2018年全球半導(dǎo)體概況,預(yù)估市場規(guī)模將成長10.1%

時間:2018-09-03

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導(dǎo)語:資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,觀測全球資訊系統(tǒng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢,全球資訊系下,全球電腦系統(tǒng)市場微幅衰退;服務(wù)器市場則受惠于AI新興應(yīng)用帶動的數(shù)據(jù)儲存與運算需求而呈現(xiàn)增長,然因缺乏平臺換機(jī)題材,年增率將略減低。

【中國傳動網(wǎng) 市場分析】 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,觀測全球資訊系統(tǒng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢,全球資訊系下,全球電腦系統(tǒng)市場微幅衰退;服務(wù)器市場則受惠于AI新興應(yīng)用帶動的數(shù)據(jù)儲存與運算需求而呈現(xiàn)增長,然因缺乏平臺換機(jī)題材,年增率將略減低。統(tǒng)市場長期停滯,然2018年受惠于商用換機(jī)需求,全球電腦市場持平;展望2019年,在商用換機(jī)需求趨緩與貿(mào)易保護(hù)政策等影響

關(guān)于2018年全球半導(dǎo)體概況,預(yù)估市場規(guī)模將成長10.1%,主要來自各應(yīng)用終端存儲器需求持續(xù)增加,及車用電子等新興應(yīng)用帶動;展望2019年,存儲器成長趨緩,預(yù)期成長幅度為3.8%。觀測臺灣產(chǎn)業(yè),2018年資訊產(chǎn)品在掌握大廠商用機(jī)種之下表現(xiàn)較全球市場佳;半導(dǎo)體則因高階制程與存儲器市場帶動呈穩(wěn)定成長,預(yù)估2018年臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2.46兆新臺幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準(zhǔn)相當(dāng)。

資策會MIC觀測全球資訊系統(tǒng),2018年桌上型電腦、筆記型電腦出貨量將與2017年持平,服務(wù)器市場則持續(xù)成長。桌上型電腦主要因Intel新處理器與芯片組上市而刺激換機(jī)需求,年衰退幅度縮小至負(fù)0.3%,臺灣業(yè)者也因掌握多數(shù)國際PC品牌廠商用機(jī)種訂單,預(yù)估全年出貨量將小幅成長1.6%。針對電競PC,雖Nvidia于2018年8月發(fā)表新GPU架構(gòu)—Turing及與其搭配顯示卡,但因?qū)儆诟唠A電競市場,對2018年整體電競PC市場貢獻(xiàn)仍有限。服務(wù)器部分,受惠于IntelPurley平臺轉(zhuǎn)換與AI應(yīng)用需求,2018年市場持續(xù)成長。

資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)皆可期。關(guān)于IC設(shè)計,隨著臺灣廠商手機(jī)處理器全球市占提升,再加上臺灣廠商在無線連網(wǎng)芯片、TDDI等芯片市場需求增加,將讓臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長6.2%,產(chǎn)值達(dá)5,798億新臺幣。而隨著人工智能及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用崛起,也帶動臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)中,非3C應(yīng)用IC的營收占比逐年成長,再加上非3C產(chǎn)品芯片規(guī)格多元化,吸引IC設(shè)計業(yè)者投入提供AISC設(shè)計服務(wù),預(yù)期2019年經(jīng)營模式將朝多元化發(fā)展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機(jī)需求較減緩,預(yù)估全年成長約6.4%,產(chǎn)值達(dá)1.2兆新臺幣。展望2019年,隨著臺積電7+制程將量產(chǎn),未來臺灣先進(jìn)制程比例可望進(jìn)一步提升,預(yù)估2019年成長率達(dá)8~10%。

存儲器部分,資策會MIC表示,受惠于市場價格上揚,2018年全年臺灣地區(qū)存儲器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長25%,產(chǎn)值達(dá)2,053億新臺幣;展望2019年,DRAM制程轉(zhuǎn)進(jìn)至1x和1y奈米,F(xiàn)lash產(chǎn)能持續(xù)增加,預(yù)計存儲器價格下滑將對臺廠造成沖擊。封測產(chǎn)業(yè)部分,雖智能型手提裝置市場成長幅度有限,但隨著高速運算芯片需求增加,將推升相關(guān)高階封裝產(chǎn)能利用率進(jìn)而帶動產(chǎn)業(yè)規(guī)模。預(yù)估2018年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2017年成長8.3%,產(chǎn)值達(dá)4,749億新臺幣。展望2019年,預(yù)計高階封裝的市場需求持續(xù)保持強(qiáng)勁,預(yù)估臺灣地區(qū)整體封裝產(chǎn)業(yè)成長約7%。

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