【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 半導(dǎo)體硅晶圓廠透露，中國大陸推動半導(dǎo)體腳步不因中美貿(mào)易影響而停歇，獲國家補(bǔ)助的晶圓廠，近期釋出硅晶圓需求是以往三倍多。除了記憶體廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健，對硅晶圓需求強(qiáng)勁，還有車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍是供不應(yīng)求，明年首季合約價仍會調(diào)漲。

日本兩大硅晶圓廠信越和勝高最近公布的漲價幅度都頗大，凸顯需求仍然強(qiáng)勁。

外資機(jī)構(gòu)相繼以中美貿(mào)易波及整體經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體景氣第4季恐加大修正幅度，調(diào)降半導(dǎo)體族群包括設(shè)備、芯片設(shè)計及芯片制造等產(chǎn)業(yè)評等，股價也大幅重挫，臺廠環(huán)球晶、臺勝科、合晶等硅晶圓業(yè)者股價慘跌，環(huán)球晶股價從高檔542元，跌至上周五的275元，幾近腰斬；合晶由64.6元，跌至36.8元，跌幅43%。

LG集團(tuán)旗下的硅德榮（LGSiltron）擴(kuò)建，將使明年硅晶圓全年供給達(dá)到700萬片之多，后年更進(jìn)一步達(dá)到730萬片；加上大陸新升半導(dǎo)體也計畫以每年增產(chǎn)15萬片的速度增產(chǎn)，半導(dǎo)體硅晶圓需求可望紓解，缺貨將緩和，導(dǎo)致市場對硅晶圓景氣多空傳言紛傳。

臺廠指出，相關(guān)假設(shè)基本事實不正確。南韓LG去年第3季宣布擴(kuò)產(chǎn)，不可能在今年第4季量；大陸新升半導(dǎo)體良率極差，產(chǎn)品僅能提供測試片使用，還無法進(jìn)入量產(chǎn)線。

中美貿(mào)易大戰(zhàn)波及半導(dǎo)體，反而深化中國大陸要增加自有芯片自給率的決心，近期獲大陸大基金資金奧援的半導(dǎo)體廠，釋出硅晶圓需求較以往暴增三倍。中國大陸記憶體指標(biāo)大廠長江存儲最近就宣告，未來十年將持續(xù)增加研發(fā)投資，加速64層3D儲存型快閃記憶體（NANDFlash），以自主研發(fā)，突破國際主要記憶體大廠的技術(shù)封鎖。

至于市場擔(dān)心近期半導(dǎo)體景氣可能出現(xiàn)干擾，硅晶圓廠強(qiáng)調(diào)，目前晶圓代工廠受部分客戶訂單修正影響，但從整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，記憶體需求仍然強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)明年對硅晶圓的需求還是非常強(qiáng)勁，緊接著又有5G布建，各家發(fā)展人工智能及車載電子，對12吋和8吋硅晶圓需求有增無減。

8吋硅晶圓漲勢恐收斂

半導(dǎo)體景氣熱潮趨淡，繼12吋硅晶圓需求松動之后，原本缺貨的8吋硅晶圓重覆下單后遺癥也開始浮現(xiàn)。芯片業(yè)者透露，近期8吋硅晶圓產(chǎn)能也開始已松動，恐沖擊明年報價漲勢，牽動環(huán)球晶（6488）、合晶等業(yè)者營運。

不少外資券商近期相繼出報告示警，強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季因需求減退面臨庫存調(diào)整，并點出通路商芯片庫存水位來到近年高點的疑慮。

半導(dǎo)體業(yè)者研判，美中貿(mào)易延燒，不少系統(tǒng)廠鑒于中國大陸制造產(chǎn)品輸美須課至少10%關(guān)稅，正積轉(zhuǎn)換生產(chǎn)據(jù)點，導(dǎo)致部分訂單踩煞車。先前半導(dǎo)體硅晶圓市況大好，不少客戶端擔(dān)心搶不到料而重覆下單，近期整體終端市場訂單出現(xiàn)踩煞車跡象，導(dǎo)致整體采購與應(yīng)用受影響，重覆下單后遺癥浮現(xiàn)。

據(jù)了解，先前一直被晶圓代工廠排在最后順位的面板驅(qū)動IC，近期已可順利拿到產(chǎn)能，透露先前排序在前端的手機(jī)芯片、網(wǎng)通芯片、影像感測器等，需求明顯減退，牽動硅晶圓需求。

