【三星、SK海力士、美光和Nvidia在全球15大半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售排名】在上半年銷(xiāo)售年增逾35%】ICInsights于本月早些時(shí)候發(fā)布了2018年《TheMcCleanReport》的年中更新,提供了上半年全球15大半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售排名,三星,SK海力士、美光和Nvidia在上半年銷(xiāo)售年增逾35%,表現(xiàn)最為亮眼。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights先前公布了8月份更新報(bào)告中指出,今年上半年25家供應(yīng)商和IC代工市場(chǎng)狀況。內(nèi)容公告了上半年前15大半導(dǎo)體銷(xiāo)售大廠(包括IC和OSD光電、傳感器和分立器件),其中七家總部位于美國(guó),三家位于歐洲,兩家位于韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū),一家位于日本。在2018年4月初宣布成功將其總部所在地從新加坡遷至美國(guó)之后,ICInsights現(xiàn)在將Broadcom歸類(lèi)為一家美國(guó)公司。
今年上半年半導(dǎo)體銷(xiāo)售前三名,三星蟬聯(lián)第一、英特爾居次、SK海力士位居第三。。(圖自:ICInsights)
15家公司中有11家公司在今年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),有七家年增長(zhǎng)率為20%以上,包括五大內(nèi)存供應(yīng)商三星電子、SK海力士、美光、東芝/東芝內(nèi)存和西部數(shù)據(jù)/閃迪(WesternDigital/SanDisk),以及Nvidia和ST。
前15中還包括一家純粹的晶圓代工廠——臺(tái)積電(TSMC),無(wú)晶圓廠(Fabless)公司有4家,圖中分別用1和2標(biāo)識(shí)了代工廠和無(wú)晶圓廠公司。如果把純代工企業(yè)臺(tái)積電排除在TOP15之外,那么蘋(píng)果(Apple)將進(jìn)入這個(gè)榜單。對(duì)于主要半導(dǎo)體供應(yīng)商而言,蘋(píng)果公司在排名中已經(jīng)名列前茅,即便該公司僅在自己的產(chǎn)品中設(shè)計(jì)和使用其處理器,沒(méi)有銷(xiāo)售給其他系統(tǒng)制造商。ICInsights估計(jì),蘋(píng)果定制的基于ARM的SoC處理器和其他定制設(shè)備在18年上半年的銷(xiāo)售額為35億美元。
與去年同期相比,前15家半導(dǎo)體公司的今年上半年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)至24%,其中14家的銷(xiāo)售額皆達(dá)40億美元,比去年上半年增加3家。
令人意外的是,三星,SK海力士和美光,在上半年銷(xiāo)售年增率逾35%,英特爾自2017第1季排名第一,但在2017第2季以后便失去1993年以來(lái)領(lǐng)先的地位,取而代之的是三星。
隨著DRAM和NAND閃存市場(chǎng)持續(xù)增強(qiáng),短短一年,三星與英特爾之間的銷(xiāo)售年增差距,從2017年上半年的1%到今年上半年已逾22%。
值得注意的是,該調(diào)查預(yù)測(cè)2018年三星半導(dǎo)體銷(xiāo)售額84%為內(nèi)存設(shè)備,比去年上升3%,比前年高出13%。另外還預(yù)測(cè),2018年三星內(nèi)存銷(xiāo)售將增長(zhǎng)31%,達(dá)700億美元。
ICInsights在前15大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名加入代工廠,因?yàn)檫@類(lèi)排名一直是最佳半導(dǎo)體供應(yīng)商名單,而非市占排名。而且在某些情況下,半導(dǎo)體銷(xiāo)售額是雙重計(jì)算的。ICInsights認(rèn)為,它們?cè)S多客戶都是半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)商(供應(yīng)設(shè)備,化學(xué)品,氣體等),如果報(bào)告中不包括代工廠等大型IC制造商,將在頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商名單中留下重大“漏洞”。在《TheMcCleanReport》的4月份更新中,是按產(chǎn)品類(lèi)型列出的IC供應(yīng)商市場(chǎng)份額排名,當(dāng)時(shí)這些列表中不包括代工廠。
排名前15名家公司還包括純晶圓代工廠臺(tái)積電和4家無(wú)晶圓廠。若排除臺(tái)積電,蘋(píng)果會(huì)排在第15位。對(duì)主要半導(dǎo)體供應(yīng)商,蘋(píng)果對(duì)自己的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用自己的處理器,蘋(píng)果的MPU并未銷(xiāo)售給其他系統(tǒng)制造商。
今年5月,東芝完成了以180億美元的價(jià)格將旗下內(nèi)存芯片事業(yè)售予以美國(guó)貝恩資本(BainCapital)領(lǐng)導(dǎo)的投資集團(tuán)。貝恩雖是最大的股東,擁有東芝內(nèi)存49.9%的股份,東芝隨后回購(gòu)該部門(mén)40.2%的股權(quán),Hoya拿下剩余9.9%的股份。新業(yè)主計(jì)劃在三年內(nèi)進(jìn)行首次IPO,追趕龍頭大廠三星。
貝恩財(cái)力雄厚,并承諾支持東芝內(nèi)存維持競(jìng)爭(zhēng)力以及大型并購(gòu)交易,預(yù)料未來(lái)15大半導(dǎo)體銷(xiāo)售排名,東芝也將急起直追。
由于東芝出售了存儲(chǔ)器業(yè)務(wù),圖中所示的2Q18銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)包括東芝其余半導(dǎo)體產(chǎn)品(例如,分立器件和系統(tǒng)LSI)和新東芝內(nèi)存的NAND閃存銷(xiāo)售的總銷(xiāo)售額。這些銷(xiāo)售在2Q18的估計(jì)細(xì)分如下所示:
?東芝系統(tǒng)LSI:4.68億美元
?東芝Discrete:3.15億美元
?東芝內(nèi)存公司:31.07億美元
?東芝/東芝內(nèi)存公司2Q18總銷(xiāo)售額:38.9億美元
