韋爾股份前三季利潤暴增140%

時間:2018-10-09

來源:網絡轉載

導語:韋爾股份發(fā)表了公司前三季的營收預測披露。經上海韋爾半導體股份有限公司財務部門初步測算,預計2018年前三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增加14,204萬元~18,947萬元,同比增加141.54%~188.79%左右。

【中國傳動網 企業(yè)動態(tài)】 昨晚,韋爾股份發(fā)表了公司前三季的營收預測披露。經上海韋爾半導體股份有限公司財務部門初步測算,預計2018年前三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增加14,204萬元~18,947萬元,同比增加141.54%~188.79%左右。

預計歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤與上年同期相比將增加14,927萬元~19,062萬元左右,同比增長168.59%~215.30%左右。

剔除公司2017年限制性股票激勵計劃在2018年前三季度攤銷費用的影響,公司預計2018年前三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增加30,940萬元~35,682萬元,同比增加308.29%~355.55%左右。

根據公告,公司能獲得這樣業(yè)績的歸功于在半導體產品設計業(yè)務領域的投入。韋爾股份表示,2018年公司不斷加大研發(fā)投入,豐富公司產品類型,提升公司產品品質,公司產品市場范圍有明顯的拓展。另外,在半導體產品分銷業(yè)務領域,公司代理的被動元器件產品產能緊張,公司代理產品毛利率水平有較大提升,同時公司擴大了代理產品線的客戶市場范圍。

以上原因使得本期公司營業(yè)收入實現(xiàn)了大幅增長。

半導體分離器件和電源管理專家

韋爾股份成立于2007年,自成立以來,公司一直從事半導體產品設計、銷售和分銷業(yè)務。

據介紹,公司主營業(yè)務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發(fā)設計,以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業(yè)務,這些產品廣泛應用于移動通信、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等領域。目前,公司自行研發(fā)設計的半導體產品(分立器件及電源管理IC等)已進入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、三星、海信、中興、波導、努比亞等國內知名手機品牌,以及??怠⒋笕A等安防產品的供應鏈。

公司非常重視半導體設計這方面的業(yè)務。在2015-2017年,公司半導體設計業(yè)務研發(fā)投入占半導體設計業(yè)務銷售收入比例分別達到8.20%、9.58%和14.04%。這也給公司帶來了不錯的表現(xiàn)。

在TVS方面,公司是國內最早進入該領域的公司之一,核心技術人員具有多年的本專業(yè)工作年限,研發(fā)團隊技術能力扎實,并形成自有知識產權和技術積累;器件結構和工藝流程是TVS的核心技術,在這兩方面,公司技術已達到世界先進水平,擁有從設計到工藝整套流程的技術開發(fā)實力,同時擁有國際一流的專業(yè)測試設備;在產品性能方面,公司產品的技術性能已經達到國際一線大廠的水平,得到廣大客戶的認可;在技術持續(xù)創(chuàng)新能力方面,公司根據對市場需求分析和與客戶的交流,生產出的分立器件的性能好、規(guī)格小,可提供最小封裝尺寸達到0.6mm*0.3mm規(guī)格封裝的產品;在低電容方面,產品性能高,已進入國內第一批電容小于0.4PF的量產階段,其ESD性能具備國際領先水平。

在MOSFET方面,先進的溝槽工藝和封裝技術的應用能夠有效降低產品的導通電阻和縮小芯片面積。公司是國內首先開始做中低壓TrechMOSFET的設計公司之一,目前可達到最小pitch(特征尺寸)小于1μm,最小設計線寬小于0.2μm。公司擁有該類產品的專利核心技術,核心研發(fā)人員在該領域的工作經驗豐厚,具備設計、工藝、測試、應用完善的人員架構,配備有國內先進的專業(yè)測試設備。

此外,公司計劃在持續(xù)改進現(xiàn)有產品性能基礎上,不斷研發(fā)設計更高效、低耗的分立器件和集成電路產品,進一步提高公司的技術水平,并實現(xiàn)高端產品的進口替代。

公司目前正在研發(fā)或計劃研發(fā)的項目主要包括:新型TVS工藝流程,使得未來能夠開發(fā)小于0.2PF電容的用于高速信號保護的TVS產品;創(chuàng)新小型化封裝工藝流程,為將來封裝達到0.4mm×0.2mm的超小型化產品做技術儲備;針對電池保護市場的全系列中低壓MOSFET;針對高效節(jié)能電源系統(tǒng)的500V~800V的超結高壓MOSFET;高性能DC-DCBoost和LDO產品開發(fā);滿足薄型化、高亮度要求的高效、穩(wěn)定LED背光驅動產品;40nm和28nm衛(wèi)星直播、地面無線接收芯片產品開發(fā)等。上述產品研發(fā)成功并實現(xiàn)量產后,公司的整體競爭力和盈利能力有望得到進一步提升。

