閃存市場(chǎng)競(jìng)逐5G機(jī)遇,存儲(chǔ)容量驅(qū)動(dòng)技術(shù)迭代

時(shí)間:2018-09-29

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):5G時(shí)代的漸行漸近。對(duì)消費(fèi)群體而言,5G帶來(lái)的是高帶寬低延遲的使用效果;對(duì)于企業(yè)端尤其是閃存大廠來(lái)說(shuō),則是新的機(jī)遇。在近日舉行的“中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(CFMS20)

【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 5G時(shí)代的漸行漸近。對(duì)消費(fèi)群體而言,5G帶來(lái)的是高帶寬低延遲的使用效果;對(duì)于企業(yè)端尤其是閃存大廠來(lái)說(shuō),則是新的機(jī)遇。在近日舉行的“中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(CFMS20)

5G時(shí)代的漸行漸近

對(duì)消費(fèi)群體而言,5G帶來(lái)的是高帶寬低延遲的使用效果;對(duì)于企業(yè)端尤其是閃存大廠來(lái)說(shuō),則是新的機(jī)遇。

在近日舉行的“中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(CFMS2018)”上,中國(guó)閃存市場(chǎng)總經(jīng)理邰煒表示,2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1500億美元,其中NANDFlash(閃存存儲(chǔ)器)將超過(guò)570億美元,而中國(guó)消耗了全球產(chǎn)能的32%,意味著中國(guó)已是全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中最為重要的市場(chǎng)。目前半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片廠商主要集中在美國(guó)、日本、韓國(guó),中國(guó)也在快速發(fā)展。

隨著5G、自動(dòng)駕駛、AI等場(chǎng)景發(fā)展對(duì)存儲(chǔ)的需求大幅增加,閃存大廠都在存儲(chǔ)密度、堆疊技術(shù)等方面進(jìn)行迭代,同時(shí),NANDflash價(jià)格的大幅下滑也令技術(shù)更新訴求更為迫切。

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心陳玠瑋向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,NANDFlash市場(chǎng)自2018年起,已走向供應(yīng)過(guò)剩局面,直到5G時(shí)代的到來(lái)將會(huì)有所改善。對(duì)于最新的96層QLC技術(shù),他認(rèn)為到2020年上半年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

有業(yè)內(nèi)人士指出,雖然NAND市場(chǎng)整體規(guī)模持續(xù)增加,但對(duì)主控的需求成長(zhǎng)有限;同時(shí)主控的研發(fā)力度持續(xù)不減,隨著技術(shù)深入迭代,其投入回報(bào)比也面臨壓力越來(lái)越大的難題。

技術(shù)迭代遇上降價(jià)

今年以來(lái),NANDflash價(jià)格結(jié)束了過(guò)去兩年的上升態(tài)勢(shì)并轉(zhuǎn)跌,這一方面與關(guān)鍵閃存大廠此前的產(chǎn)能投入有關(guān),也與技術(shù)更新?lián)Q代息息相關(guān)。

據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)統(tǒng)計(jì),2018年NANDflash綜合價(jià)格指數(shù)跌幅超過(guò)40%,同時(shí)年內(nèi)主要原廠產(chǎn)出的3DNAND已成為主流。從3DNAND占NANDflash整體產(chǎn)能比來(lái)看,最高者美光已達(dá)90%。

邰煒指出,2018年新一輪投產(chǎn)即將開(kāi)始,為了填補(bǔ)2016、2017年提升技術(shù)導(dǎo)致的產(chǎn)能空缺,并加大3D投產(chǎn),三星除了有全球最大的Fab18工廠以外、還有西安工程二期,包括東芝和西部數(shù)據(jù)合資的Fab6、Fab7等來(lái)看,市場(chǎng)供應(yīng)將會(huì)進(jìn)一步增加。“后續(xù)隨著技術(shù)提升和產(chǎn)能增加,價(jià)格還會(huì)進(jìn)一步下滑。”

技術(shù)的迭代則顯示出,1TB時(shí)代很快將到來(lái),最可見(jiàn)的表現(xiàn)便是在手機(jī)端應(yīng)用。據(jù)統(tǒng)計(jì),今年上半年,NAND原廠的技術(shù)主要以量產(chǎn)64層TLC(三比特單元)為主,下半年部分原廠已經(jīng)轉(zhuǎn)為96層TLC或者64層QLC(四比特單元)。“目前來(lái)看,大規(guī)模量產(chǎn)將集中在2019年上半年,量產(chǎn)容量基本是256GB或512GB,也有部分原廠采用64層QLC量產(chǎn)1TB技術(shù)比如美光,長(zhǎng)江存儲(chǔ)也計(jì)劃明年量產(chǎn)64層TLC?!臂槺硎?。

