根據(jù)國君電子的統(tǒng)計顯示，1970-1985年的15年間，日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長5倍，內(nèi)需增長3倍，出口則增長了11倍之多。在DRAM市場中，日本企業(yè)從20世紀(jì)70年代后半期開始快速成長起來，并憑借兼具高質(zhì)量和成本優(yōu)勢的產(chǎn)品迅速滲透美國乃至全球市場。從64KB時代到1MB時代，全球最大供應(yīng)商一直被日本企業(yè)占據(jù)。

日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值、內(nèi)需、出口值（source：國君電子）

1986年，日本企業(yè)在世界DRAM市場所占的份額接近80%。前文也提到，在九十年代初期，日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大號召力。上文的ICinsights統(tǒng)計數(shù)據(jù)也展現(xiàn)了日本到1990年，芯片的全球占有率依然高企。

作為集成電路發(fā)明者的美國，在日本的步步緊逼之下，他們從上世紀(jì)八十年中期就開始了回?fù)簟?/p>

資料顯示，1985年，美日就開始就半導(dǎo)體問題進(jìn)行談判。當(dāng)時美國向日本的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，要求他們將美國在日本的市場份額提升到20%到30%，并建立價格監(jiān)督機制，終止第三國傾銷。雖然日本人當(dāng)時極不情愿，但是他們還是接受了這個苛刻的條款。

但到了1987年，美日的貿(mào)易逆差進(jìn)一步拉大，且其半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本的份額并沒有提升。為此山姆大叔再次舊事重提，與日本開始了第二次談判。當(dāng)時的里根政府要求日本必須改善市場準(zhǔn)入和停止在第三國傾銷。再加上后面的一系列半導(dǎo)體協(xié)議，到了1996年，日本的半導(dǎo)體已經(jīng)今非昔比。全球半導(dǎo)體龍頭的位置，也在1992年，被美國Intel反超，日本集成電路產(chǎn)業(yè)也從那個時候起開始“一蹶不振”。市場需求的轉(zhuǎn)變也是造成今日日本集成電路現(xiàn)狀的另一個原因。

從九十年代開始，以PC為代表的新型通信設(shè)備的興起，掀起了CPU競爭，日本沒有設(shè)計，后來的智能手機時代，手機SoC和基帶等產(chǎn)品，日本也錯失。甚至連最近幾年大紅大紫的DRAM和NANDFlash，日本也被韓國搶了風(fēng)頭。多方原因造成了日本集成電路現(xiàn)狀。甚至在后面火遍全球的無晶圓設(shè)計領(lǐng)域，日本也沒有趕上。

自從張忠謀在上世紀(jì)八十年代創(chuàng)立了臺積電后，集成電路產(chǎn)業(yè)從以往的IDM模式進(jìn)化成Fab和Fabless分立模式，如Marvell，英偉達(dá)，高通和MTK等一眾Fabless興起，并創(chuàng)造了不菲的市值。但在日本方面，出了一個MegaChip之外，似乎找不到第二個知名的Fabless。

按照ICinsights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年，日本在IC市場上的份額（不含晶圓廠）只有7%，曾經(jīng)領(lǐng)先全球的NEC、日立、三菱和松下已經(jīng)不再出現(xiàn)在這個榜單之上。按照ICinsights的說法，這主要是以韓國IC供應(yīng)商在存儲方面的競爭有關(guān)。他們認(rèn)為，由于激烈的競爭，導(dǎo)致日本供應(yīng)商的數(shù)量減少，垂直整合業(yè)務(wù)的流失，錯失了為幾個大容量的終端應(yīng)用提供IC的機會，再加上他們轉(zhuǎn)向Fab-lite的商業(yè)模式，降低晶圓廠和設(shè)備的投資，進(jìn)一步削弱了其競爭力。

“2017年日本公司僅占半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出為5％（比去年的IC市場份額低2個百分點），遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于1990年代表的51％的支出份額”，ICinsights報告里面說。

在這里，我覺得我需要特別強調(diào)一下，我說的衰落，僅僅是指日本在集成電路方面，雖然日本現(xiàn)在依然有幾家廠商在全球擁有不錯的地位，但與他們的巔峰相比，這種差距是不言而喻的。另外，由于日本多年在材料、被動元件和設(shè)備方面等產(chǎn)業(yè)的研究和積累，他們在硅片和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的地位，也是名列前茅的。但這不在本文的集成電路討論范圍。

合作收購密謀復(fù)興？

擁有深厚基礎(chǔ)的日本，對集成電路市場的渴求自然不止于此。近年來，總部位于日本的村田、瑞薩和TDK等一系列廠商的動作頻頻，昭示了日本對復(fù)興本土集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。

首先看一下村田。

根據(jù)村田官方的數(shù)據(jù)顯示，過去幾年，他們的營收在波動上升中，尤其是在2018財年，得益于MLCC等被動器件的火熱，村田扭轉(zhuǎn)了前一年的頹態(tài)，業(yè)績繼續(xù)上升。

村田過去幾年的營收走勢（按產(chǎn)品劃分）（source：村田官網(wǎng)）

從上圖可以看出，雖然村田近半的營收都是由元器件貢獻(xiàn)，但可以看到，他們在通信模組方面的營收，也在逐步攀升，除了他們本身的產(chǎn)品研發(fā)投入外，收購在其這個業(yè)務(wù)的營收增長中，占了很大的一部分動能。

