi)政部(theMinisterofInternalAffairsofPoland)許可及波蘭儲蓄銀行(BankPKOB.P.S.A.)事前書面放棄行使因本合約所生之終止權(quán)，尚需向國內(nèi)相關(guān)部門進(jìn)行備案。

環(huán)旭電子是日月光集團(tuán)旗下A股上市公司，也是臺灣半導(dǎo)體業(yè)首家在A股掛牌的企業(yè)。環(huán)旭主要從事電子產(chǎn)業(yè)模組構(gòu)裝，配合母公司日月光為蘋果相關(guān)晶片做好系統(tǒng)級封裝（SiP）后，再進(jìn)行模組構(gòu)裝，并交給鴻海等代工廠組裝。日光集團(tuán)目前也是全球最大的系統(tǒng)級封裝產(chǎn)能提供者，主要產(chǎn)能幾乎都集中在臺灣。

根據(jù)環(huán)旭電子公司財(cái)報(bào)，2018年上半年環(huán)旭電子共實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入128.05億元，較2017年上半年128.92億元下降0.67%。其中，第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入65.79億元，較2017年第二季度64.22億元同比增長2.45%，環(huán)比2018年第一季度62.26億元增長5.67%。2018年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤3.92億元，較2017年上半年5.56億元下降29.48%；扣非后凈利潤為3.86億元，較2017年上半年4.47億元下降13.63%。

上半年?duì)I收與去年同期基本保持持平，主要原因是上半年是電子行業(yè)淡季，產(chǎn)能利用率偏低。智能手機(jī)市場銷售不及預(yù)期，使得出貨減少，通訊類產(chǎn)品營收下降較多；工業(yè)類和電腦類產(chǎn)品的營收收入同比增加，使得公司整體營收保持穩(wěn)定。

環(huán)旭電子董事長陳昌益對公司未來發(fā)展提出“模塊化、多元化、全球化”的目標(biāo)，明確公司將繼續(xù)強(qiáng)化D(MS)2業(yè)務(wù)定位，鞏固微小化系統(tǒng)模塊（SiP）技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者地位，推動汽車電子、工業(yè)類及服務(wù)器等系統(tǒng)整合優(yōu)勢產(chǎn)品線加速成長，積極通過M&A方式將外延式擴(kuò)張和內(nèi)涵式增長機(jī)會結(jié)合起來，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)成長加速和獲利能力提升。