據(jù)介紹,目前NAND2D極限容量已從128GB上升到64層512GB,96層會(huì)以512GB過(guò)渡,技術(shù)成熟以后量產(chǎn)到1TB技術(shù)。隨著QLC的量產(chǎn),即使采用64層QLC也可以量產(chǎn)1T容量,這也意味著,TB時(shí)代的漸行漸近。

西部數(shù)據(jù)Device部門產(chǎn)品營(yíng)銷與管理高級(jí)副總裁ChristopherBergey則向媒體表示,96層意味著更大容量和更低成本。但是3D技術(shù)之美在96層之后,還是可調(diào)的,所以未來(lái)可以看到兩個(gè)趨勢(shì)——更快速度的晶圓或者更大容量的存儲(chǔ)技術(shù)。

“其實(shí)在DRAM和NANDflash之間還有很大的價(jià)格和性能的調(diào)試空間,很多供應(yīng)商都想找到一個(gè)既能滿足性能又能滿足存儲(chǔ)要求的產(chǎn)品。對(duì)于未來(lái)市場(chǎng)會(huì)怎樣,哪種產(chǎn)品最終能夠贏得市場(chǎng)還有待實(shí)踐?!彼a(bǔ)充道。

技術(shù)不斷迭代的市場(chǎng)可以帶來(lái)更廣闊的應(yīng)用空間,但同時(shí)也面臨投資回報(bào)成本走高的難題。在前述峰會(huì)上,多名業(yè)內(nèi)人士有此感慨。

美光集團(tuán)副總裁DineshBahal就指出,到2021年,NANDflash市場(chǎng)bit(比特,信息量單位)需求總量將比2017年復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)40%-45%,同時(shí)在企業(yè)級(jí)云端SSD(固態(tài)硬盤)、手機(jī)端和客戶級(jí)SSD方面,單個(gè)市場(chǎng)需求都將高于2017年的整體市場(chǎng)表現(xiàn)。

但他展示了一組數(shù)據(jù),2006-2009年間,NANDflash的bit供應(yīng)增速可達(dá)130%-140%;而到了2011-2015年間,增速已常態(tài)化維持在40%-45%區(qū)間。這就帶來(lái)挑戰(zhàn),2006-2015年的產(chǎn)業(yè)投入均處在相似水平,隨著年份增長(zhǎng),要實(shí)現(xiàn)同樣的bit供應(yīng)增速,投入的資金將越來(lái)越大,到2018年已需要250億美元,而2015年之前維持在平均100億美元水平。

群聯(lián)電子董事長(zhǎng)潘健成也提到,NANDFlash市場(chǎng)很大,但主控芯片的需求卻成長(zhǎng)有限,“比如1G用的是一個(gè)主控,100G也是一個(gè)主控,1000G還是一個(gè)主控。所以主控市場(chǎng)有沒(méi)有那么大?這是一個(gè)需要探討的問(wèn)題?!痹趦r(jià)格下降的周期內(nèi),主控廠商還要維持研發(fā)投入,尤其在驗(yàn)證的成本耗用方面尤其明顯,投資回報(bào)率的考驗(yàn)壓力越來(lái)越重。

為此,潘健成指出,群聯(lián)的做法是,所有環(huán)節(jié)內(nèi)部統(tǒng)一完成,并走定制化路線,作為上市公司,群聯(lián)每年都會(huì)維持一定的現(xiàn)金流額度。

5G時(shí)代的大存儲(chǔ)訴求

在5G為代表的大存儲(chǔ)訴求之下,閃存廠商也在通過(guò)新技術(shù)的演進(jìn)占據(jù)應(yīng)用市場(chǎng)賽道。

三星大中華區(qū)首席技術(shù)官裵容徹分析道,存儲(chǔ)在5G時(shí)代要求會(huì)更高,包括數(shù)據(jù)中心、交通設(shè)施以及移動(dòng)端連接等方面,這導(dǎo)致數(shù)據(jù)流量上升,也需要更多的存儲(chǔ)解決方案。

