【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 1.大陸廠商揚(yáng)眉吐氣！傳三安光電將建首條MicroLED生產(chǎn)線

今年年初，為了把MicroLED顯示屏商業(yè)化，三星和三安光電簽約，讓三安光電成為自己面板的獨(dú)家供應(yīng)商。近日有消息傳出，三安光電將在2019年第一季度建立首條MicroLED外延片和芯片生產(chǎn)線。

據(jù)消息稱，三安已經(jīng)開發(fā)出了直徑為20微米的MicroLED產(chǎn)品；與此同時，三安還將生產(chǎn)4微米LED和10微米的LED倒裝芯片。三安計(jì)劃在2019年年底前開始生產(chǎn)用于智能可穿戴設(shè)備、100英寸以上大尺寸面板和汽車尾燈等小尺寸面板的MicroLED產(chǎn)品。

市場風(fēng)云

2.又賠！華為被美國法院勒令賠償7170萬元：侵犯4G專利

據(jù)外媒worldipreview給出的報(bào)道稱，美國法院德克薩斯去陪審團(tuán)最終認(rèn)定，華為侵犯了美國公司Panoptis的4GLTE專利，需要繳納1050萬美元，約合人民幣7170萬元。華為侵犯的這些專利都跟解碼圖像和音頻數(shù)據(jù)所需的LTE技術(shù)有關(guān)。

這家公司稱華為使用了他們的專利而沒有支付費(fèi)用，他們2014年就開始聯(lián)系華為公司希望就后者的專利侵權(quán)達(dá)成協(xié)議，但一直沒有結(jié)果，所以選擇了訴訟。華為官方一直沒有表態(tài)，不過分析稱華為不會輕易屈服，會選擇上訴尋求推翻此次的判決。

3.華為回應(yīng)“跑分作弊”事件：大家都這樣

華為被曝為了在跑分測試中得到好成績而對其部分智能手機(jī)做出專門的優(yōu)化。今天3DMark公司發(fā)表聲明稱，他們已經(jīng)確認(rèn)了調(diào)查結(jié)果，并將P20以及其他三款具有類似行為的華為手機(jī)從基準(zhǔn)排行榜中刪除成績。

對此，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件總裁王成錄表示，這些測試不能反映真實(shí)情況。其他的手機(jī)廠商也通過一些方法提高跑分分?jǐn)?shù)，這是中國的普遍做法，來獲得一個較高的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。華為不能保持沉默。

4.微軟考慮使用華為AI芯片臺媒：撼動美國企業(yè)霸主地位第一步

知情人士透露，微軟正在與華為商討合作事宜，微軟考慮在中國的數(shù)據(jù)中心使用華為新開發(fā)的AI芯片。據(jù)臺媒報(bào)道，英偉達(dá)在AI芯片制造具領(lǐng)先優(yōu)勢，目前仍不確定微軟與華為是否會達(dá)成協(xié)議，但這將是華為挑戰(zhàn)英偉達(dá)地位的第一步。

美國政府禁止華為在美銷售電信設(shè)備，若微軟選擇在中國替華為“背書”，將有可能幫助華為在全球銷售更多芯片與服務(wù)器。

5.60億美元！瑞薩擬收購美國半導(dǎo)體廠商IDT

日本大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子(RenesasElectronics)確定了收購美國半導(dǎo)體廠商集成設(shè)備技術(shù)公司(IDT)的方針，目前已進(jìn)入最終談判。收購額預(yù)計(jì)為60億美元左右。

IDT在作為“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”核心技術(shù)的通信用半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與開發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢。在半導(dǎo)體的附加值從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)與開發(fā)能力的背景下，這筆收購或?qū)⒊蔀槿毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)競爭力的一步。

行業(yè)分析

6.未來7年中國要向高通支付5G專利費(fèi)1.5萬億！不給不行！

華為的麒麟處理器僅以一票之差不敵高通的驍龍?zhí)幚砥?，沒有獲得5G專利權(quán)，意味著所有的公司只要使用5G都將向高通支付專利費(fèi)。全球首款5G芯片X50就是高通推出的，高通還宣稱將會在今年年底推出首部支持5G技術(shù)的手機(jī)，并公布了5G專利的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。

如果所有國產(chǎn)手機(jī)廠商集體都推出5G手機(jī)，且如果都用高通的技術(shù)，那么單靠這個專利，高通一年就要收入至少幾百億元！此外，根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，中國到2025年將有6億的人使用5G，僅在專利費(fèi)方面中國就要向高通支付1.5萬億元。

7.去年中國存儲芯片進(jìn)口達(dá)886億美元，韓產(chǎn)占過半

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國貿(mào)易協(xié)會、大韓貿(mào)易投資振興公社及半導(dǎo)體行業(yè)周四發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國存儲芯片進(jìn)口總額達(dá)886.17億美元，同比增長38.8%。其中，韓國產(chǎn)芯片的進(jìn)口規(guī)模達(dá)463.48億美元，同比大增51.3%，在總進(jìn)口中占52.3%。

據(jù)大韓貿(mào)易投資振興公社最近發(fā)布的一份報(bào)告，中國對存儲芯片需求在激增，但是產(chǎn)能有限，預(yù)計(jì)在今后一段時間韓國有望保持最大供貨來源地的地位。