2018年存儲(chǔ)器IC占半導(dǎo)體資本支出總數(shù)的53%

時(shí)間:2018-08-31

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導(dǎo)語:預(yù)計(jì)閃存將占據(jù)資本支出的最大份額,而DRAM資本支出今年以最高的速度增長(zhǎng),未來3D NAND閃存市場(chǎng)需求過高的風(fēng)險(xiǎn)很高并且不斷增長(zhǎng)

【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 市場(chǎng)分析】 ICInsights預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業(yè)在一年中首次在資本支出上花費(fèi)超過1000億美元。這一1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9%,比2016年增長(zhǎng)了38%。

下圖顯示,超過一半的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)用于內(nèi)存生產(chǎn)-主要是DRAM和閃存-包括對(duì)現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設(shè)施的升級(jí)??偟膩碚f,預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。存儲(chǔ)設(shè)備的資本支出份額在六年內(nèi)大幅增加,幾乎翻了一番,從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53%(540億美元),相當(dāng)于2013-2018復(fù)合年增長(zhǎng)率為30%。

在所顯示的主要產(chǎn)品類別中,預(yù)計(jì)DRAM/SRAM的支出增幅最大,但預(yù)計(jì)閃存將占據(jù)今年資本支出的最大份額。預(yù)計(jì)2018年DRAM/SRAM部門的資本支出將在2017年強(qiáng)勁增長(zhǎng)82%后出現(xiàn)41%的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2017年閃存的資本支出將在2017年增長(zhǎng)91%后增長(zhǎng)13%。

經(jīng)過兩年的資本支出大幅增加,一個(gè)迫在眉睫的主要問題是,高水平的支出是否會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和價(jià)格下降。記憶市場(chǎng)的歷史先例表明,過多的支出通常會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和隨后的價(jià)格疲軟。三星,SK海力士,美光,英特爾,東芝/西部數(shù)據(jù)/SanDisk和XMC/長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)都計(jì)劃在未來幾年內(nèi)大幅提升3DNAND閃存容量(以及新的中國(guó)內(nèi)存創(chuàng)業(yè)公司進(jìn)入市場(chǎng))),ICInsights認(rèn)為,未來3DNAND閃存市場(chǎng)需求過高的風(fēng)險(xiǎn)很高并且不斷增長(zhǎng)。

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