PCB產(chǎn)業(yè)景氣回升,國內(nèi)PCB行業(yè)潛力巨大

時(shí)間:2018-09-04

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn):終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化,促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。

【中國傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn):終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化,促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來說,從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板,集成度越來越高,設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。

多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍,高端PCB產(chǎn)品成長空間大。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)2017年多層板、FPC、HDI板的合計(jì)占比高達(dá)74%在PCB市場占主導(dǎo),預(yù)計(jì)到2021年FPC、HDI、多層板的復(fù)合增長達(dá)到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。

2017年受原材料漲價(jià)以及下游需求變化的帶動(dòng),全球PCB市場呈現(xiàn)超預(yù)期增長,全年產(chǎn)值增長高達(dá)8.6%,超過了整個(gè)電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長幅度,也遠(yuǎn)超GDP增速。2017年拉動(dòng)PCB下游市場的需求主要來自于:

(1)高端智能機(jī)創(chuàng)新升級(jí)單價(jià)提升,刺激整個(gè)PCB市場產(chǎn)值增加。蘋果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計(jì)大變,主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案,單機(jī)價(jià)值量翻了近3倍,高達(dá)20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機(jī)需求量,F(xiàn)PC板的單機(jī)價(jià)值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機(jī)在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋果的創(chuàng)新,大力推廣了全面屏、3Dsensing、無線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機(jī)整體出貨量增速依然下滑,但是單機(jī)零部件的價(jià)值量卻迅速提升,推動(dòng)手機(jī)用板產(chǎn)值超預(yù)期增長。

(2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動(dòng)礦機(jī)主板及芯片載板需求量暴增。2017年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價(jià)格暴增,比特幣17年全年價(jià)格翻了14倍,上游挖礦設(shè)備供不應(yīng)求,礦機(jī)價(jià)格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機(jī)成本主由主板和芯片構(gòu)成,主板用電路板主要為4、6、8層多層板,普通多層板價(jià)格在每平米600-800元,比特幣主板用多層板價(jià)格提升至每平米1200-1500元,此類板以國內(nèi)中低端板類廠商供應(yīng)居多。礦機(jī)芯片用封裝載板主要由日、臺(tái)系載板廠商提供。雖然市場普遍預(yù)期虛擬貨幣行情不可持續(xù),但是短期對PCB業(yè)績影響顯著,每月需求量超過56萬平方米,經(jīng)測算2017年全年挖礦機(jī)用板市場規(guī)模約12.4億美金。

(3)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的服務(wù)/存儲(chǔ)市場開始好轉(zhuǎn),帶動(dòng)整個(gè)電腦系統(tǒng)的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)充。由于云端、數(shù)據(jù)中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲(chǔ)空間與強(qiáng)大的運(yùn)算能力,未來隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐步滲透,服務(wù)/存儲(chǔ)市場的規(guī)模將迅速增長。計(jì)算機(jī)用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲(chǔ)芯片封裝基板需求為主。

短期來看,蘋果手機(jī)對于PCB產(chǎn)值和技術(shù)的影響將延續(xù)到2018年,SLP類載板已成為高端手機(jī)主板的趨勢,F(xiàn)PC撓性板的在2018年新手機(jī)上的搭載率將持續(xù)提升,但是受市場追捧的剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)能的迅速擴(kuò)充,2018年上半年以消耗原有庫存為主。存儲(chǔ)、服務(wù)器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續(xù)提升。中長期來看,在經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步上行的階段,帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)第三次大規(guī)模發(fā)展的將是汽車電子的進(jìn)一步滲透、以及5G、AI等技術(shù)推動(dòng)的通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域的共振時(shí)代。

圖表1:PCB的全產(chǎn)業(yè)鏈

圖表2:多層板、柔性板、HDI板合計(jì)占比超過70%數(shù)據(jù)來源:Prismark

1.12018年全球PCB市場繼續(xù)維持高景氣

海外各地區(qū)2018年一季度數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值自2017年2月開始超過1,并于去年8月開始到今年4月有7個(gè)月站上1.1以上,創(chuàng)5年來歷史新高。日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度持續(xù)保持正增長,年初至今封裝基板產(chǎn)值增速領(lǐng)先,2月單月同比增長20.67%,硬板增速相對穩(wěn)定維持在2%左右,軟板由于去庫存,產(chǎn)值同比下滑4%。另外,我們統(tǒng)計(jì)了臺(tái)灣地區(qū)PCB前十大廠商的月營收情況,總營收高增長趨勢自2017年下半年一直延續(xù)到2018年1月,臻鼎、欣興、健鼎18Q1營收漲幅居前,分別為29.77%、12.96%、12.08%。

