根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，全球32%的半導(dǎo)體銷往中國市場，使之成為全球最大的半導(dǎo)體行業(yè)消費國。WSTS預(yù)測全球半導(dǎo)體市場在2018年將按年上升15.7%，達到4,771億美元的規(guī)模。按此推算，中國半導(dǎo)體市場是一個達到1,500億美元規(guī)模的巨大市場。

對此，中國政府正在致力于國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的籌建工作，該基金將用于為半導(dǎo)體研發(fā)提供資助金支持，并投資芯片制造，旨在提升中國在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，并為供應(yīng)鏈提供大力支持。那么，相比其他國家，中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展情況如何？

在瑞信中國投資論壇召開前夕，我們采訪了IC工程與商學(xué)院(ICEBS)創(chuàng)始人兼總裁謝志峰(JosephXie)博士，謝博士在半導(dǎo)體行業(yè)擁有20多年的豐富經(jīng)驗。

中國集成電路行業(yè)的優(yōu)劣勢分別是什么?

謝志峰博士：中國的優(yōu)勢在于巨大的國內(nèi)市場和豐富的人才供應(yīng)。然而，巨大的市場同時也是中國半導(dǎo)體公司的一個弱點所在，因為他們往往會只專注于國內(nèi)市場，而不太關(guān)注海外市場。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要在制造、設(shè)備和材料領(lǐng)域等追趕國際廠商，而在集成電路設(shè)計方面則情況稍好。因此，盡管有報道稱，中國擁有大約1,700家集成電路設(shè)計公司，但實際上只有大約10家公司具有一定的業(yè)務(wù)規(guī)模。

您認為虛擬整合設(shè)計制造商(IDM)模式是否適用于中國?

謝志峰博士：我認為虛擬整合設(shè)計制造商模式在中國不適用。首先，集成電路設(shè)計合作伙伴對合資晶圓廠(fab)的影響力有限，難以有效運營晶圓廠。其次，集成電路設(shè)計工程師不知道如何運營制造工廠。此外，中國政府也尚未真正了解這一行業(yè)，因此我認為這一模式可能不適用于中國。

在時間和資金投入上，您認為中國哪些領(lǐng)域可以在獲得重大投資后向國際先進水平看齊？

謝志峰博士：集成電路設(shè)計是有機會成為國內(nèi)供應(yīng)鏈第一個超越國際同業(yè)水平的領(lǐng)域。首先，中國集成電路設(shè)計公司可以利用領(lǐng)先的晶圓代工廠生產(chǎn)先進的芯片。其次，中國有許多集成電路設(shè)計人才。另外，一些中國集成電路設(shè)計公司已經(jīng)超越臺灣集成電路設(shè)計企業(yè)。我認為，未來中國集成電路設(shè)計公司甚至可能會趕超美國同業(yè)公司。目前，中國集成電路基金投資的第二階段主要集中在集成電路設(shè)計領(lǐng)域。

您是否看到過去兩年陸續(xù)宣布的許多晶圓代工廠/集成電路制造項目存在的風(fēng)險？有多少項目是真實的，有多少只是口號或者形象工程？

謝志峰博士：2000年以來宣布成立的項目目前只有少數(shù)項目仍在繼續(xù)，很多項目現(xiàn)在都可能以失敗告終，原因是：1)沒有足夠的專業(yè)人員來運作所有的這些項目；2)基礎(chǔ)設(shè)施還沒有到位；3)中國半導(dǎo)體公司的商業(yè)/客戶經(jīng)驗積累有限；4)行業(yè)的技術(shù)壁壘/要求高。集群效應(yīng)對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義，而在中國，北京和上海是兩大具有強大集群效應(yīng)的城市。

對于集成電路設(shè)計，我們可以看到，中國可以憑借應(yīng)用處理器、人工智能、加密貨幣等優(yōu)勢迎頭趕上國際先進水平，那么，我們?nèi)绾卫眠@些技術(shù)實力創(chuàng)建自己的市場？中國和美國在集成電路設(shè)計上有哪些差距？

謝志峰博士：美國和中國都將擁有領(lǐng)先的人工智能芯片公司，而中國將比美國具有一定的優(yōu)勢。人工智能芯片開發(fā)對于算法、計算能力和大數(shù)據(jù)都有一定的要求。中國在這些領(lǐng)域都有發(fā)展，并且有許多不同的應(yīng)用場景支持測試以及進一步開發(fā)。此外，中國市場對于新技術(shù)的開發(fā)接納度也很高。

您認為美國是否阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程？

謝志峰博士：中美兩國都在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的道路上離不開彼此。但在短期內(nèi)，兩國之間仍面臨不少的難題和摩擦，兩國之間的談判可能將持續(xù)一到兩年。

中國在后段及無廠半導(dǎo)體取得一些成果

資料來源：公司數(shù)據(jù)、瑞信估計

中國集成電路(IC)進出口貿(mào)易逆差在2017年持續(xù)增加

資料來源：瑞信研究