【2018中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會在寧波召開】伴隨著5G移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等新技術(shù)和新業(yè)態(tài)的蓬勃發(fā)展，與之相關(guān)的智能家居、汽車電子、機器人、可穿戴裝備等應(yīng)用場景已經(jīng)成為了未來拉動產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的主要驅(qū)動力。全球集成電路產(chǎn)業(yè)正邁入新一輪的重大轉(zhuǎn)型和變革期，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。

為更好地推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)我國自主高端核心芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，充分發(fā)揮行業(yè)學(xué)會、協(xié)會的橋梁紐帶作用，2018年8月22-23日，在工信部電子信息司、中國通信學(xué)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、“核高基”總體專家組的悉心指導(dǎo)和支持下，由中國通信學(xué)會通信專用集成電路委員會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、南京市江北新區(qū)管委會共同主辦，由南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC）、《中國集成電路》雜志社、芯媒會務(wù)共同承辦的“第十六屆中國集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會暨南京國際集成電路技術(shù)達(dá)摩論壇”南京勝利召開。

本屆論壇以“新時代下加速創(chuàng)‘芯’，提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力”為主題，中國工程院院士許居衍、國通信學(xué)會常務(wù)副理事長兼秘書長張延川、工信部電子信息司集成電路處調(diào)研員龍寒冰、南京江北新區(qū)管委會副主任陳潺嵋、江蘇省通信學(xué)會戴源副秘書長、中國信息通信科技集團有限公司陳山枝副總經(jīng)理、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院執(zhí)行院長張衛(wèi)教授、英特爾中國研究院宋繼強院長、工信部賽迪研究院賽迪顧問李珂副總裁等有關(guān)專家領(lǐng)導(dǎo)，及眾多行業(yè)大咖、企業(yè)精英出席了本屆論壇，并共同圍繞“互聯(lián)網(wǎng)+”、“智能+”時代集成電路技術(shù)創(chuàng)新，以及新形勢下中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，就5G移動通信、人工智能、先進(jìn)存儲、車聯(lián)網(wǎng)智慧醫(yī)療等內(nèi)容進(jìn)行了深入地研討與交流。

南京市江北新區(qū)管委會陳潺嵋副主任蒞臨了本屆論壇，并在致辭中對南京在IC領(lǐng)域的快速發(fā)展做了簡要總結(jié)，并對南京IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了展望。同時，工信部領(lǐng)導(dǎo)在致辭中提及XXX。中國通信學(xué)會常務(wù)副理事長兼秘書長張延川在致辭中則表示XXX。

人工智能被稱為是二十一世紀(jì)三大尖端技術(shù)之一，人工智能對芯片的算力和架構(gòu)提出了更高的要求。新時代下芯片架構(gòu)該如何創(chuàng)新，中國工程院院士許居衍做了“芯片架構(gòu)創(chuàng)新新時代”的演講致辭，并從AI、計算、芯片三個浪潮之間關(guān)系，分析了硅處理器技術(shù)將從現(xiàn)在的定制SoC過渡到異構(gòu)SoC并終將過渡到可重構(gòu)SoC。同時，中國信息通信技術(shù)科技集團有限公司副總經(jīng)理，無線移動通信國家重點實驗室主任、新一代移動通信無線網(wǎng)絡(luò)與芯片技術(shù)國家工程實驗室理事長及主任陳山枝還向與會嘉賓做了“機遇與挑戰(zhàn)：LTE-V2X車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及應(yīng)用推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展”的報告，并從智能網(wǎng)聯(lián)汽車對通信的需求出發(fā)，對V2X技術(shù)、V2X的典型應(yīng)用場景以及標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)展做了詳盡的闡述和分析。

在本屆論壇中，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院執(zhí)行院長張衛(wèi)、Synopsys中國區(qū)副總經(jīng)理王禮賓、Cadence資深市場總監(jiān)劉矛、華大九天高級副總經(jīng)理吾立峰、英特爾中國研究院院長宋繼強、工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁李珂等行業(yè)專家、企業(yè)代表還分別以“先進(jìn)存儲器技術(shù)”、“共創(chuàng)萬物互聯(lián)的智能化時代”、“智能、通信與EDA”、“通信集成電路發(fā)展中的EDA新機遇”、“突破計算創(chuàng)新，共贏數(shù)據(jù)未來”、“以新興市場為牽引，推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”等主題進(jìn)行了演講，分享了他們對于新形態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機、先進(jìn)存儲與產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、IC設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新以及人工智能與芯片設(shè)計等方面的經(jīng)驗和看法。

