“中興事件”在7月14日以中興繳納4億美元保證金并繳納10億美元罰款結(jié)束，此次事件不僅暴露了中興公司眾多問題，更是直接把中國缺“芯”問題推到風(fēng)口浪尖，引發(fā)了全民對中國“芯”的大討論。

從技術(shù)到市場，中國半導(dǎo)體行業(yè)處處“芯”痛

中國半導(dǎo)體行業(yè)近年來在國際市場上扮演的角色越來越重要，2017年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模達到16860億元，2010-2017年復(fù)合增速為10.32%，遠高于全球半導(dǎo)體行業(yè)2.37%平均增速，成為全球半導(dǎo)體市場重要驅(qū)動引擎。雖然中國半導(dǎo)體表面是一片欣欣向榮之像，但中國半導(dǎo)體缺乏核心技術(shù)，缺“芯”問題一直都是困擾中國半導(dǎo)體行業(yè)的一塊心病，今年“中興事件”徹底扯下了最后的遮羞布，揭開了中國半導(dǎo)體行業(yè)一直存在的幾大問題。

問題一：不能自主設(shè)計和生產(chǎn)芯片。中國市場占據(jù)了全球芯片市場50%以上，但每年進口芯片需要花費3000億美元，比排在第二名的原油進口金額高出一倍之多。形成這種不對稱尷尬局面的根本原因是中國不能自主生產(chǎn)和設(shè)計芯片，目前僅是芯片大國而非芯片強國。

在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，中國企業(yè)雖然能夠生產(chǎn)芯片，但是生產(chǎn)芯片的工具和制造工藝均被國外幾個公司壟斷，能夠掌握芯片生產(chǎn)工具技術(shù)的中國企業(yè)幾乎為零。比如生產(chǎn)芯片離不開“光刻機”，而高端光刻機恰恰是最精密的設(shè)備，號稱“現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花”，當(dāng)今世界上，能夠制造出光刻機的國家屈指可數(shù)，僅有荷蘭、美國、日本等少數(shù)幾個國家。荷蘭的ASML公司是絕對的龍頭老大，它的光刻機占全球市場的80%左右，它的28納米光刻機早就實現(xiàn)了商業(yè)化生產(chǎn)，正在進軍7納米。而我國目前商業(yè)化精度最高的也不過是上海微電子的90納米光刻機，差距在10年以上。

在芯片設(shè)計領(lǐng)域，較生產(chǎn)領(lǐng)域情況較有好轉(zhuǎn)。各個領(lǐng)域的芯片中國企業(yè)都有所涉及，除高端芯片設(shè)計較為薄弱，其他領(lǐng)域已經(jīng)打開了部分市場。但是芯片的設(shè)計離不開芯片架構(gòu)，而中國目前的芯片架構(gòu)不具有自主知識產(chǎn)權(quán)，芯片設(shè)計主要采用的是ARM和X86等公版架構(gòu)，所以從嚴(yán)格意義上來說中國芯片企業(yè)還不具備自主設(shè)計和制造芯片的能力。

問題二：大多數(shù)芯片企業(yè)只是芯片代工。中國大多數(shù)芯片企業(yè)目前都處于芯片行業(yè)的中下游，主要從事芯片生產(chǎn)。2017年中國上市芯片公司排名前十的企業(yè)中半數(shù)為芯片代理生產(chǎn)企業(yè)。如鼎鼎有名的“中芯國際”，中芯國際2000年成立于上海，是全球領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)，但實際利潤缺較低僅為4%，處于芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)的下游。

問題三：芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理。中國芯片行業(yè)發(fā)展極不平衡，在高端芯片領(lǐng)域目前除海思麒麟之外再無其他國產(chǎn)芯片；而要求更低的中端芯片領(lǐng)域也僅有展訊、寒武紀(jì)少數(shù)企業(yè)撐場，中國大多數(shù)芯片企業(yè)還停留在低端芯片的生產(chǎn)制造，導(dǎo)致中國芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理，不利于中國芯片行業(yè)的健康發(fā)展。

