【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 1.半導(dǎo)體景氣不佳！外資看衰臺(tái)積電，明年能否完美脫身？

芯科技消息，在iPhone拉貨、高效運(yùn)算需求、高通訂單回流、7納米放量和AMD轉(zhuǎn)單等關(guān)鍵，不少外資預(yù)期臺(tái)積電第4季營(yíng)收將創(chuàng)高峰，甚至可能挑戰(zhàn)3000億元（新臺(tái)幣，下同）的單季營(yíng)收新高；但某亞系外資在財(cái)報(bào)會(huì)前將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)從原本223元下調(diào)到211元，評(píng)等也改成「減碼」，顯示市場(chǎng)多空看法分歧。不過(guò)從股價(jià)來(lái)看，臺(tái)積電今日收盤(pán)價(jià)230.5元，相較臺(tái)積電今年股價(jià)最高曾沖上268元，市值整整蒸發(fā)9723億元，調(diào)正幅度已達(dá)14%，也使得臺(tái)積電于18日即將登場(chǎng)的財(cái)報(bào)會(huì)呈現(xiàn)多空拉鋸、山雨欲來(lái)的氣氛。

美系外資對(duì)于在半導(dǎo)體景氣不佳的情況下，對(duì)于臺(tái)積電是否能夠完全脫身有疑慮；部分業(yè)界人士觀點(diǎn)認(rèn)為明年臺(tái)積電恐怕會(huì)下調(diào)，在中國(guó)大陸手機(jī)放緩，車(chē)用需求減少，英特爾處理器缺貨加上中美貿(mào)易戰(zhàn)觀望心態(tài)等，讓7納米以外的制程投片減弱。也有亞系外資考察到美國(guó)升息和匯率走勢(shì)等等因素，將臺(tái)積電評(píng)等從「持有」降為「減碼」，目標(biāo)價(jià)從223元下調(diào)為211元。也有業(yè)界人士認(rèn)為，臺(tái)積電第4季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)力度將較預(yù)期疲弱，恐怕會(huì)影響美元營(yíng)收，僅僅會(huì)成長(zhǎng)5%到6%。

不過(guò)也有包括大摩、高盛等多家外資對(duì)臺(tái)積電第4季營(yíng)收看法樂(lè)觀，認(rèn)為在iPhone拉貨、高效運(yùn)算需求、高通訂單回流、7納米放量和AMD轉(zhuǎn)單5大關(guān)鍵之下，臺(tái)積電第4季營(yíng)收可望落在2800億到3100億左右，比上一季成長(zhǎng)13%。且外資認(rèn)為臺(tái)積電明年第1季的展望將聚焦在7納米制程占比和7納米+EUV制程需求。

投顧指出，臺(tái)積電財(cái)報(bào)會(huì)即將舉辦，由于部分外資下調(diào)其第4季的業(yè)績(jī)預(yù)估，市場(chǎng)預(yù)期已降低，預(yù)料臺(tái)積電財(cái)測(cè)有機(jī)會(huì)優(yōu)于預(yù)期。而臺(tái)積電若是股價(jià)轉(zhuǎn)強(qiáng)，對(duì)于電子股有幫助，也可以讓臺(tái)股信心回升。另外先前華爾街分析師不看好2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，恐怕會(huì)嚴(yán)重衰退，使得18日臺(tái)積電的財(cái)報(bào)會(huì)內(nèi)容有相當(dāng)多的變數(shù)，將可能左右臺(tái)灣股市的命運(yùn)。緊接著臺(tái)積電2018年的運(yùn)動(dòng)會(huì)將在20日舉辦，去年宣布退休的創(chuàng)辦人張忠謀將不會(huì)參加，而臺(tái)積電也表示不會(huì)按照慣例舉辦媒體記者會(huì)，變化可謂不小。（校對(duì)/Oliver）

