紫光國微發(fā)布半年報(bào),半年度凈利同比下降3%

時(shí)間:2018-08-24

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:8月23日,紫光國微發(fā)布半年報(bào)。報(bào)告顯示,2018年上半年,紫光國微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入105,310.67萬元,較上年同期增加31.55%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤11,973.56萬元,較上年同期下降了3.03%。紫光國微預(yù)計(jì),2018年1-9月歸屬上市公司股東的凈利潤將為2.56億至3.20億,同比增長20.00%至50.00%。

【紫光國微發(fā)布半年報(bào),半年度凈利同比下降3%】8月23日,紫光國微發(fā)布半年報(bào)。報(bào)告顯示,2018年上半年,紫光國微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入105,310.67萬元,較上年同期增加31.55%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤11,973.56萬元,較上年同期下降了3.03%。紫光國微預(yù)計(jì),2018年1-9月歸屬上市公司股東的凈利潤將為2.56億至3.20億,同比增長20.00%至50.00%。

此外,紫光國微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認(rèn)證服務(wù)平臺(tái)采購項(xiàng)目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項(xiàng)目”的招標(biāo)中拔得頭籌,成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片集采第一名、eSIM晶圓集采唯一候選人,

中移物聯(lián)網(wǎng)本次采購內(nèi)容為2000萬顆安全芯片、4000萬顆消費(fèi)級eSIM晶圓、1000萬工業(yè)級eSIM晶圓,是中國乃至全球迄今為止數(shù)量最大的標(biāo)書。

集成電路業(yè)務(wù)

紫光國微表示,2018上半年,公司集成電路業(yè)務(wù)繼續(xù)保持了快速發(fā)展,在智能安全芯片及存儲(chǔ)器芯片營業(yè)收入增長的帶動(dòng)下,整體營業(yè)收入規(guī)模實(shí)現(xiàn)了快速增長,行業(yè)地位進(jìn)一步增強(qiáng)。

智能安全芯片業(yè)務(wù)

2018年上半年,紫光國微的智能安全芯片業(yè)務(wù)延續(xù)了去年的高速增長,產(chǎn)品銷量及銷售額同比大幅增加,營業(yè)收入超4億元。報(bào)告期內(nèi),多款先進(jìn)工藝的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),綜合競爭實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。此外,公司在安全芯片的射頻技術(shù)、安全算法和安全攻擊技術(shù)上有進(jìn)一步的提升。

(1)智能卡安全芯片

2018年上半年,紫光國微電信SIM卡芯片順利完成新舊工藝產(chǎn)品換代工作,產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步提升,全球市場占有率保持穩(wěn)定增長。憑借豐富的產(chǎn)品和廣泛的客戶資源等優(yōu)勢,在中低端卡市場上繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。高端卡芯片在東南亞市場表現(xiàn)穩(wěn)定,并憑借新產(chǎn)品進(jìn)一步打開細(xì)分市場。此外,紫光國微憑借產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢,在國內(nèi)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)力,市場占有率國內(nèi)領(lǐng)先,成為重要業(yè)績增長點(diǎn)。

(2)智能終端安全芯片

報(bào)告期內(nèi),紫光國微在傳統(tǒng)POS機(jī)安全模塊市場占據(jù)主要份額,新型的mPOS主控芯片的銷量也快速增長。公司的非接觸讀寫器芯片產(chǎn)品在二代證讀卡器芯片市場仍保持領(lǐng)先地位,穩(wěn)定出貨,并在金融POS領(lǐng)域逐步擴(kuò)大份額。此外,公司積極布局安全生物識(shí)別、安全物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,不斷拓展創(chuàng)新合作業(yè)務(wù),全力推動(dòng)高性能安全芯片成為智能終端芯片業(yè)務(wù)新的增長點(diǎn)。

特種集成電路業(yè)務(wù)

紫光國微的特種集成電路業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品包括:微處理器、存儲(chǔ)器、可編程器件、總線、接口驅(qū)動(dòng)、電源管理和定制芯片類。報(bào)告期內(nèi),該業(yè)務(wù)整體保持穩(wěn)定發(fā)展,市場開拓工作進(jìn)展順利,大客戶數(shù)和合同量均實(shí)現(xiàn)快速增長。