回顧過去十年，村田收購了VTI、C&DTechnologies、瑞薩電子PA業(yè)務(wù)、TOKO、RFMonolithic、Primatec、Perrgrine和IPDiAS,A等公司。除了進(jìn)一步補全其被動元器件生產(chǎn)線，村田正在面向未來，拓寬其在多個領(lǐng)域方面的產(chǎn)品線。

村田在2007年到2016年的營收

我們知道村田在MLCC方面的影響力是巨大的，近年來他們也將MLCC的影響力拓展到汽車領(lǐng)域。除了這塊以外，他們進(jìn)一步加強其汽車方面的影響力。

2017年3月17日宣布以6200萬美元將美國半導(dǎo)體企業(yè)ArcticSandTechnologies納至麾下。后者是由MIT成立的初創(chuàng)企業(yè)，主要產(chǎn)品是高效能功率半導(dǎo)體，主要是依靠高性能電容的搭配來強化電流控制能力。村田作為高性能電容大廠，配合ArcticSandTechnologies的功率半導(dǎo)體，可望制成高效能功率元件，甚至結(jié)合雙方的特長，研發(fā)出比現(xiàn)在性能更好的功率模組。為汽車的爆發(fā)做好準(zhǔn)備。

來到RF方面，村田在2011年收購了瑞薩電子的功率放大器業(yè)務(wù)，2014年又收購了美國無線IC廠商Peregrine，結(jié)合他們在濾波器和功率放大器方面的實力，加強他們在RF前端設(shè)計方面的能力。

至于更早前收購VTI，加碼投資，擴展MEMS傳感器方面的產(chǎn)品線，也是村田的另一個方向。

來到瑞薩方面，作為全球汽車電子、產(chǎn)業(yè)和通用電子方面等多個應(yīng)用領(lǐng)域的MCU/SoC的領(lǐng)導(dǎo)者，他們也在繼續(xù)補全。

2016年9月，瑞薩宣布以32億美元收購了美國芯片大廠Intersil，后者作為電源管理/混合信號IC的領(lǐng)導(dǎo)者，在其所在的領(lǐng)域上有很深的積累。而瑞薩方面則在MCU方面有很大的份額。ICInsights的資深分析師RobLineback指出，Renesas能因此取得電源管理技術(shù)，并擴展在汽車、甚至航天領(lǐng)域的更多業(yè)務(wù)，特別是在日本以外市場。

在昨日宣布收購IDT之后，瑞薩方面表示，后者在模擬混合信號產(chǎn)品，包括傳感器、高性能互聯(lián)、射頻和光纖以及無線電源，與瑞薩電子MCU（微控制器）、SoC（片上系統(tǒng)）和電源管理IC相結(jié)合，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)處理日益增長的信息處理需求；IDT的內(nèi)存互聯(lián)和專用電源管理產(chǎn)品有利于瑞薩電子在不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)經(jīng)濟領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長，并加強其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場的影響力。

更早之前，也有傳出瑞薩收購Maxim的流言，但這個被雙方否認(rèn)了。從瑞薩電子的頻頻動作，我們可以看到日本廠商的迫切。

來到TDK，同樣作為日本原器件市場一個舉足輕重的企業(yè)，他們也在加緊布局。

TDK過去幾年的營收數(shù)據(jù)（source：TDK官網(wǎng)）

一方面，TDK通過收購InvenSense、ICsense和ChirpMicrosystems，壯大傳感器陣容。其中是一家在2003年成立的新創(chuàng)公司，是加速度計、陀螺儀、電子羅盤及麥克風(fēng)等MEMS傳感器市場領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，具有擴展性非常好的CMOS/MEMS平臺，并且曾是蘋果（Apple）的主要供應(yīng)商之一。在被TDK收購后，依賴于其CMOS/MEMS平臺技術(shù)本身，他們將能合作開拓?zé)o人機、VR/AR以及智能駕駛汽車等領(lǐng)域的市場；

專攻ASIC開發(fā)與供應(yīng)，以及客制化IC設(shè)計服務(wù)ICsense總部則位于比利時魯汶，公司擁有歐洲規(guī)模最大的無晶圓廠(Fab-independent)設(shè)計團(tuán)隊，核心專業(yè)能力包括傳感器與MEMS介接(Interfacing)、高壓IC設(shè)計、電源與電池管理等，為汽車、醫(yī)療、工業(yè)與消費性市場研發(fā)并提供客制化的ASIC解決方案，這會是TDK業(yè)務(wù)的一個很好的補充；

ChirpMicrosystems則是高性能超聲波3D傳感器解決方案的提供者，他們的產(chǎn)品相比現(xiàn)有技術(shù)尺寸更小、功耗更低。能為AR/VR（增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實），以及智能手機、汽車、工業(yè)機械以及其它ICT（信息和通信技術(shù)）等市場提供廣泛的應(yīng)用。

另外，TDK還和高通合作成立RF360，布局RF前端市場。

從上文我們可以看到，以以上廠商為代表的日本廠商正在為汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器和5G等技術(shù)和市場蓄勢。而我們知道，在經(jīng)歷了PC時代、智能手機時代之后，以上領(lǐng)域正成為全球半導(dǎo)體廠商關(guān)注的重點。其他無論是高通企圖收購NXP、NXP收購飛思卡爾，還是英飛凌收購IR，軟銀收購Arm，都是瞄準(zhǔn)這些目標(biāo)而來。而日本集成電路產(chǎn)業(yè)正在為了他們的目標(biāo)在加倍努力。