2.與英特爾分道揚(yáng)鑣的美光，其第二代3DXpoint為何遲遲不發(fā)布？

集微網(wǎng)消息，近日，美光于舊金山舉辦MicronInsight2018大會(huì)。關(guān)于3DXpoint存儲(chǔ)器，英特爾已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品如傲騰系列SSD，然而美光卻遲遲沒(méi)有產(chǎn)品正式推出。在此次會(huì)議上，美光所有高管對(duì)第二代3DXpoint細(xì)節(jié)都守口如瓶，只預(yù)計(jì)于2019年年底會(huì)有產(chǎn)品樣本。

3DXpoint是一種非易失性內(nèi)存，與主流NANDFlash相比，其讀寫(xiě)速度相差1000倍，并且使用壽命更長(zhǎng)。與易失性內(nèi)存DRAM相比，其制造成本少，因此被視為補(bǔ)足DRAM與NANDFlash差距的產(chǎn)品。

據(jù)了解，此項(xiàng)技術(shù)由英特爾和美光于2015年攜手推出，兩家將在2019年共同完成第二代3DXpoint技術(shù)開(kāi)發(fā)后分道揚(yáng)鑣。

雖然此項(xiàng)技術(shù)由英特爾和美光共同開(kāi)發(fā)，但是英特爾已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品，即傲騰系列SSD產(chǎn)品。然而美光遲遲沒(méi)有產(chǎn)品正式推出，在此次會(huì)議上美光所有高管對(duì)第二代3DXpoint細(xì)節(jié)都守口如瓶，只預(yù)計(jì)于2019年年底會(huì)有產(chǎn)品樣本。

美光在這場(chǎng)與同伴的龜兔賽跑中甘愿做“跟隨者”的原因主要有兩點(diǎn)。

第一，市場(chǎng)導(dǎo)向，時(shí)機(jī)未成熟。在價(jià)格方面，3DXpoint雖比DRAM便宜，但仍比NANDFlash貴數(shù)倍。對(duì)于數(shù)據(jù)中心的采購(gòu)角度來(lái)說(shuō)其價(jià)格仍未達(dá)到大量采購(gòu)的點(diǎn)，加之機(jī)械式硬盤(pán)仍受歡迎，固態(tài)硬盤(pán)尚未被全面采用，外界推測(cè)美光認(rèn)為2018年還不是推出產(chǎn)品的最好時(shí)機(jī)。

第二，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)與英特爾的本質(zhì)區(qū)別。根據(jù)《EETimes》報(bào)道，英特爾率先推出3DXpoint背后原因在于與XeonCPU的搭配銷售，即使內(nèi)存出現(xiàn)虧損并不會(huì)對(duì)英特爾業(yè)務(wù)產(chǎn)生較大的影響，而對(duì)于內(nèi)存為主業(yè)的美光來(lái)說(shuō)一點(diǎn)雨滴便可泛起波瀾，這樣的風(fēng)險(xiǎn)并不能像英特爾那般瀟灑。目前仍需大量資金在成本降低上。

目前來(lái)看雙方都握有關(guān)鍵技術(shù)的前提下，美光更多的是因?yàn)槭袌?chǎng)因素主導(dǎo)，技術(shù)上并非是成因，一旦時(shí)機(jī)成熟，美光或許會(huì)厚積薄發(fā)。（校對(duì)/叨叨）

3.2017年全球前十大SSD品牌模組廠排名，金士頓、威剛、金泰克分居前三；

集微網(wǎng)消息，根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查報(bào)告顯示，以各模組廠「自有品牌」在「渠道市場(chǎng)」的出貨數(shù)量作為計(jì)算基礎(chǔ)，并扣除NANDFlash原廠部分，2017年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場(chǎng)出貨量排名前三名分別為金士頓、威剛與金泰克，市占率分別為23%、8%、7%。

DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示，2017年SSD在全球渠道的出貨量約5500萬(wàn)臺(tái)，較2016年衰退3-4%。其中，Samsung、Toshiba、WDC、Micron、SKHynix、Intel等NANDFlash原廠在全球SSD渠道市場(chǎng)的出貨量占比在2017年約40%，出貨量比2016年衰退接近10%水平。非NANDFlash原廠的SSD模組廠，2017年出貨量占比接近60%，出貨量年成長(zhǎng)率約2-3%。

針對(duì)上述結(jié)果，DRAMeXchange分析，由于2017年NANDFlash市場(chǎng)上半年供不應(yīng)求，直到2017年下半年起，供貨才逐季趨于正常。在產(chǎn)能吃緊的情況下，NANDFlash原廠選擇將SSD產(chǎn)品線的經(jīng)營(yíng)重心，轉(zhuǎn)移至毛利率更高的PCOEM以及Server/DataCenterOEM市場(chǎng)，因此原市場(chǎng)版圖由模組廠接收。

從排名來(lái)看，金士頓穩(wěn)居2017年SSD模組廠自有品牌龍頭，市占率高達(dá)23%外，其他九大廠商的市占率其實(shí)相當(dāng)接近，意即排名隨時(shí)都可能出現(xiàn)大幅變化，而前十大模組廠占市場(chǎng)總比重則達(dá)67%。金士頓因品牌知名度高，再加上其隨身碟與記憶卡產(chǎn)品市占始終穩(wěn)居全球前三名，所以在SSD市場(chǎng)上也能擅用自身優(yōu)勢(shì)穩(wěn)居龍頭。

排名第二的威剛2017年在SSD渠道市場(chǎng)因品牌價(jià)值不俗，使得產(chǎn)品零售價(jià)格能隨著原料NANDFlash價(jià)格上漲而有部分上調(diào)，再加上積極開(kāi)發(fā)除了歐、美、中國(guó)大陸以外的潛力市場(chǎng)，故市占率表現(xiàn)佳。

金泰克SSD銷售以中國(guó)大陸市場(chǎng)為主，為了搶占近年來(lái)快速成長(zhǎng)的中國(guó)大陸SSD市場(chǎng)，金泰克不但高、中、低端產(chǎn)品線完整，也注重品牌形象建立，所以即使2017年遭遇NANDFlash漲價(jià)與缺貨困境，仍能搶占全球市占率第三名。

臺(tái)廠重視產(chǎn)品組合與獲利表現(xiàn)，大陸廠商著眼擴(kuò)大市占并打響知名度

觀察第四名至第十名的排名皆為中國(guó)大陸大陸和臺(tái)灣地區(qū)廠商，其中臺(tái)廠創(chuàng)見(jiàn)、建興電、宇瞻，在2017年都以產(chǎn)品獲利為主要銷售原則。創(chuàng)見(jiàn)、宇瞻主打獲利較高且訂單穩(wěn)定度高的工控SSD市場(chǎng)；建興電則是將資源移至EnterpriseSSD市場(chǎng)，以期充分發(fā)揮公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。上述三家公司2017年在渠道市場(chǎng)較都是采取較為保守的銷售策略。

反觀大陸廠商臺(tái)電、影馳、七彩虹、士必得，2017年仍以深耕渠道市場(chǎng)為主要策略，除了利用自身在電競(jìng)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，以及對(duì)于渠道的掌握度外，將SSD組裝外包出去，以降低生產(chǎn)成本也是大陸廠商的競(jìng)爭(zhēng)策略之一。相較臺(tái)灣廠商2017年采取保守策略，持續(xù)采取攻勢(shì)的中國(guó)大陸廠商2018年在受惠于NANDFlash開(kāi)始跌價(jià)與供貨充沛下，其渠道市場(chǎng)排名將有機(jī)會(huì)更上一層樓。

