【中國傳動網 行業(yè)動態(tài)】 從眾口鑠金NB-IOT規(guī)?；倪b遙無期到商用之路的未來可期，從全球科技熱點下的5G技術到各大運營商對5G頻譜的C位之爭，從物聯(lián)網海量連接背景下的藍海擴張之路到IoT產業(yè)生態(tài)細分化的紅海突圍之路，機遇與挑戰(zhàn)并存，在這樣激烈的競爭中，我們如何從物聯(lián)網生態(tài)連接管理結構中抽絲剝繭，找尋新的突圍之路，迎接新的發(fā)展契機。

從通信市場的大連接環(huán)境來看，回顧十年之前2G網絡之路，讓國內運營商借拇指經濟賺得缽滿盆溢，許多人看好這片市場，借此衍生彩鈴、彩信等諸多明星產品;然而，時至今日，2G網絡已完成網絡基礎建設使命，正垂垂老矣，走在逐步退出歷史舞臺的路上，十年前，誰能想象到今天這一幕?國外國內，各種通信標準標準同臺競技的今天，又延伸出了各種不同新型的細分產業(yè)，我們通過梳理通信行業(yè)從產業(yè)鏈上的芯片廠商、模組廠商、平臺運營商等一些代表性企業(yè)，總結出細分行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，同時也帶給我們更多的創(chuàng)新與發(fā)展啟示。

5G基帶之芯與芯片廠商的集中發(fā)力

2G放緩、3G穩(wěn)定、4G激增、5G布局。從2015年開始2G網絡承擔大部分M2M連接數，在實際使用過程中遇到并發(fā)連接數受限、終端功耗過高等挑戰(zhàn)，2G面臨退網的可能性只是看來也只是一個時間的問題。未來面對高速或者頻繁交互的物聯(lián)網場景下，特別是汽車和工業(yè)應用，4G連接數將會迎來快速增長，5G也將會成為未來的一大增長點。

行業(yè)發(fā)展的巨大前景，國家政策的大力支持，在某種程度上激勵著越老越多的通信企業(yè)紛紛加入通信芯片的研發(fā)隊伍中，使得4G以及未來的5G在全連接時代，再邁上一個新的臺階。比如像AT&T、Verizon和T-Mobile等運營商都在大力推動5G網絡的發(fā)展，同時首個5G標準也是在這樣的環(huán)境下正式出爐，據悉此次規(guī)范規(guī)定的5G網絡包含了對低頻(600MHz、700MHz)、中頻(3.5GHz)和高頻(50GHz)等頻段進行支持。這樣一個新標準的誕生，給了芯片廠商開始針對新標準研發(fā)兼容5G網絡的硬件產品的機會。

隨著這樣新趨勢變化，市場目光重點轉向了光通訊芯片和全網通芯片兩種產品上，其中光通信芯片面對5G的發(fā)展背景，不僅要在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業(yè)的使用場景中支持5G通信，同時若能進一步支持三網融合的大趨勢，這將無疑帶給行業(yè)巨大的改變;而全網通芯片主要是針對手機端兼容所有類型網絡接入，目前市場上普遍采用的還是以高通芯片為主，在國內華為海思和聯(lián)發(fā)科也在致力于高端芯片市場開始強勁發(fā)力。

這是5G帶給芯片市場的機遇與挑戰(zhàn)，眾所周知，物聯(lián)網芯片并非單一產品，物聯(lián)網領域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯(lián)網。目前主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等，其中安全芯片為代表的品牌生廠商像華大電子、國民技術等安全芯片商主攻信息安全、SOC、可信計算等方面，已經實現(xiàn)了各行業(yè)的完整解決方案;而在移動支付芯片國內廠商主要以大唐微電子和東信和平為代表，致力于支持NFC功能的SIM卡/SD卡等產品的研發(fā);通訊射頻類的芯片代表廠商新岸線，最近推出了一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發(fā)動機芯片——NR6816，是我國首顆研發(fā)成功量產的超寬帶無線射頻芯片;而身份識別類芯片代表廠商有匯頂科技和同方微電子，廣泛應用于移動通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面。百億級龐大的市場，國內外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片，這無疑將加速行業(yè)發(fā)展，推動更多的物聯(lián)網應用成為可能。

2G或將退網的新變局與通信模市場的百花齊放

當2G漸漸退網，NB通信模組的迎難而上，或許會成功取代2G低功耗網絡成為一種新的發(fā)展趨勢，在更換成本較高的場景中，新部署的連接4G通信模組也有可能替代2G成為市場主流。

