【中國傳動網(wǎng) 展會新聞】 康寧公司(紐約證券交易所代碼：GLW)今日宣布其將于9月5日至8日在2018臺灣國際半導體展會上展示其為半導體微電子應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計的多種精密玻璃解決方案。臺灣國際半導體展會(SemiconTaiwan)是半導體微電子領(lǐng)域全球最大的展會之一。
康寧攜手其豐富的玻璃產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)亮相這一盛大展會，其中包括自動激光玻璃切割機，以及業(yè)界領(lǐng)先的玻璃量測工具用于半導體及相關(guān)領(lǐng)域。
康寧的展品包括：
●行業(yè)領(lǐng)先的玻璃載具，適用于半導體先進封裝等應(yīng)用
●晶圓級光學解決方案以及各類玻璃產(chǎn)品，適用于精密3D傳感，例如人臉識別
●高折射率玻璃、聚合物和涂層，適用于AR增強現(xiàn)實產(chǎn)品
康寧精密玻璃解決方案副總裁兼總經(jīng)理DavidVelasquez表示：“隨著半導體工廠及半導體制造工藝逐步開始采用玻璃產(chǎn)品，我們見證了對于玻璃解決方案不斷攀升的市場需求。因此，康寧設(shè)計了一站式精密玻璃解決方案，以滿足行業(yè)對于玻璃的需求?！?/p>
Velasquez還表示：“我們已經(jīng)向消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域的頂級客戶交付了數(shù)十萬件玻璃晶圓，此次參加臺灣半導體行業(yè)最核心的SemiconTaiwan展會，也展現(xiàn)了我們的持續(xù)承諾?！?/p>
康寧精密玻璃解決方案凝結(jié)了康寧多項久經(jīng)考驗的技術(shù)能力，專注于解決客戶復雜的技術(shù)難題。這些技術(shù)包括國際領(lǐng)先的玻璃和陶瓷制造平臺、玻璃及陶瓷加工工藝、封接工藝、首屈一指的量測能力、自動激光玻璃切割技術(shù)及光學設(shè)計能力。
康寧將在臺北南港展覽館4樓L1016號展臺進行展出。此外，康寧精密玻璃解決方案商務(wù)總監(jiān)RustomDesai將于9月6日在材料論壇上發(fā)表題為“應(yīng)用于半導體和消費電子的創(chuàng)新性玻璃解決方案”的主題演講。
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