【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新的研究報(bào)告指出，2018年全球芯片制造商的設(shè)備支出金額將成長(zhǎng)14%達(dá)628億美元。而2019年則將再成長(zhǎng)7.5%達(dá)675億美元。其中，2019年的高端晶圓制造資本支出將達(dá)到170億美元，連續(xù)第四年成長(zhǎng)，將是史上對(duì)晶圓制造設(shè)備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現(xiàn)，也推升對(duì)晶圓制造設(shè)備的需求，包括晶圓廠對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品升級(jí)以及額外產(chǎn)能擴(kuò)張等。
SEMI表示，在2017~2020年之間開(kāi)工建設(shè)的新晶圓廠和生產(chǎn)線，將需要價(jià)值約2200億美元的晶圓廠設(shè)備。其中，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)支出，則預(yù)計(jì)將達(dá)到530億美元。南韓將投資630億美元超越其他地區(qū)，大陸620億美元緊追在后，臺(tái)灣排名第三約400億美元，日本和北美在晶圓廠投資，金額分別是220億美元和150億美元。而在歐洲及東南亞部分，投資金額為80億美元。
據(jù)了解，在總計(jì)約2200億美元投資中，有一半將在2017年2020年期間完成。2017年和2018年投資的不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。不過(guò)，由于許多公司持續(xù)宣布新的晶圓廠計(jì)劃，總支出可能超過(guò)這個(gè)水準(zhǔn)。因此，未來(lái)整體的金額還可能進(jìn)一步提升。
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