值得注意的是，大陸知名模組廠BIWIN與江波龍并未入選前十大的排名。作為中國(guó)大陸重量級(jí)模組廠之一的BIWIN，相較于將重心放在渠道市場(chǎng)的其他模組廠競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，BIWIN以耕耘中國(guó)大陸OEM、工控等專業(yè)市場(chǎng)為其發(fā)展策略，因此未進(jìn)入此次排名，DRAMeXchange看好其2018年的表現(xiàn)。而江波龍?jiān)谇繱SD市場(chǎng)則主要以代工中國(guó)大陸品牌廠商產(chǎn)品為主，盡管其代工出貨量足以打入前十強(qiáng)，但因不符合排名的定義而未排入。

看好中國(guó)大陸品牌模組廠潛力，SSD控制芯片積極布局

DRAMeXchange指出，從2017年排名與銷售策略來(lái)看，中國(guó)大陸品牌模組廠在渠道市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力極大，也成為SSD控制芯片大廠的兵家必爭(zhēng)之地。然而，唯有推出符合市場(chǎng)趨勢(shì)的解決方案，才能獲得模組廠商的青睞。DRAMeXchange認(rèn)為，今年下半年起大陸模組廠對(duì)于主控芯片的要求包括：可完整支持64/72LTLC256Gb/512GbFlash，以及今年第四季有機(jī)會(huì)量產(chǎn)的64LQLC1TbFlash，產(chǎn)品線需具備SATADRAMless以及中低端PCIeG3解決方案。

此外，由于多數(shù)中國(guó)大陸領(lǐng)導(dǎo)品牌廠商因涉獵電競(jìng)市場(chǎng)，對(duì)SSD控制芯片規(guī)格有額外需求。DRAMeXchange分析，2017年中國(guó)大陸模組廠常用的控制芯片方案包括SMI的SM2258XT、Phison的S11和Marvell的88SS1120。然而，自2018年起，Realtek的RT5732DL、Maxiotek的MAS0902、SAGE的INIC6081和ASolid的AS2258等新一代芯片解決方案皆已開(kāi)始展露頭角。特別是后進(jìn)者ASolidAS2258SATAIII控制芯片以內(nèi)建SDRAM為最大特點(diǎn)，并具備LDPC錯(cuò)誤糾正碼及RAID保護(hù)功能，其規(guī)格與效能已能與領(lǐng)導(dǎo)廠商并駕齊驅(qū)。此外，AS2258除了可支持64L/72LTLC256Gb/512GbNANDFlash，也緊跟原廠節(jié)奏，支持今年火紅的64LQLC1TbNANDFlash。另外，為滿足客戶對(duì)于電競(jìng)市場(chǎng)SSD的要求，ASolid也提供M.2與2.5寸的公版搭載可程序化的RGB-LED設(shè)計(jì)，以因應(yīng)客戶不同樣式的光型需求。

4.未來(lái)十年增長(zhǎng)10倍！邊緣計(jì)算助力這一市場(chǎng)快速成長(zhǎng)；

芯科技消息，Apple、Google、FaceBook、微軟、英特爾等知名大廠，總部皆落在美國(guó)硅谷，為了擁有絕佳和客戶溝通的地利之便，全球封測(cè)業(yè)龍頭日月光，在35年前買(mǎi)下ISELabs先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試廠，建立與產(chǎn)業(yè)接軌的第一線測(cè)試廠，日前日月光帶領(lǐng)臺(tái)灣媒體，前進(jìn)美國(guó)硅谷舉行研討會(huì)，了解日月光如何和硅谷系統(tǒng)廠接軌。

走進(jìn)ISELabs的測(cè)試中心，可以看到50臺(tái)的測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)量和45臺(tái)的晶圓處理器以及針測(cè)機(jī)臺(tái)，可測(cè)試的項(xiàng)目包括生產(chǎn)測(cè)試、IC成品測(cè)試、晶圓針測(cè)、可靠度測(cè)試、環(huán)境壓力測(cè)試、機(jī)械應(yīng)力測(cè)試、靜電放電測(cè)試、IC加速壽命測(cè)試、故障分析等，涵蓋的領(lǐng)域包括3C電子產(chǎn)品、汽車(chē)電子、航天及軍事、醫(yī)療等應(yīng)用。