可編程系統(tǒng)集成芯片(SoPC)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量供貨,新一代產(chǎn)品也在持續(xù)開發(fā)推廣中;高性能電源類產(chǎn)品不斷推出新品種,逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代,應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大;3D封裝集成存儲(chǔ)器產(chǎn)品中,SDR產(chǎn)品推廣效果良好,其他產(chǎn)品也在研發(fā)中。上述新產(chǎn)品的持續(xù)推出,為業(yè)務(wù)的持續(xù)健康發(fā)展提供了保證。

存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)

報(bào)告期內(nèi),行業(yè)景氣度持續(xù),紫光國微DRAM存儲(chǔ)器芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品繼續(xù)在服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒、電視機(jī)等方面穩(wěn)定出貨,保持了國產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)器供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外,內(nèi)嵌ECCDRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品,在有安全和高可靠性要求的工控、電力、安防、通訊和汽車電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量穩(wěn)定供貨。

紫光國微新開發(fā)的DDR4及LPDDR4等產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)展順利,質(zhì)量認(rèn)證和優(yōu)化設(shè)計(jì)穩(wěn)步推進(jìn)中。專用集成電路設(shè)計(jì)和測試服務(wù)業(yè)務(wù)的核心客戶需求穩(wěn)定,公司積極拓展集團(tuán)內(nèi)部客戶,業(yè)務(wù)規(guī)模增長迅速。

可重構(gòu)系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)

報(bào)告期內(nèi),紫光國微在不斷優(yōu)化完善Titan系列可編程系統(tǒng)芯片(FPGA)PGT180H芯片的同時(shí),持續(xù)豐富產(chǎn)品線,并加大市場推廣工作,重點(diǎn)開拓通信、工業(yè)控制、音視頻等領(lǐng)域客戶。新推出的Logos系列PGL22G芯片,面向工業(yè)控制、通信等應(yīng)用領(lǐng)域,客戶試用情況良好,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)訂單銷售。

Compact系列CPLD產(chǎn)品的首款芯片PGC2400G已經(jīng)完成研發(fā)并已流片,預(yù)計(jì)三季度向市場提供工程樣品。此外,公司繼續(xù)推進(jìn)新一代Titan2系列可編程系統(tǒng)芯片的研發(fā),已取得大部分關(guān)鍵技術(shù)的突破,力爭盡早推出產(chǎn)品。

半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)

紫光國微的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品主要包括高壓超結(jié)MOSFET、IGBT、IGTO等先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件以及相關(guān)的電源管理集成電路等產(chǎn)品。新一代高壓超結(jié)MOSFET具有低導(dǎo)通電阻、低開關(guān)損耗的優(yōu)點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于新型照明應(yīng)用及各類電源、適配器和充電器等,處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。報(bào)告期內(nèi),完成了多款超結(jié)MOSFET、中低壓MOSFET的開發(fā)和客戶認(rèn)證工作,為未來進(jìn)一步拓展新業(yè)務(wù)打下了良好的基礎(chǔ)。

晶體業(yè)務(wù)

紫光國微晶體業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品包括石英晶體元器件和藍(lán)寶石襯底材料。報(bào)告期內(nèi),受國內(nèi)壓電晶體行業(yè)擴(kuò)張產(chǎn)能釋放的影響,SMD3225產(chǎn)品出現(xiàn)供過于求,競爭加劇,產(chǎn)品價(jià)格下滑。另外,國際貿(mào)易摩擦也對石英晶體產(chǎn)品的出口產(chǎn)生不利影響。

紫光國微加大自動(dòng)駕駛用壓控頻率模塊(FCXO)、5G通訊用OCXO1409高穩(wěn)產(chǎn)品、5G終端用VCXO3225等新產(chǎn)品的開發(fā),積極開拓5G移動(dòng)通訊、車用電子、工業(yè)控制、智能電表等新市場領(lǐng)域,加強(qiáng)集團(tuán)內(nèi)部合作(協(xié)作)及外部OEM合作,推動(dòng)業(yè)務(wù)的健康發(fā)展。

 

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