目前NAND的應(yīng)用仍以SSD和嵌入式產(chǎn)品為主。據(jù)統(tǒng)計(jì),以eMMC(嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡)、UFS(通用閃存存儲(chǔ))為主的嵌入式產(chǎn)品,在2018年消耗全球總產(chǎn)能的43%,到2021年,NANDflash市場(chǎng)在SSD應(yīng)用領(lǐng)域的訴求年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)45%。2018年,嵌入式產(chǎn)品和SSD產(chǎn)品合計(jì)消耗超過(guò)85%的全球總產(chǎn)能。

“過(guò)去30年電腦的架構(gòu)其實(shí)差不多,因?yàn)槭且訡PU為中心。可今天的存儲(chǔ)計(jì)算已經(jīng)改變,因?yàn)閿?shù)據(jù)中心的建立,其架構(gòu)是以存儲(chǔ)為中心不再是CPU。這考驗(yàn)的是如何讓比如手機(jī)端更快接觸到云端,而沒(méi)有時(shí)間差別,這就需要新的架構(gòu)。也代表未來(lái)將以存儲(chǔ)為主,我們?cè)诋a(chǎn)業(yè)中耕耘也很興奮?!被蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章這樣向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者解釋。

在當(dāng)下火熱的物聯(lián)網(wǎng)方面,ChristopherBergey表示,“我們認(rèn)為未來(lái)自動(dòng)駕駛會(huì)有更多SSD的需求,其實(shí)當(dāng)我們討論一個(gè)IoT產(chǎn)品會(huì)不會(huì)用到SSD的時(shí)候,更多考慮的是運(yùn)算能力。在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)這部分有更大容量需求的時(shí)候,SSD的應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)比較顯著?!?/p>

其他應(yīng)用場(chǎng)景方面,西部數(shù)據(jù)嵌入集成方案產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)張丹向記者表示,閃存的應(yīng)用訴求將主要在于有互動(dòng)的場(chǎng)景中,包括互聯(lián)家庭、工業(yè)領(lǐng)域,當(dāng)前安防領(lǐng)域已經(jīng)爆發(fā)?!盎ヂ?lián)家庭場(chǎng)景應(yīng)用也談了好多年,今年重回人們的關(guān)注范疇,是因?yàn)榍岸酥餍酒\(yùn)算能力已經(jīng)足夠可以支撐更多功能。一個(gè)典型場(chǎng)景是智能音箱,包括很多基于傳感方式的IoT設(shè)備?!?/p>

在閃存應(yīng)用廣泛的手機(jī)市場(chǎng),雖然當(dāng)前面臨成長(zhǎng)瓶頸,但這并不影響閃存廠商的發(fā)展。

ChristopherBergey向記者分析道,雖然手機(jī)在數(shù)量上增加程度非常小,可是手機(jī)本身的內(nèi)存量一直在增加。我們?cè)谑袌?chǎng)上的產(chǎn)品線,剛好還是在成長(zhǎng)的階段。一些手機(jī)廠商也在用內(nèi)存的增多來(lái)多賺取利潤(rùn)。

“同時(shí),手機(jī)端的照相、攝影、游戲等功能,導(dǎo)致對(duì)存儲(chǔ)容量要求越來(lái)越大,部分手機(jī)已推出512GB內(nèi)存就是一個(gè)證明。我們的機(jī)會(huì)并不在于手機(jī)本身的數(shù)量,而是手機(jī)的支持輔助功能越多,會(huì)讓儲(chǔ)存的市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)?!彼缡钦f(shuō)。

從技術(shù)迭代方面,ChristopherBergey還指出,在手機(jī)產(chǎn)品的使用場(chǎng)景中,eMMC和UFS已經(jīng)應(yīng)用在高端旗艦機(jī)中,UFS的使用率更高?!拔覀円部吹揭粋€(gè)趨勢(shì),在最大量的中端手機(jī)產(chǎn)品中,有向使用UFS技術(shù)轉(zhuǎn)變的趨勢(shì),所以預(yù)計(jì)在明年下半年,UFS就會(huì)漸漸變成一個(gè)市場(chǎng)的主流。實(shí)際上,不單在手機(jī),應(yīng)用場(chǎng)景比如汽車、安防領(lǐng)域也會(huì)有,只不過(guò)在這些相對(duì)比較傳統(tǒng)的領(lǐng)域,主芯片的演進(jìn)并沒(méi)有像在手機(jī)里推動(dòng)那么快?!?/p>

裵容徹則預(yù)計(jì),UFS存儲(chǔ)技術(shù)從2019年開(kāi)始,會(huì)占據(jù)市場(chǎng)份額的20%以上。在NAND存儲(chǔ)密度上,到2030年可能達(dá)到185GB需求。

 

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