測(cè)試中心工作人員透露，每天有超過(guò)30多位來(lái)自不同科技廠員工，帶著產(chǎn)品來(lái)到ISELabs進(jìn)行測(cè)試，也因?yàn)樘峁┩晟频姆?wù)，讓ISELabs的客戶囊括硅谷當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體廠及系統(tǒng)廠；“ISELabs對(duì)日月光的重要性，就是在芯片或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)初期就與客戶共同合作，讓日月光和硅谷各大公司合作，可以站在最前線?！比赵鹿鈭?zhí)行長(zhǎng)吳田玉自信表示。

SiP——補(bǔ)足摩爾定律的重要能量

他進(jìn)一步說(shuō)明ISELabs的重要性；對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，摩爾定律是一個(gè)軸心，是追求降低成本、功耗和提升晶體管性能的發(fā)展主軸，不過(guò)摩爾定律推進(jìn)趨于緩慢，已通過(guò)封裝、材料和軟件等多面向，來(lái)延伸其性價(jià)比及擴(kuò)大應(yīng)用，為了維持摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）封測(cè)技術(shù)成為補(bǔ)足摩爾定律的重要能量。

以ISELabs經(jīng)驗(yàn)，與硅谷各大半導(dǎo)體廠及系統(tǒng)廠針對(duì)SiP就有很多合作案，日月光近幾年也透過(guò)集團(tuán)力量加強(qiáng)SiP技術(shù)布局，目前已可提供客戶包括倒裝芯片堆疊（FlipChipMCM）、扇出型基板封裝（FOSoC）、2.5DIC封裝等SiP解決方案。

事實(shí)上，蘋(píng)果新一代iPhone及AppleWatchSeries4都大量采用SiP模塊，日月光也透露，承接了多數(shù)SiP封測(cè)及模塊代工訂單，成為下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能之一。

此外，近幾年有越來(lái)越多OEM廠或系統(tǒng)廠開(kāi)始自行設(shè)計(jì)芯片，都采用SiP技術(shù)，不僅臺(tái)積電持續(xù)增加在整合扇出型（InFO）及2.5D/3DIC等SiP封裝投資，日月光也積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置，直接與OEM廠及系統(tǒng)廠合作開(kāi)發(fā)新一代SiP模塊。

日月光北美業(yè)務(wù)資深副總裁張英修強(qiáng)調(diào)，公司系統(tǒng)級(jí)封裝從輸出入腳數(shù)的差異，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術(shù)，將不同制程的芯片進(jìn)行異質(zhì)整合成單晶體，且具備模塊構(gòu)裝的設(shè)計(jì)能力，讓設(shè)計(jì)人員可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，而這就是日月光系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)，在這幾年快速成長(zhǎng)的主要關(guān)鍵，讓日月光能站穩(wěn)全球龍頭的地位。

尤其，人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）時(shí)代來(lái)臨后，SiP技術(shù)將被大量應(yīng)用在終端裝置邊緣運(yùn)算（edgecomputing）領(lǐng)域，張英修更預(yù)告，邊緣運(yùn)算需要進(jìn)行數(shù)據(jù)搜集、傳輸及運(yùn)算，過(guò)去得靠許多不同芯片協(xié)同運(yùn)作，但SiP具有將異質(zhì)芯片整合在一個(gè)系統(tǒng)中的優(yōu)勢(shì)，隨著邊緣運(yùn)算市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，SiP市場(chǎng)有機(jī)會(huì)在未來(lái)10年成長(zhǎng)10倍。