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類(lèi),各分支包含的種類(lèi)繁多且應(yīng)用廣泛,在消費(fèi)類(lèi)電子、通訊、精密電子、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化等電子產(chǎn)品中有大量的應(yīng)用。集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,同時(shí)也是信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。數(shù)據(jù)顯示,2017年,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為4124億美元,同比增長(zhǎng)21.76%;中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為1315億美元,同比增長(zhǎng)22.33%,中國(guó)地區(qū)銷(xiāo)售占比近年來(lái)呈現(xiàn)不斷上升的趨勢(shì),由2014年的27.32%上升至2018Q1的32.31%。
集成電路占據(jù)半導(dǎo)體主要市場(chǎng)
數(shù)據(jù)來(lái)源:公開(kāi)資料整理
近年來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售情況(億美元)
2016年下半年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速開(kāi)始回升,2016年12月,各地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售增速均開(kāi)始進(jìn)入正數(shù)區(qū)間。截止到2018年5月,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售同比增速為21%,其中,中國(guó)地區(qū)同比增速為28.5%,高于全球增速。代表半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的費(fèi)城、臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)自2008年末觸底后,近年來(lái)趨勢(shì)向上,2018年6月,費(fèi)城、臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)創(chuàng)下1999年以來(lái)的新高,此后,指數(shù)小幅回落,呈現(xiàn)高位盤(pán)整的態(tài)勢(shì),半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速變化情況(%)
2017年,我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售全球占比達(dá)到歷史新高的32.31%。雖然我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)家,但由于80%的芯片需要從歐美日韓等地區(qū)或國(guó)家進(jìn)口,自給率嚴(yán)重不足,2017年逆差額度高達(dá)1932.39億美元,同比增長(zhǎng)16.41%。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額變化情況
我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)貿(mào)易逆差逐步加大(萬(wàn)美元)
半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),是完成晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ),是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備投資占比較大,達(dá)總資本支出的60-70%左右,所需專(zhuān)用設(shè)備主要包括晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機(jī)、化學(xué)汽相淀積(CVD)設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、表面處理設(shè)備等;封裝環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測(cè)設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等;測(cè)試環(huán)節(jié)所需的測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。其中,晶圓處理設(shè)備銷(xiāo)售金額占比高達(dá)80%左右。
2017年,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到566.2億美元,同比增長(zhǎng)37.29%。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為82.3億美元,同比增長(zhǎng)27.40%,2005-2017年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.40%,遠(yuǎn)超同期全球市場(chǎng)4.63%的復(fù)合增長(zhǎng)率。從半導(dǎo)體設(shè)備近年來(lái)分地區(qū)銷(xiāo)售情況來(lái)看,中國(guó)、日本、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)占比較高。近幾年隨著國(guó)內(nèi)新建晶圓廠的增加,我國(guó)已經(jīng)成為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),收入占比從2005年的4.05%提升至2017年的14.54%。
全球及我國(guó)近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額(十億美元)
近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備分地區(qū)銷(xiāo)售情況
作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,我國(guó)對(duì)集成電路行業(yè)給予了高度重視,出臺(tái)了多項(xiàng)鼓勵(lì)政策并從財(cái)政稅收、基礎(chǔ)建設(shè)等多方面支持其發(fā)展。此外,隨著我國(guó)成為全球集成電路主導(dǎo)消費(fèi)市場(chǎng),全球集成電路產(chǎn)能向我國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明顯,我國(guó)大陸地區(qū)對(duì)集成電路配套裝備的需求很大。根據(jù)報(bào)告顯示,2018、2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售增速將高達(dá)43.50%、46.49%,遠(yuǎn)超過(guò)全球同期10.79%、7.76%的水平,中國(guó)有望于2018年成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)測(cè)情況(十億美元)