自主研發(fā)打破蘋(píng)果等巨頭壟斷 奧比中光為3D傳感裝上中國(guó)“芯”

時(shí)間:2018-08-31

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導(dǎo)語(yǔ):數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)芯片進(jìn)口量高達(dá)3770億塊,進(jìn)口額為2601億美元。與巨量進(jìn)口額形成鮮明對(duì)比的是,2017年我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模為5411億元,自給率僅為13%。

【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 近期,阿里巴巴、百度等科技巨頭紛紛入局芯片領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展再一次引起人們關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)芯片進(jìn)口量高達(dá)3770億塊,進(jìn)口額為2601億美元。與巨量進(jìn)口額形成鮮明對(duì)比的是,2017年我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模為5411億元,自給率僅為13%。

芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)及工藝流程異常復(fù)雜,涉及行業(yè)眾多,一條芯片生產(chǎn)線就涉及50多個(gè)行業(yè),生產(chǎn)工序多達(dá)2000-5000道。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)布局較晚,還未能形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng),目前大部分芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)仍以進(jìn)口或代工為主。但是在一些細(xì)分領(lǐng)域,如電源、3D傳感、指紋識(shí)別等行業(yè),國(guó)內(nèi)一些企業(yè)卻走得比較快。作為國(guó)內(nèi)3D視覺(jué)硬件領(lǐng)軍企業(yè),來(lái)自深圳的奧比中光便在3D傳感芯片領(lǐng)域取得了較大突破。

奧比中光初成立時(shí),我國(guó)在消費(fèi)級(jí)3D傳感領(lǐng)域還是一片空白,無(wú)論芯片還是關(guān)鍵部件都未能完成自主研發(fā)。為了盡快實(shí)現(xiàn)3D傳感芯片自主發(fā)展,奧比中光決定自研芯片。2014年伊始,奧比中光的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)在上海成立。芯片團(tuán)隊(duì)研發(fā)人員皆來(lái)自AMD、IBM等知名企業(yè),具有極為豐富的芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

在芯片研發(fā)布局上,奧比中光選擇了ASIC(ASIC即為特定功能的芯片)芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)。ASIC芯片研發(fā)流片的費(fèi)用極為高昂,一次流片就要花費(fèi)上百萬(wàn)美元,這對(duì)于當(dāng)時(shí)只有二十多個(gè)人,賬面上只有幾百萬(wàn)美金的奧比中光而言,無(wú)疑是一個(gè)關(guān)乎企業(yè)生存的抉擇。為了盡快實(shí)現(xiàn)3D傳感中國(guó)“芯”,奧比中光頂住壓力,將公司大部分研發(fā)資源投入到芯片研發(fā)當(dāng)中。2015年7月,奧比中光首顆ASIC芯片,也是國(guó)內(nèi)首顆3D深度相機(jī)感知計(jì)算芯片MX400流片成功,這標(biāo)志著我國(guó)正式打破微軟、蘋(píng)果等國(guó)外巨頭的壟斷,擁有了自己的3D傳感芯片。MX400作為Astra3D傳感攝像頭專(zhuān)屬芯片,可應(yīng)用于機(jī)頂盒、機(jī)器人、惠普3D掃描一體等領(lǐng)域。

MX400研發(fā)成功后,移動(dòng)端及物聯(lián)網(wǎng)成為發(fā)展趨勢(shì),為了提升3D傳感芯片在移動(dòng)端領(lǐng)域的適用性,奧比中光開(kāi)始了二代芯片研發(fā)。在一代芯片的基礎(chǔ)上,二代芯片有了諸多改進(jìn),例如采用臺(tái)積電40nm制程,功耗體積進(jìn)一步減??;支持更高分辨率、幀率輸出等。

2018年6月,OPPO發(fā)布最新旗艦FindX,其搭載的奧比中光3D攝像頭可實(shí)現(xiàn)3D人臉識(shí)別、3D刷臉支付、3D個(gè)性美顏等功能,是安卓平臺(tái)首款搭載3D攝像頭的智能手機(jī)。該款最新的3D傳感攝像頭內(nèi)置的正是奧比中光傾力打造的第三代芯片MX6300。MX6300采用臺(tái)積電28nm工藝打造,體積更小,其封裝技術(shù)也有大幅提升。同時(shí),MX6300功耗也大幅降低,簡(jiǎn)直就是為移動(dòng)端小型硬件產(chǎn)品量身打造的3D傳感芯片。

從2014年下定決心自主研發(fā)芯片,到2018年第三代芯片研發(fā)成功,奧比中光走過(guò)了一條積極創(chuàng)新、打造3D傳感“中國(guó)芯”的突圍之路。如今,奧比中光已具備芯片前后端開(kāi)發(fā)能力,從芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)到封裝測(cè)試,奧比中光已積累了極為豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

在3D傳感芯片快速優(yōu)化迭代的同時(shí),奧比中光也加快了3D傳感技術(shù)的商用落地步伐,如今,奧比中光Astra3D攝像頭已大規(guī)模應(yīng)用于智能手機(jī)、新零售、智慧客廳等領(lǐng)域。例如,支付寶近日正式商用的刷臉支付設(shè)備采用的正是奧比中光3D傳感攝像頭;貝殼上線的如視VR看房也采用了奧比中光3D傳感技術(shù)。

奧比中光芯片研發(fā)之路是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影,在我國(guó),還有數(shù)以萬(wàn)計(jì)如奧比中光一樣的公司,正走在芯片研發(fā)的路上。伴隨著國(guó)家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的日益重視,以及各大企業(yè)在科技研究、人才培養(yǎng)等方面發(fā)力,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入全新的發(fā)展時(shí)代,“中國(guó)芯”也將在未來(lái)實(shí)現(xiàn)真正的彎道超車(chē)。

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