吳田玉也補(bǔ)充，要把不同制程及功能的芯片整合，將終端的價(jià)值極大化，是SiP的優(yōu)勢(shì)，很多半導(dǎo)體生意不需要用到先進(jìn)制程，不必跟著極端高階的制程技術(shù)及摩爾定律走，一旦摩爾定律的推進(jìn)緩慢下來(lái)，SiP的異質(zhì)整合特性可以成為補(bǔ)足的能量，也可創(chuàng)造出新的價(jià)值，并且維持摩爾定律經(jīng)濟(jì)層面的效率及成長(zhǎng)。

SiP趨勢(shì)嫁接半導(dǎo)體與系統(tǒng)廠

觀察這樣的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，SiP領(lǐng)域也從半導(dǎo)體的客戶，開(kāi)始與系統(tǒng)廠商合作。吳田玉看待SiP領(lǐng)域前景相當(dāng)樂(lè)觀，繼去年日月光繳出亮眼的成績(jī)單之后，今年SiP的生意規(guī)模以“億美元”的速度成長(zhǎng)，展望2019年，預(yù)料SiP營(yíng)收的成長(zhǎng)速度將會(huì)維持，甚至加速前進(jìn)。日月光第3季合并營(yíng)收1075.97億元新臺(tái)幣，季增73.5%，若還原未列入矽品合并營(yíng)收，也達(dá)917.57億元，季增17.3%，均優(yōu)于預(yù)期。

而與系統(tǒng)廠合作上，2010年正式并入日月光集團(tuán)的環(huán)旭電子就是顯著的案例；該公司資深副總經(jīng)理吳福輝表示，環(huán)隆電氣早在1976年成立時(shí)便曾推出厚膜混合集成電路（ThickFilmHybridIC）產(chǎn)品，以今天的眼光來(lái)看，其實(shí)就是SiP的前身。

吳福輝進(jìn)一步說(shuō)，日月光是以封裝測(cè)試技術(shù)為主體的公司，封裝上各種情況有比較多經(jīng)驗(yàn)，在新制程導(dǎo)入過(guò)程中，可以大幅減少環(huán)旭走冤枉路的次數(shù)，從機(jī)臺(tái)設(shè)備選擇，到機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)定調(diào)整，以及問(wèn)題分析與解決，都給了環(huán)旭很大的幫助，不過(guò)隨SiP的設(shè)計(jì)復(fù)雜度日漸提升，零件數(shù)越來(lái)越多，有些狀況日月光也沒(méi)遇過(guò)，這時(shí)就必須依賴雙方努力合作解決，所得到的know-how也能彼此共享，互相精進(jìn)，發(fā)揮最大的集團(tuán)綜效。

產(chǎn)業(yè)競(jìng)合兩岸先合作

再?gòu)漠a(chǎn)業(yè)競(jìng)合上來(lái)看，盡管日月光技術(shù)領(lǐng)先，但中國(guó)大陸廠商也緊追在后；如身為大陸封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技，已透過(guò)收購(gòu)STATSChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-outeWLB和SiP封裝技術(shù)，并導(dǎo)入國(guó)際大客戶，且與中芯國(guó)際綁定，未來(lái)受益于中國(guó)半導(dǎo)體崛起的可能性最高。

通富微電收購(gòu)AMD的封測(cè)資產(chǎn)后，除了產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)增外，在技術(shù)上獲得包括FC-BGA、Bumping在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)能力，甚至今年6月通富微電與廈門(mén)海滄區(qū)政府進(jìn)行戰(zhàn)略合作，共同投資70億元人民幣建設(shè)高端先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)線，將為其提供搶占廈門(mén)與華南地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，同時(shí)也加快在高端封裝布局的進(jìn)度。

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院研究員曾分析，中國(guó)大陸有下游大出海，如智能手機(jī)的華為、oppo、vivo等等，相較大多采自制的韓系品牌廠商而言，大陸手機(jī)品牌主導(dǎo)了通信相關(guān)芯片封測(cè)的動(dòng)向。江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天等大陸封測(cè)廠看準(zhǔn)至2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，其中更有26座半導(dǎo)體晶圓廠座落于大陸境內(nèi)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)廠商搶單將具在地優(yōu)勢(shì)。