國內(nèi)PCB廠商2018年一季度營收同比平均增長20.57%,雖然訂單飽滿,但是國內(nèi)PCB出口貿(mào)易受匯率波動(dòng)影響大,匯兌損失直接壓低盈利空間,導(dǎo)致2018Q1大部分企業(yè)業(yè)績低于預(yù)期。長遠(yuǎn)來看,匯率問題屬于宏觀影響,并不代表企業(yè)的經(jīng)營能力,4月以來人民幣兌美元開始貶值,以出口為導(dǎo)向的國內(nèi)PCB企業(yè)盈利數(shù)據(jù)有顯著好轉(zhuǎn)。

1.2中國產(chǎn)業(yè)增速全球領(lǐng)先,內(nèi)資企業(yè)加速崛起

中國大陸PCB產(chǎn)值全球占比超過50%,增速全球領(lǐng)先。PCB產(chǎn)品1948年開始應(yīng)用于商業(yè),20世紀(jì)50年代開始興起廣泛使用,傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè),自21世紀(jì)初,先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣、中國大陸。早在2008年中國的產(chǎn)值占比就已達(dá)到31.11%,但轉(zhuǎn)移初期產(chǎn)值貢獻(xiàn)主要來自外資的在華產(chǎn)能,當(dāng)時(shí)內(nèi)資企業(yè)數(shù)量占比還不足5%。隨著國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善,以及國內(nèi)龐大的電子消費(fèi)品市場的需求拉動(dòng),本土PCB企業(yè)得以飛速發(fā)展,改變了PCB需求常年依賴進(jìn)口的局面,2014年首次實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差,越來越多的本土企業(yè)走向海外市場,逐步實(shí)現(xiàn)真正意義的“國產(chǎn)替代”??v觀全球PCB產(chǎn)值數(shù)據(jù),中國地區(qū)產(chǎn)值連年創(chuàng)新高,近8年復(fù)合增速全球領(lǐng)先,高達(dá)9.63%,而同期日本、歐美等地復(fù)合增速均為負(fù)值。根據(jù)Prismark最新統(tǒng)計(jì),17年中國大陸PCB產(chǎn)值占比為50.53%。

圖表3:中國大陸PCB產(chǎn)值占比持續(xù)提升數(shù)據(jù)來源:Wind、Prismark

1.2.1“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”不斷升級(jí),內(nèi)資進(jìn)階全球第一梯隊(duì)

中國的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上,逐步從“產(chǎn)地轉(zhuǎn)移”向“產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移”升級(jí)。經(jīng)過多年積累,國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟。但是相比日本、韓國、臺(tái)灣等地區(qū),中國大陸的PCB產(chǎn)品主要以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。根據(jù)國內(nèi)CPCA最新統(tǒng)計(jì)的國內(nèi)PCB企業(yè)的數(shù)據(jù)來測算,外資在華的廠商比重有58%,而內(nèi)資廠商雖然數(shù)量有所提升,但是規(guī)模相對還是比較小的,從2017年國內(nèi)PCB企業(yè)的營收數(shù)據(jù)來看,規(guī)模10億以上的內(nèi)資企業(yè)占比還不足30%。日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規(guī)模生產(chǎn)廠商為主,主導(dǎo)全球中高端FPC市場。韓國PCB企業(yè)主要依賴本土市場,產(chǎn)品從低端到高端種類齊全,在剛撓結(jié)合板、封裝載板上具備競爭優(yōu)勢。臺(tái)資企業(yè)規(guī)模普遍是內(nèi)資PCB大廠的2-3倍甚至更多,其中低端產(chǎn)能已經(jīng)轉(zhuǎn)移至大陸,高階HDI、IC載板、類載板等高端產(chǎn)品主要集中在臺(tái)灣當(dāng)?shù)厣a(chǎn),其產(chǎn)品市場主要以計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、智能手機(jī)領(lǐng)域?yàn)橹?。從全球百?qiáng)企業(yè)的數(shù)據(jù)變動(dòng)來看,中國大陸本土企業(yè)入選的數(shù)量和產(chǎn)值持續(xù)上升,2016年入選數(shù)量有41家,遠(yuǎn)超其他國家(臺(tái)灣24家、日本19家、韓國14家、美國4家、歐洲4家)。根據(jù)Prismark最新統(tǒng)計(jì),2017年有兩家內(nèi)資企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入全球前20名(東山精密12名、深南電路19名),填補(bǔ)了內(nèi)資企業(yè)多年在PCB行業(yè)第一梯隊(duì)的空缺,今年東山精密收購Multek,將一躍進(jìn)入全球前五PCB廠商之列。相比臺(tái)資、日資,中國入選的本土企業(yè)產(chǎn)值占百強(qiáng)比重還相對偏低,個(gè)體產(chǎn)值還有很大的增長空間,接下來中國要逐步從“產(chǎn)地轉(zhuǎn)移”升級(jí)到“產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移”(投資商所屬地的轉(zhuǎn)移),實(shí)現(xiàn)真正的“產(chǎn)業(yè)東移”。

