三星已成全球芯片霸主,規(guī)劃芯片制程路線:2022年要上3nm

時間:2018-09-13

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:5月28日,三星電子在位于美國的2018年三星半導(dǎo)體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖,目前已經(jīng)更新至3nm工藝。

【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 5月28日,三星電子在位于美國的2018年三星半導(dǎo)體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖,目前已經(jīng)更新至3nm工藝。

據(jù)介紹,三星的7nmLPP將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會分為LPE和LPP兩代,不過7nm算是個例外,沒有LPE。之前已公布,三星7nmLPP將于2018年下半年量產(chǎn),2019年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。

三星表示,在7nmLPP之后推出的5nmLPE將為SoC芯片提供更大的擴(kuò)展面積和超低功耗優(yōu)勢。此外,F(xiàn)inFET技術(shù)的使用將持續(xù)至4nm工藝。相比上一代5nm,三星的4nmLPE和LPP可提供更小的尺寸、更高的性能和更快的速度。

預(yù)計于2022年量產(chǎn)。從3nm開始,三星將拋棄FinFET結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)而采用下一代器件架構(gòu)GAA。為了克服FinFET結(jié)構(gòu)在尺寸和性能方面的限制,三星正在開發(fā)基于GAA技術(shù)的MBCFET(MultiBridgeChannelFET,多橋通道),預(yù)計3nmGAAE和GAAP的性能將更進(jìn)一步提升。

目前,全球來看,三星電子在全球量產(chǎn)芯片市場的市場占有率已超過50%,并在銷售額及營業(yè)利潤兩個指標(biāo)上雙雙超過美國英特爾等競爭對手,高居芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭位置。

據(jù)Gadgetsnow網(wǎng)站報道,咨詢公司Gartner發(fā)布最新研究報告顯示,韓國三星電子公司已超過其美國競爭對手英特爾(Intel),成為全球最大的半導(dǎo)體制造商。在2017年,得益于智能手機(jī)和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展,全球芯片市場的規(guī)模增長了22%,增長到了4197億美元。該報告顯示,三星的銷售額增長了52.6%,增長到了612億美元。這使得它獲得了14.6%的市場份額。而英特爾的銷售額僅增長了6.7%,增長到了577億美元,占有13.8%的市場份額。

Gartner分析師安德魯·諾伍德(AndrewNorwood)表示,三星首次“獲得了最多的芯片市場份額,并搶走了英特爾的榜首之位”。這是自1992年以來,英特爾首次被拉下第一名寶座。

半導(dǎo)體和面板業(yè)務(wù)的走強(qiáng)使得三星在2017成為了全球盈利能力最強(qiáng)的科技企業(yè)之一。事實上,從2017年三星將半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來之后,就已經(jīng)確立了要全面發(fā)展代工業(yè)務(wù)的運(yùn)營策略。內(nèi)存和液晶面板處于產(chǎn)業(yè)鏈的中上游,是大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心零部件。其特點是需求確定,盡管行業(yè)有周期起伏,但任何時候都是必需的,頂多是技術(shù)上的升級。

同時,這些產(chǎn)品面向下游廠商而非終端客戶,用戶體驗并不重要,性能、量產(chǎn)技術(shù)和良品率才是關(guān)鍵。而要提高性能,提高良品率,就必須敢下狠手,敢上規(guī)模。三星因此確立了自己的策略:瞄準(zhǔn)長遠(yuǎn),立大志,下狠注,血拼對手,拼到對手倒下,拼到自己只剩最后一口氣還繼續(xù)拼,然后一統(tǒng)江湖。這就是三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域崛起的核心邏輯,簡單粗暴,但絕對管用。

去年12月,三星在“全球戰(zhàn)略會議”上,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人金奇南(KimKi-nam)就宣布,未來三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將強(qiáng)化在非存儲器的SOC(系統(tǒng)芯片)及代工業(yè)務(wù)的發(fā)展上。這是三星半導(dǎo)體部門在尋求當(dāng)前除了最賺錢的存儲器業(yè)務(wù)之外,未來新的營收來源計劃。

三星計劃在5年時間內(nèi)贏得全球芯片代工市場25%的份額。當(dāng)前,臺積電的全球市場份額約為60%,而三星還不到10%。為了達(dá)成這個目標(biāo),在2018年至2020年間,三星將持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝,今年計劃量產(chǎn)7納米,而2019年將陸續(xù)投入6納米和5納米研發(fā)。并預(yù)計在2020年推出3納米制造工藝。這個是一個精明的決定,特別是在未來5G市場,三星將會更有競爭力。海量物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、ARVR、大數(shù)據(jù)、云計算、智慧城市......5G才是未來。5G是智能手機(jī)的又一波大紅利......

關(guān)鍵人物:李健熙

三星第二代帝國核心李健熙,沉默寡言,為人寬厚,允許下屬犯錯,且從不過問細(xì)枝末節(jié),只關(guān)心大方向和戰(zhàn)略問題。

三星李健熙掌權(quán)后,對人才的重視,比父親有過之而無不及。2002年,他曾當(dāng)著眾多社長的面說:“以前,是幾十萬人養(yǎng)活一個君主;今天一個天才能養(yǎng)活20萬人?!北M管性格內(nèi)向,李健熙對識人卻有一手絕活。當(dāng)年,父親曾開除過一名干部。作為高中生的李健熙,卻認(rèn)為此人是人才,建議父親將他請回來。結(jié)果,這個人后來為三星做出了巨大的貢獻(xiàn)。他的同學(xué)看他插手大人的事,挖苦了他幾句,他卻說:“研究人的功課,我做得是最認(rèn)真的。”這句話從一個內(nèi)向的孩子嘴中說出,令人不寒而栗。

李健熙喜歡具有特質(zhì)的人才,雖然不一定是全才,但一定要在某個領(lǐng)域擁有無人能及的天賦,同時還要有“從馬車夢想到汽車”的狂熱。

為了吸引人才,李健熙打破常規(guī),為他們開出比CEO還高的薪水。他本人則親赴日美歐等人才聚集之地招攬人才,從全球500強(qiáng)企業(yè)里挖人。

如今,三星已建成以三星綜合技術(shù)院(SAIT)為核心的三級研發(fā)體系,同時還推行地區(qū)專家制度,每年派遣優(yōu)秀人才到海外學(xué)習(xí)。

 

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