在物聯(lián)網應用場景下，無線模組的市場比例高達84.5%，以蜂窩(2G/3G/4G)模組和LPWA(NB-IOT、eMTC、Lora)模組為代表的物聯(lián)網通信模組成為市場上的主流需求。蜂窩模組中3G模組屬于細分市場，需求和供給相對穩(wěn)定，同時其價格也會隨著上游芯片價格而下降，但4G模組包含著多種速率，預計未來更多應用場景會以高速率通信為主，因此這也給4G，未來5G的到來提供很大的市場發(fā)展空間;在LPWA市場，低功耗物聯(lián)網連接以NB-IOT為主、eMTC在語音場景有剛性需求，Lora作為前兩者的補充有望在區(qū)域市場局部推廣。

從行業(yè)的競爭中可知，蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel少數幾家海外巨頭手中，NB-IoT技術中華為海思成為重要推動者，有望打破國外廠商在上游的壟斷，帶動國內產業(yè)鏈發(fā)展;另外，國內三大運營商已經接近20個省級公司啟動NB-IoT服務，預計在2018年基本具備NB-IoT/eMTC開通條件，并計劃投入數十億元模組/終端補貼助推終端降價和應用拓展。隨著這種規(guī)模效應和技術能力日益凸顯，國內模組產業(yè)資本動作頻繁、廣和通收購諾控、日海通訊收購SIMCom和龍尚科技，主要廠商均有望借助資本的力量實現(xiàn)研發(fā)能力、客戶資源的整合，有望出現(xiàn)國際龍頭公司，推動全球通信的發(fā)展。

連接平臺——物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)的核心賦能

在物聯(lián)網通信連接上中下游的產業(yè)鏈中，未來軟件和服務將會成為物聯(lián)網價值鏈的最具有競爭力的一環(huán)，平臺將是產業(yè)生態(tài)的核心，在應用支持(AEP)和連接管理平臺(CMP)領域都將有可能出現(xiàn)行業(yè)巨頭，單純從連接層面來講，我們所提到的連接管理平臺，通常是指基于運營商網絡(蜂窩，LTE等)，提供可連接性管理、優(yōu)化以及終端管理，維護等方面的功能的平臺。當設備具備了通信能力后，我們該如何從連接賦能，挖掘新的場景需求，成為了平臺管理的重點思考方向。

對于平臺運營商來說，影響設備的可連接性主要包含三個方面因素：SIM卡、運營費用、終端在網狀態(tài)。這里的SIM可以看作是終端設備在運營商網絡里的“護照”，可以被運營商識別與管理，一旦當這樣一張小的芯片在終端看不到，可能被固化在設備上，或者使用軟SIM，再或者我們使用的NB設備，Lora設備，卡不再被原運營商識別與管理，這個時候跨運營商運營與管理的業(yè)務就需要連接管理平臺形成統(tǒng)一的創(chuàng)新管理機制。

當NB—IoT、5G未來大規(guī)模商業(yè)的情況下，面對更加復雜的通信協(xié)議標準，更加細分化的場景需求，像愛立信的DCP、思科的Jasper、移動的OneNET等大的連接管理平臺，平臺連接管理的功能不僅僅局限在設備管理、流量提醒、遠程診斷、設備定位等方面，越來越多的平臺將會開放自己的功能組件，像一個開放的生態(tài)容器，實現(xiàn)所有設備的智能化和連接化。

未來，物聯(lián)網行業(yè)將迎來近千億的設備連接，在這樣一個包羅萬象，異彩紛呈的連接場景，從硬件到軟件，從平臺到生態(tài)，物聯(lián)網的信息模式也將會更加碎片化，基于整個大連接、高并發(fā)的通信環(huán)境，我們必須要緊隨市場發(fā)展的步伐，提升各自細分行業(yè)所潛在的發(fā)展價值，建筑自己的壁壘，形成自己的核心競爭力，才能共同推進整個物聯(lián)網連接生態(tài)產業(yè)鏈的全面發(fā)展。

鎏云物聯(lián)：鎏信科技旗下“鎏云連接管理平臺(CMP)”，兼容主流運營商、主流通信協(xié)議和主流通信模組，開放SIM能力，致力于打造新一代物聯(lián)網開放平臺與連接生態(tài)。其平臺，采用邊緣計算、深度學習、動態(tài)資源管理、大數據等技術，集通信管理組件、設備管理組件、eSIM組件、數據服務組件、安全組件能力模塊于一體，平臺通過程序化購買與在線管理的方式實現(xiàn)服務的快速接入與提供，開放豐富的API能力及多個行業(yè)的應用模板，支持私有云、公有云和混合云建設，兼容千萬級別設備的接入、運行與管理，并可在此基礎上快速搭建行業(yè)云、園區(qū)云等業(yè)務使能平臺(AEP)。