導(dǎo)致中國半導(dǎo)體行業(yè)“芯”痛的病因是什么

芯片行業(yè)作為影響社會、經(jīng)濟和國防安全保障與綜合競爭力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，一直都是各大強國重點發(fā)展對象，但是作為芯片大國的中國卻在芯片領(lǐng)域處處受制于人，造成中國缺“芯”的原因有哪些？

根本原因是人才的匱乏。任何行業(yè)的發(fā)展都離不開人才的推動，人才是行業(yè)和公司發(fā)展的核心。據(jù)2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》顯示，中國目前芯片行業(yè)對人才的需求高達70萬，而中國目前從事芯片行業(yè)的從業(yè)人員僅為30多萬，人才缺口近40萬之多。造成人才嚴(yán)重匱乏的原因頗多，但主要有兩點。

其一，國內(nèi)芯片行業(yè)薪資相對較低，人才流失嚴(yán)重。據(jù)武漢人才交流中心數(shù)據(jù)顯示國內(nèi)芯片從業(yè)者薪資一般不會超過30萬人民幣，而國外同行的年薪平均在60萬人民幣以上。不僅是同行之間存在薪資差距，在國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和人工智能方面人才之所以絡(luò)繹不絕，是因為薪資待遇極高，例如阿里巴巴集團具有3到5年工作經(jīng)驗的人才月薪均能達到4萬以上，并且實發(fā)工資均高于12個月，故這類人才年薪高達50萬以上，但芯片行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、人工智能行業(yè)的薪資相較就顯得不成正比，所以難以引進人才，留住人才。

其二，國內(nèi)高校培養(yǎng)的人才與企業(yè)需要的人才不相符合。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)象。造成人才不契合的原因是高校學(xué)科存在壁壘，而芯片研發(fā)并不是單獨的學(xué)科，需要相關(guān)人員掌握物理學(xué)、材料學(xué)、計算機學(xué)等知識，需要的是復(fù)合型創(chuàng)新人才。

內(nèi)部原因是資金投入不足導(dǎo)致制造和設(shè)計工藝落后。縱觀現(xiàn)今世界芯片強國的芯片發(fā)展歷史不難發(fā)現(xiàn)，在市場占絕對主導(dǎo)地位的美日韓歐等國在芯片起步之時都是舉全國之力，不惜讓政府直接介入以助其發(fā)展。中國芯片發(fā)展初期政府也投入了大量資源支持芯片的發(fā)展，但在幾次失敗后逐漸放棄了對芯片行業(yè)的大規(guī)模支持，在國內(nèi)芯片產(chǎn)品尚不能商用時，失去了政府的大量資金支持，許多企業(yè)迅速倒下，剩下的企業(yè)如聯(lián)芯科技生產(chǎn)的產(chǎn)品也僅是能夠在低端市場商用，勉強維持公司運營，在資金不足的情況下無法引進或研發(fā)更先進的制造工藝和芯片設(shè)計，最終導(dǎo)致在芯片領(lǐng)域遠遠落后于其他先機芯片。

外部原因是國外技術(shù)封鎖。中國芯片行業(yè)起步較晚，芯片制造和設(shè)計領(lǐng)域幾乎是一片空白，急需學(xué)習(xí)國外的先進芯片技術(shù)，但美國聯(lián)合多個國家簽署了臭名昭著的《瓦圣納協(xié)定》，對中國實施技術(shù)封鎖，禁止以任何方式轉(zhuǎn)讓三代以內(nèi)的技術(shù)。

雖然中華民族一直自強不息，在技術(shù)封鎖下也造出兩彈一星，但是不得不承認(rèn)國外對中國芯片領(lǐng)域的技術(shù)封鎖確實放慢了中國芯片行業(yè)發(fā)展的步伐。如今展訊經(jīng)過艱難緩慢的發(fā)展已初顯身手，在低端芯片領(lǐng)域已是霸主的存在，在中高端也日益豐滿，引起了高通的圍追堵截，高通欲與聯(lián)芯科技共組子公司狙擊展訊。中國芯的發(fā)展不僅國外的技術(shù)封鎖，還有國外企業(yè)的圍追堵截，生存發(fā)展空間嚴(yán)峻。