1.2.2乘借電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展東風(fēng),步入百億沖刺快軌

國家大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè),促進(jìn)PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展快軌。中國是全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費(fèi)市場,隨著《中國制造2025》的不斷推進(jìn),在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè),為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機(jī)遇。在國家供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下,電子信息制造業(yè)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提振。PCB作為電子行業(yè)三大支柱產(chǎn)業(yè)之一,與電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展息息相關(guān)。國內(nèi)PCB企業(yè)充分受益于政策紅利,在不斷完善自身產(chǎn)品線的同時(shí)與資本市場及時(shí)對接,通過產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí),向國際一流大廠靠攏。

內(nèi)資PCB優(yōu)勢企業(yè)成長迅速,向百億規(guī)模晉升。如之前所述,內(nèi)資PCB企業(yè)目前已經(jīng)初具規(guī)模,從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看與臺(tái)資企業(yè)發(fā)展路徑相似。臺(tái)資PCB企業(yè)有效把握PC、智能手機(jī)時(shí)代的歷史機(jī)遇,經(jīng)歷黃金成長的十年,逐步涌現(xiàn)出臻鼎、欣興、健鼎、瀚宇博德等百億規(guī)模的優(yōu)秀企業(yè),但是由于本土市場的局限以及PC、智能手機(jī)領(lǐng)域增速乏力,臺(tái)資PCB企業(yè)逐漸進(jìn)入平臺(tái)期。這也為內(nèi)資企業(yè)提供了趕超機(jī)會(huì),相比之下,內(nèi)資PCB企業(yè)更具成長動(dòng)能。

1)PCB是重資產(chǎn)行業(yè),需要大量資本投入來獲取規(guī)模競爭優(yōu)勢。生產(chǎn)設(shè)備的自動(dòng)化、智能化直接決定了其生產(chǎn)成本的高低,老廠設(shè)備改造成本比投資新廠更高。內(nèi)資企業(yè)享受國家政策紅利,融資成本低,投資周期短,能迅速響應(yīng)市場需求。

2)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈配套完善,多元化市場需求拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展拉動(dòng)了本土設(shè)備、材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速,目前新建產(chǎn)能國產(chǎn)化設(shè)備達(dá)到80%以上,原材料中也出現(xiàn)了生益科技這樣全球市場排名靠前的企業(yè)。產(chǎn)業(yè)集群在原有的珠江、長江三角洲一帶繼續(xù)向中部地區(qū)擴(kuò)建,以江西、湖北和安徽等地為新的投資重點(diǎn)。從需求端來看,國內(nèi)終端市場更加多元化,自主品牌遍布通信、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車、家電、工控醫(yī)療、航空軍事等各個(gè)領(lǐng)域,為本土PCB企業(yè)發(fā)展提供有力的支撐。

3)內(nèi)資PCB企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期,未來潛力巨大。類比臺(tái)資百億規(guī)模的PCB企業(yè)發(fā)展歷程,內(nèi)資PCB大廠目前營收尚處在百億規(guī)模的起點(diǎn)(10-30億人民幣),臺(tái)資企業(yè)發(fā)展到百億規(guī)模大概用了8-10年時(shí)間,但這期間的平均復(fù)合增速高達(dá)26.12%。

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