【高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G芯片組解決方案市場】據(jù)業(yè)內人士透露，隨著全球電信運營商開始競購5G系統(tǒng)，進行更多5G兼容終端設備的實地測試，以及2019年將正式亮相的5G智能手機，高通和聯(lián)發(fā)科已經加大了5G解決方案的推廣力度，以便在即將到來的5G市場中占據(jù)一席之地。
此前，通過推出其5G解決方案，高通已經在技術上獲得了領先地位。與此同時，高通還開始向客戶提供交鑰匙平臺服務。該平臺除了針對相關5G產品開發(fā)的平臺解決方案外，還需要進行5G模塊、系統(tǒng)設計和良率驗證測試。
換句話說，高通能提供多種全面的服務，以滿足客戶采用先進的5G技術設計和開發(fā)下一代產品和應用的需求。這樣一來，高通不僅可以幫助客戶直接入局全球5G市場(這對于那些短期內無法大量投入5G技術的客戶來說也是一個巨大的優(yōu)勢)，同時也有助于其擴大市場份額。
于2018年中期發(fā)布了第一代5G調制解調器芯片HelioM70之后，聯(lián)發(fā)科計劃于2019年第二季度推出下一代5G調制解調器芯片組解決方案，旨在提升其在5G領域的影響力。
不過，消息人士認為，蘋果和中國市場將在新興的5G市場中發(fā)揮重要作用，任何一方采用芯片組解決方案都將成會推動該細分市場的發(fā)展。
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