對癥下藥方可讓“芯”病既治標(biāo)又治本

中興被禁事件給我們敲響了警鐘，雖然中國芯片行業(yè)面臨諸多問題，但我們更要痛定思痛，迎難而上去解決中國半導(dǎo)體行業(yè)的“芯”病。對癥用藥可事半功倍，中國目前芯片行業(yè)之問題也可從以下三個方面去解決。

積極引進和培養(yǎng)人才乃治本之法。中國芯片行業(yè)發(fā)展緩慢的根本原因是人才匱乏，中國芯片行業(yè)的人才缺口高達40萬，要解決或緩解人才匱乏還是得用開源節(jié)流的方式。

開源：從開源的角度解決人才匱乏的問題主要有兩種方法。一是積極引進人才像中國改革開放初期大量引進外資一樣，能較為快速、有效地緩解芯片行業(yè)人才匱乏的問題，也能在短期讓中國芯片行業(yè)更上一層樓。二是大力培養(yǎng)相關(guān)人才。開源節(jié)流重在開源，解決人才匱乏重點也在于人才的培養(yǎng)，培養(yǎng)人才不僅需要高校重視芯片人才培養(yǎng)、擴大招生規(guī)模、調(diào)整學(xué)科設(shè)置以打破學(xué)科壁壘，還需要國家相關(guān)政策對芯片教育傾斜。

節(jié)流：解決人才匱乏不僅要解決如何招到人才，更重要的是如何將人才留住，減小人才的流失。減小人才流失亦可從兩方面入手，一是提高從業(yè)者的實際收入，解決人才對生活的后顧之憂；二可提高從業(yè)者的福利待遇，讓人才感受到幸福。

解決資金問題為發(fā)展提供動力。中國芯片企業(yè)目前規(guī)模較小，抗風(fēng)險能力和市場競爭能力不足，芯片行業(yè)的研發(fā)投入需要持續(xù)投入龐大資金，容易造成企業(yè)資金周轉(zhuǎn)困難。要解決企業(yè)資金不足的問題，需要社會各界對芯片企業(yè)持續(xù)投入大量資金，企業(yè)解決研發(fā)的資金問題才能全心全意搞研發(fā)。今年“中興事件”爆發(fā)后，眾多科技巨頭也攜巨資支援中國芯片行業(yè)發(fā)展，阿里巴巴不僅收購幾家芯片企業(yè)，而且動用巨資成立芯片研究所，不僅為芯片企業(yè)解決資金問題，還為芯片行業(yè)打了一劑強心劑。

“芯”病還需“新”藥醫(yī)，用創(chuàng)新驅(qū)動芯片發(fā)展。中國芯片企業(yè)要做大做強，解決缺“芯”之痛離不開技術(shù)創(chuàng)新和管理創(chuàng)新，技術(shù)創(chuàng)新與管理創(chuàng)新相輔相成缺一不可。技術(shù)和管理創(chuàng)新不是一朝一夕就可做到的，需要我國政府和芯片企業(yè)持續(xù)投入大量資源，從最基礎(chǔ)最底層的芯片生產(chǎn)工具、生產(chǎn)工藝、芯片架構(gòu)和芯片IC設(shè)計做起，再推動公司研發(fā)團隊管理創(chuàng)新，建立科學(xué)高效的研發(fā)、生產(chǎn)、管理機制。

小結(jié)

中興事件讓我們清楚的認(rèn)識到，雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)一片生機勃勃，但在看似健康的行業(yè)下卻掩藏著一顆不自主的“芯”。在“芯”痛之余我們更應(yīng)該清楚的認(rèn)識到與國外先進技術(shù)的差距，痛定思痛后應(yīng)通過培養(yǎng)人才和創(chuàng)新等方式縮小甚至超越競爭對手，把中國從芯片大國建設(shè)成芯片強國，以解決中國半導(dǎo)體行業(yè)的“芯”病。