重燃希望,聯(lián)發(fā)科低端芯片獲青睞

時(shí)間:2018-09-17

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):在印度智能手機(jī)市場(chǎng)維持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭下,中國(guó)手機(jī)紛紛加大力度拓展印度市場(chǎng),而當(dāng)中華米歐維均有意更多采用聯(lián)發(fā)科芯片,這將有利于提升聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī),不過(guò)提升毛利率恐怕依然面臨困難。

【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】 在印度智能手機(jī)市場(chǎng)維持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭下,中國(guó)手機(jī)紛紛加大力度拓展印度市場(chǎng),而當(dāng)中華米歐維均有意更多采用聯(lián)發(fā)科芯片,這將有利于提升聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī),不過(guò)提升毛利率恐怕依然面臨困難。

中國(guó)手機(jī)鏖戰(zhàn)印度中低端手機(jī)市場(chǎng)

中國(guó)手機(jī)企業(yè)依然有超過(guò)五成的出貨量依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng),然而去年四季度起國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量連番下滑,今年二季度本取得反彈,但到了8月份國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量又現(xiàn)下滑勢(shì)頭,同比下滑20.9%,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)頹勢(shì)下正迫使中國(guó)手機(jī)品牌加大力度拓展印度市場(chǎng)。

印度已是全球第二大智能手機(jī)市場(chǎng),2017年其出貨量同比增長(zhǎng)14%,成為全球大市場(chǎng)當(dāng)中增速最快的。由于印度市場(chǎng)與中國(guó)市場(chǎng)早幾年的境況相同,正處于從功能手機(jī)向智能手機(jī)轉(zhuǎn)型的階段,再加上在知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理方面不如歐美嚴(yán)格,吸引了中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛進(jìn)入印度市場(chǎng)。

2016年vivo、OPPO將它們?cè)趪?guó)內(nèi)市場(chǎng)取得成功的渠道模式復(fù)制至印度市場(chǎng),主攻印度中端手機(jī)市場(chǎng),一度取得印度智能手機(jī)市場(chǎng)份額第二、第五名,但到了去年小米快速崛起。小米主攻中低端手機(jī)市場(chǎng),小米取代了vivo的位置,到去年四季度更擊敗三星獲得印度智能手機(jī)市場(chǎng)份額第一名,vivo滑落至第三名。

受此影響,vivo、OPPO在印度市場(chǎng)轉(zhuǎn)變策略,縮減給印度零售商的分成,進(jìn)入中低端手機(jī)市場(chǎng),其中OPPO更在印度市場(chǎng)推出性價(jià)比品牌realme,realme首次推出的是售價(jià)為千元人民幣的手機(jī)。華為此前在印度市場(chǎng)也意圖通過(guò)主打中高端手機(jī),但是一直未能獲得滿意的市場(chǎng)份額,到去年四季度起華為的性價(jià)比品牌榮耀也開(kāi)始進(jìn)入印度中低端手機(jī)市場(chǎng),依靠榮耀的發(fā)力華為終于在今年一季度首次躋身印度智能手機(jī)市場(chǎng)份額前五名。

印度智能手機(jī)市場(chǎng)為聯(lián)發(fā)科提供機(jī)會(huì)

中國(guó)手機(jī)品牌紛紛在印度中低端手機(jī)市場(chǎng)血拼,自然控制成本就成為重中之重,而手機(jī)芯片是智能手機(jī)其中一個(gè)占比較高的部分,性價(jià)比較高的聯(lián)發(fā)科芯片獲得了中國(guó)手機(jī)的青睞。

華米歐維四大品牌當(dāng)中,華為一直堅(jiān)持大比例采用自家芯片,不過(guò)這也導(dǎo)致其成本較高。這從華為大約一半的手機(jī)采用自家芯片,而自己的終端研發(fā)部門(mén)就是為這部分手機(jī)進(jìn)行研發(fā),相比之下采用高通QRD、聯(lián)發(fā)科turnkey方案的手機(jī)全部交由ODM完成,可見(jiàn)采用自家芯片在成本控制方面存在困難。

vivo和OPPO此前一直堅(jiān)持自主設(shè)計(jì)制造,不過(guò)這導(dǎo)致其手機(jī)的制造成本較高、款式推出較慢,近期也有意開(kāi)始將部分中低端手機(jī)委托給ODM;小米的手機(jī)幾乎全部由ODM完成。

在這樣的情況下提供低成本turnkey方案的聯(lián)發(fā)科就受到了中國(guó)手機(jī)品牌的青睞,可望通過(guò)采用聯(lián)發(fā)科芯片降低成本之余同時(shí)快速推出大量手機(jī)款式,提升它們?cè)谟《戎悄苁謾C(jī)市場(chǎng)的份額。

聯(lián)發(fā)科提升毛利難度大

受2016年基帶技術(shù)研發(fā)進(jìn)度慢、2017年高端芯片X30失敗的影響,聯(lián)發(fā)科暫時(shí)放棄了高端芯片,而主攻中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。今年推出的中端芯片P60以與高通中高端芯片相當(dāng)?shù)男阅埽歉偷膬r(jià)格獲得了OPPO、vivo和小米的青睞,不過(guò)它們采用該款芯片的手機(jī)主要面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

在印度市場(chǎng)由于中國(guó)手機(jī)主攻中低端手機(jī)市場(chǎng),為了控制成本,聯(lián)發(fā)科的低端芯片P22、A22芯片更受中國(guó)手機(jī)青睞,這有利于它們?cè)谇г嗣駧抛笥业氖謾C(jī)市場(chǎng)以性價(jià)比作為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與三星競(jìng)爭(zhēng)。

這類(lèi)低端芯片雖然有助于聯(lián)發(fā)科提升芯片出貨量,但是對(duì)于其看重的毛利顯然幫助不大。2016年二季度,聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通贏得了第一位的市場(chǎng)份額,不過(guò)毛利卻一路走低,隨后由于高端芯片和中端芯片的失利,營(yíng)收又一路下滑,如今隨著其中低端芯片的發(fā)力總算有機(jī)會(huì)挽救營(yíng)收,但是毛利恐怕將依然維持在低位。

考慮到現(xiàn)實(shí),這也是一種無(wú)奈,中國(guó)手機(jī)企業(yè)雖然市場(chǎng)份額一路上升,但是在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的利潤(rùn)占比一直遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蘋(píng)果和三星,而從去年起中國(guó)手機(jī)品牌的競(jìng)爭(zhēng)又再次回到中低端手機(jī)市場(chǎng),高度依賴中國(guó)手機(jī)企業(yè)的聯(lián)發(fā)科自然也無(wú)法避免受到影響,即使如今在繁榮的印度智能手機(jī)市場(chǎng)和中國(guó)手機(jī)的支持下,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)可望回升,但是提升毛利率顯然存在困難。

 

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