英特爾10nm工藝延遲問(wèn)題引起了廣泛關(guān)注，但人們并沒(méi)有深入了解它的影響；

10nm問(wèn)題不僅會(huì)降低英特爾產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，還會(huì)帶來(lái)一些隱性成本；

英特爾不僅將面臨丟失市場(chǎng)份額的風(fēng)險(xiǎn)，甚至有可能在市場(chǎng)份額上落后于AMD-尤其是在最重要的服務(wù)器市場(chǎng)上。

英特爾本年第一季度表現(xiàn)不佳，第二季度情況有所好轉(zhuǎn)，全年?duì)I收指引亦有所改善，英特爾投資者們對(duì)公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)的反應(yīng)卻很遲鈍。雖然作為投資者個(gè)人，不可能知道究竟是什么導(dǎo)致了這種反應(yīng)，但是有一點(diǎn)很明顯-市場(chǎng)不滿意英特爾10nm工藝的進(jìn)展。英特爾自己發(fā)表的評(píng)論、越來(lái)越多的分析師關(guān)注10nm進(jìn)展以及英特爾在社交媒體上面臨的質(zhì)疑都把10nm工藝延遲的問(wèn)題放到了聚光燈下。

我們認(rèn)為，從市場(chǎng)對(duì)英特爾10nm工藝問(wèn)題的反應(yīng)來(lái)看，市場(chǎng)仍然大大低估了該問(wèn)題的影響。我們將在本文討論10nm工藝延遲到底意味著什么，以及將帶來(lái)哪些影響。

背景

在繼續(xù)分析之前，讀者有必要了解一下英特爾制造工藝的發(fā)展歷史。

從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，英特爾每隔兩年都會(huì)推出新的制造工藝（下圖來(lái)自于英特爾技術(shù)日），這種情況一直持續(xù)到2014年推出14nm產(chǎn)品之時(shí)。實(shí)際上，英特爾推出上一代22nm產(chǎn)品是在2011年，這次工藝升級(jí)時(shí)隔三年，已經(jīng)是落后于進(jìn)度預(yù)期，但是英特爾仍然領(lǐng)先于對(duì)手，其工藝也頗具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。可以肯定的是，14nm工藝的延遲是英特爾的工藝優(yōu)勢(shì)再難繼續(xù)維持的第一個(gè)明顯跡象。

由于10nm工藝多次延遲，英特爾開(kāi)發(fā)了中間節(jié)點(diǎn)以改善其芯片性能，即上圖中的14+和14++工藝。

盡管一再跳票，英特爾之前不久還信誓旦旦地聲稱將在2018年實(shí)現(xiàn)10nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，雖然有證據(jù)表明它不可能如期推出10nm，但公司的指引中依然堅(jiān)持己見(jiàn)。然而，這一切都在2018年第一季度的電話會(huì)議上發(fā)生了180度逆轉(zhuǎn)，英特爾這次將10nm的量產(chǎn)時(shí)間推遲到了2019年。和2014年推出14nm之時(shí)整整相隔五年，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其2年升級(jí)一次工藝的目標(biāo)時(shí)間。不過(guò)，鑒于英特爾多次跳票，我們懷疑它是否能夠在2019年實(shí)現(xiàn)10nm的大規(guī)模量產(chǎn)，而且英特爾本身的聲明也不是很有自信。

相比之下，英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電就沒(méi)有遇到這種困難，臺(tái)積電將在本季度實(shí)現(xiàn)7nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。AMD的晶圓廠合作伙伴格羅方德比臺(tái)積電落后一些，但也預(yù)計(jì)將在2019年實(shí)現(xiàn)其7nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。需要指出的是，盡管命名不同，但一般認(rèn)為，臺(tái)積電和格羅方德的7nm大致相當(dāng)于英特爾的10nm。

最重要的一點(diǎn)是，英特爾之前一直在制造工藝上保持領(lǐng)先兩年的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)在是第一次落后于臺(tái)積電至少一年時(shí)間，如果它真能兌現(xiàn)2019年實(shí)現(xiàn)10nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)的承諾的話?，F(xiàn)在看來(lái)，格羅方德似乎已經(jīng)追上了英特爾。

英特爾的運(yùn)營(yíng)方式是，一旦公司推出了新工藝，它就會(huì)迅速將其所有微處理器產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到新工藝上，同時(shí)繼續(xù)使用上一代制造工藝生產(chǎn)芯片組，以滿足資本效率的要求。英特爾推出14nm的CPU時(shí)，其芯片組使用的是22nm制造工藝。雖然英特爾這幾年遲遲沒(méi)有推出10nm工藝的CPU，但是其芯片組的制造工藝卻已經(jīng)升級(jí)到了14nm上，這會(huì)產(chǎn)生一些問(wèn)題，容我們稍后討論。

當(dāng)一種新工藝開(kāi)始爬產(chǎn)時(shí)，總會(huì)遭遇高缺陷密度（或低良率）。缺陷密度越高，生產(chǎn)大芯片就越困難（見(jiàn)下圖-黃色芯片即帶缺陷的芯片）。

隨著時(shí)間的推移，工藝逐漸成熟，缺陷密度隨之降低，大硅片的可制造性也越來(lái)越高。這就意味著硅片越大，在工藝爬產(chǎn)早期的良率就越低，也就更昂貴。出于這個(gè)原因，英特爾會(huì)首先把新工藝用在更小的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦芯片上，然后才會(huì)用在大型服務(wù)器芯片上。我們會(huì)在后文分析這種安排的影響。

最后，CPU設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮特定的工藝。由于工藝延遲，CPU設(shè)計(jì)也會(huì)變得過(guò)時(shí)，推出之時(shí)可能已經(jīng)喪失了競(jìng)爭(zhēng)力，因此可能需要重新調(diào)整設(shè)計(jì)，以適應(yīng)工藝的重大變化。