業(yè)者表示，12吋半導(dǎo)體硅晶圓隨生產(chǎn)端產(chǎn)能大幅增加、智能手機(jī)銷售遲緩等因素影響，今年第2季市況率先松動，近期連先前產(chǎn)能最缺的8吋硅晶圓也隨著美中貿(mào)易戰(zhàn)問題，各家芯片廠先前搶硅晶圓的重覆下單問題顯現(xiàn)。

包括聯(lián)電、世界等專業(yè)8吋晶圓代工廠，排隊問題也獲得紓解，反映IC設(shè)計業(yè)已感受到整體半導(dǎo)體景氣熱度減退，下單轉(zhuǎn)趨保守，在優(yōu)先消化先前因重復(fù)下單而多備貨的硅晶圓考量下，目前對硅晶圓拉貨態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守。

不過，因世界各地都積極推展電動車，連帶推升MOSFET、電源管理和指紋辨識芯片等，是目前支撐8吋晶圓代工產(chǎn)能的主要動能，也因這些芯片尺寸大，耗用很多8吋硅晶圓，讓8吋硅晶圓價格持續(xù)維持漲勢。

硅晶圓廠預(yù)定明年首季再調(diào)漲硅晶圓合約價，漲幅估9%~10%，不過，隨著芯片業(yè)者調(diào)整庫存，8吋產(chǎn)能松動，一般預(yù)料恐縮減漲幅，明年全年可能收斂到一成左右。

全球中央處理器（CPU）龍頭英特爾決定追加資本支出，解決CPU缺貨問題，如果順利解決，可能讓個人電腦和相關(guān)產(chǎn)品出貨再啟動能，并掀起包括動態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）、被動元件和硅晶圓新一波需求，且有機(jī)會扭轉(zhuǎn)市場對半導(dǎo)體景氣下滑的疑慮。

環(huán)球晶：缺貨紓解要看后年

正當(dāng)市場認(rèn)為半導(dǎo)體景氣將下修之際，環(huán)球晶公布斥資4.38億美元（約新臺幣148億元）赴南韓擴(kuò)增12吋硅晶圓產(chǎn)線，引發(fā)市場正反兩極看法，業(yè)者強(qiáng)調(diào)市場需求仍然強(qiáng)勁，預(yù)估要2020年才會紓解。

市場擔(dān)心硅晶圓缺貨現(xiàn)象恐在今年達(dá)到高峰，未來供需缺口將收斂，加上晶圓代工廠12吋和8吋產(chǎn)能都已松動，且中美貿(mào)易戰(zhàn)變數(shù)籠罩，恐削弱明年硅晶圓漲勢。

環(huán)球晶是全球第三大硅晶圓供應(yīng)商，啟動南韓12吋硅晶圓擴(kuò)建案，是繼日本勝高、南韓LG和德國Silitronic之后，又一家投入增產(chǎn)12吋硅晶圓的大廠。

不過，對照這些大廠的增產(chǎn)行動，似乎并未脫序，日本勝高預(yù)定2019年每月增加11萬片，環(huán)球晶南韓首爾廠預(yù)定每月增15萬片，并訂2019年第3季序開始送樣，2020年量產(chǎn)；德國Silitronic預(yù)估要到2020年才會放量，推估整體供給要到2020年才會紓解。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭強(qiáng)調(diào)，南韓新增12吋新產(chǎn)線位于首爾以南80公里處的天安市，將生產(chǎn)最先進(jìn)的12吋硅晶圓，新增產(chǎn)能全數(shù)提供已簽訂長約的客戶。客戶今年以來持續(xù)要求與環(huán)球晶簽訂長約，以確保中長期產(chǎn)能硅晶圓貨源，訂單已簽至2020年。

臺勝科也認(rèn)為，明年硅晶圓整體供給仍遠(yuǎn)低于需求，明年硅晶圓報價還是要漲，且估計漲幅不低。

合晶認(rèn)同環(huán)球晶的看法。合晶今年產(chǎn)能全數(shù)滿載，公司預(yù)期下半年大陸鄭州廠加入營運，以及臺灣龍?zhí)懂a(chǎn)能完成去瓶頸后，營運將逐季提升。業(yè)者強(qiáng)調(diào)，推動半導(dǎo)體硅晶圓出貨成長主要動能，來自于大陸新晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開出，終端新應(yīng)用催生硅晶圓需求，臺積電就看好，未來幾年營收都可維持年成長5%至10%動能。