近年來，隨著5G技術(shù)的快速推進(jìn)，全球科技巨頭競相涌入5G通信集成電路這片半導(dǎo)體藍(lán)海市場，提前布局5G通信集成電路，同時也帶動了產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的迅速增長。在IC設(shè)計與應(yīng)用的5G與通信集成電路專題中，圍繞5G芯片設(shè)計、測試，5G手機射頻技術(shù)等話題，清華大學(xué)教授、IEEE會士王志華，是德科技(中國)有限公司大中華區(qū)市場總經(jīng)理鄭紀(jì)峰、Qorvo中國區(qū)手機事業(yè)部銷售總監(jiān)江雄，武漢飛思靈邏輯開發(fā)專項經(jīng)理張睿，北京郵電大學(xué)教授鄧中亮分別就“無處不在的集成電路——兼談集成電路產(chǎn)品引領(lǐng)醫(yī)療器械創(chuàng)新”、“近在咫尺：讓5G夢想變?yōu)楝F(xiàn)實”、“解決5G智能手機中的射頻復(fù)雜性”、“5G前傳網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計挑戰(zhàn)與方法”、“通信與導(dǎo)航融合給IC帶來的機遇與挑戰(zhàn)”做了演講。

在IC創(chuàng)新與應(yīng)用專題中，清華大學(xué)微電子所教授劉雷波、ArmChinaAI產(chǎn)品經(jīng)理楊磊、山東大學(xué)微電子學(xué)院納電子工程研究中心副主任辛倩還圍繞自身所專攻的芯片創(chuàng)新領(lǐng)域分別就“動態(tài)可重構(gòu)計算芯片”、“開放賦能：Arm人工智能解決方案”、“神經(jīng)調(diào)控芯片與系統(tǒng)”、“柔性透明半導(dǎo)體器件和芯片技術(shù)”做了報告。

在通信(5G及更高世代)、物聯(lián)網(wǎng)、移動終端、汽車和機器人、人工智能、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實等多個應(yīng)用領(lǐng)域的帶動下，全球半導(dǎo)體營收在2017年超過4000億美元，這是史無前例的。而我國的芯片市場同樣活躍，2017年中國集成電路產(chǎn)品市場為12950.1億元，同比增長8.0%，占世界集成電路產(chǎn)品市場62.9%的份額。隨著國內(nèi)集成電路市場的快速增長，其全球地位也在快速提升。在本屆論壇的智能中國芯專場中，紫光同創(chuàng)常務(wù)副總裁王佩寧、安路科技副總經(jīng)理陳利光、云知聲聯(lián)合創(chuàng)始人李霄寒、東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所所長王志功、廈門意行半導(dǎo)體總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)楊守軍圍繞國產(chǎn)芯片的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢及部分專用芯片取得的成功等話題進(jìn)行了深入研討。

但另一方面，我國仍尚未形成適合芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新體系、激勵機制、人才培養(yǎng)體系和市場化調(diào)配資源的手段，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)要達(dá)到自主可控，還有相當(dāng)長的路要走。從人才培養(yǎng)角度看，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心前不久發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》，白皮書顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才呈稀缺狀態(tài)，去年底人才缺口達(dá)32萬人。據(jù)截至2017年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬人，根據(jù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，專業(yè)人才培養(yǎng)力度有待提高。

在本屆大會上，為加快構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)體系、激勵機制、人才培養(yǎng)體系、全球化知識產(chǎn)權(quán)體系，推進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控、持續(xù)健康發(fā)展，大會主辦方特邀國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任時龍興教授主持“同鑄中國芯，共圓中國夢——中國芯產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路”圓桌論壇，并邀請了清華大學(xué)教授王志華、北京郵電大學(xué)教授鄧中亮，國防科技大學(xué)教授陳書明、東南大學(xué)教授王志功、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理、深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司常務(wù)副總裁、安路信息科技有限公司副總裁陳利光、芯原股份董事長戴偉民等行業(yè)專家、企業(yè)家圍繞人才培養(yǎng)、自主技術(shù)創(chuàng)新、市場資源調(diào)配、產(chǎn)業(yè)與資本等熱點話題進(jìn)行探討。

“中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會”已成功舉辦過16屆，在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國家集成電路設(shè)計各產(chǎn)業(yè)化基地、各地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等機構(gòu)的長期支持下，論壇歷久彌新，與會企業(yè)層次不斷提高，現(xiàn)已成為集成電路行業(yè)高端的技術(shù)論壇，為促進(jìn)集成電路與信息通信產(chǎn)業(yè)的融合，推動通信集成電路技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用起到了十分重要的作用。本屆大會在南京舉行，為南京乃至全國的IC企業(yè)搭建了一個良好的技術(shù)交流平臺，促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)的開拓創(chuàng)新、優(yōu)化升級與融合發(fā)展，進(jìn)一步括了南京在集成電路產(chǎn)業(yè)的影響。