同時,公司作為國內主要半導體產品分銷商之一,擁有成熟的技術支持團隊和完善的供應鏈管理體系。公司與全球主要半導體供應商緊密合作,為國內OEM廠商、ODM廠商和EMS廠商及終端客戶提供針對客戶需求的新產品推介、快速樣品、應用咨詢、方案設計支持、開發(fā)環(huán)境、售后及物流等方面的半導體產品綜合解決方案。

謀劃收購豪威科技拓展產品線

為了進一步增強公司核心競爭力,韋爾股份正在謀劃收購豪威科技,擴充在CMOS圖像傳感器方面的市場。

在去年收購宣布失敗以后,韋爾股份在今年重新發(fā)起了對北京豪威科技的收購。根據該公司五月份的公告,韋爾股份再次宣布將籌劃收購北京豪威科技有限公司。本月初,該公司再次發(fā)布供稿,其旗下全資子公司香港韋爾擬以現(xiàn)金方式收購海鷗戰(zhàn)投A1、海鷗戰(zhàn)投C1、海鷗戰(zhàn)投C1國際等三家公司合計持有的北京豪威1.98%股權。

圖像傳感器供應商豪威科技曾是納斯達克的上市企業(yè)。2016年,中國財團耗資19億美元,將其私有化,并成立了北京豪威科技全資子公司。公司主要是從事設計、開發(fā)和銷售高性能、高集成度和高成本效益的半導體圖像傳感器設備。

2016年,該公司營收79.56億元,營業(yè)利潤虧損了21.37億元。到了2017年,公司營收達到90.5億元,凈利潤也回升到5109萬元,歸屬于股東的利潤更是從前一年的凈虧損21億元轉為凈掙27.6億元,而這一切都是依賴于豪威科技的在圖像傳感器的積累。

根據韋爾股份的相關公告,豪威在數(shù)字成像領域共有四類產品,分別為FSI、BSI、ASIC和LCOS,在這些產品上,他們都有著深厚的積累。在這里,我們來深入了解一下他們的這四類產品,首先是FSI。

眾所周知,傳統(tǒng)設計的CMOS圖像傳感器一般都是安裝在芯片的正面以捕獲光像,因此感光元器件需要與晶體管中的成像像素金屬布線等共享圖像傳感器的表面,這種設計會限制到達圖像傳感器感光元件的入光量,而這種類型的像素結構就是所謂的FSI架構。公告顯示,豪威現(xiàn)在所生產的FSI產品主要是基于其2008年2月推出的OminiPixelHS像素架構。

其次是BSI;

2008年,豪威推出了新的CMOS圖像傳感器設計技術OmniBSP,通過這個架構,光就可以通過芯片的表面被圖像傳感器捕捉到。這樣就可以在圖像傳感器的整個背面安裝感光元件,克服了FSI的缺點。

來到豪威推出的CameraMateASIC處理器主要是對通過各種接口傳達的圖像信號進行處理和壓縮,能為移動電話、網絡攝像頭和娛樂應用的CMOS圖像傳感器提供低功耗的解決方案;至于LCOS芯片,它能為微型投影系統(tǒng)提供一個高清、體積小、低功耗和低成本的解決方案。據了解,單面板LCSO芯片可與附加芯片共同呈現(xiàn)720P的高清視頻。從公告中我們看到,這個方案提供了先進的圖像處理器能力以及多種附加的功能。

依賴于這些產品和技術。現(xiàn)在的豪威科技是繼索尼和三星之后的全球第三的圖像傳感器供應商,在安防圖像傳感器領域,他們在2014和2015的份額也分別高達32%和49%,汽車方面,也是豪威的一個聚焦方向。另外還有醫(yī)療應用、娛樂應用、物聯(lián)網等市場,也是豪威布局的方向。

加上本身擁有的870多名研發(fā)人員,1500多人的員工,當中不少十年以上行業(yè)經驗的設計人員。正是這樣寶貴財富,讓豪威在過去兩年成為了韋爾股份眼里的“香餑餑”。

根據ICInsights預計,CMOS圖像傳感器未來幾年的銷售額復合年均增長率在8.7%左右。到2021年,這個市場將將增長至159億美元。尤其是汽車系統(tǒng),將成為CMOS圖像傳感器增長的最大動力。到2021年,該領域CMOS圖像傳感器銷售額將保持48%的復合年均增長率,屆時總銷售額也將達到23億美元,14%的市場份額;至于手機相機的CMOS圖像傳感器銷售額到時也將達到76億美元,約占市場份額的47%。而這些也恰好正是豪威科技所專注的范圍。

對韋爾股份來說,這也必然是很好的補充。

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