另外，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)分析，到2020年將成長(zhǎng)到46億美元，復(fù)合年成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)16%，如果以產(chǎn)能來(lái)看，CAGR則可望達(dá)到18%，封測(cè)商機(jī)龐大。

只不過(guò)，就算前景看似一片光明，但行業(yè)人士卻不見(jiàn)得都認(rèn)同，一位曾任職矽品的大陸封測(cè)廠員工直言，日月光已有SiP加上內(nèi)存的模塊設(shè)計(jì)，但至今中國(guó)大陸封測(cè)廠還沒(méi)有這樣的能力，并舉例如倒裝芯片（FlipChip），也稱“倒裝片”，仍遲遲跟不上臺(tái)廠的技術(shù)，加上人才水平也還不到臺(tái)廠員工技術(shù)程度，種種“隱形”的門(mén)坎，陸廠要躍上競(jìng)爭(zhēng)擂臺(tái)，還有一段很大的距離。

然而，近來(lái)臺(tái)廠與陸廠合作案例不斷，兩岸多采由臺(tái)資大陸子公司進(jìn)行釋股，并與大陸廠商合資共同合作，似乎也成為短期因應(yīng)作法。（校對(duì)/Oliver）

5.受貿(mào)易戰(zhàn)影響，大陸MOSFET采購(gòu)或大舉轉(zhuǎn)單臺(tái)灣；

臺(tái)灣業(yè)界人士均看好明年MOSFET價(jià)格維持高檔，對(duì)于看好MOSFET后市的原因，除了基本的供需上，國(guó)際大廠近兩年來(lái)明顯轉(zhuǎn)進(jìn)車(chē)用等高端市場(chǎng)，使得傳統(tǒng)3C供貨明顯出現(xiàn)不足外，近幾個(gè)月中美貿(mào)易戰(zhàn)正逐漸趨向白熱化，也是助長(zhǎng)臺(tái)灣MOSFET接單的原因。

業(yè)界人士表示，由于過(guò)去大陸長(zhǎng)期以來(lái)，自美國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體品項(xiàng)中也包括MOSFET在內(nèi)的功率半導(dǎo)體，隨著近期貿(mào)易戰(zhàn)越趨激烈，市場(chǎng)人士認(rèn)為，大陸電子廠勢(shì)必大幅減少對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體的采購(gòu)，業(yè)界認(rèn)為，大陸電子廠對(duì)臺(tái)灣、歐洲、日本等業(yè)者功率半導(dǎo)體的采購(gòu)比重將明顯提高，其中，MOSFET訂單可望大舉轉(zhuǎn)單至臺(tái)灣相關(guān)廠商手中。

大陸業(yè)者因關(guān)稅勢(shì)必將減少對(duì)美國(guó)IDM廠采購(gòu)，但歐、日IDM廠近年來(lái)已將接單結(jié)構(gòu)調(diào)整至高端為主，對(duì)于中低端也無(wú)法大量供貨，因此，臺(tái)灣市場(chǎng)判斷，以3C為主的MOSFET市場(chǎng)，明年市場(chǎng)供需仍將維持略為吃緊，相關(guān)個(gè)股包括大中、杰力等廠也將持續(xù)受惠。（校對(duì)/Oliver）聯(lián)合新聞網(wǎng)

6.臺(tái)積電單片晶圓收入以36%以上的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)跑市場(chǎng)！未來(lái)五年將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)；

集微網(wǎng)消息（文/王凌鋒）根據(jù)日前國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，以200毫米的等效晶圓來(lái)看，晶圓代工行業(yè)的四大工廠臺(tái)積電、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際在2018年每片晶圓代工平均收入預(yù)計(jì)為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。

根據(jù)ICInsight對(duì)“2018麥克萊恩報(bào)告”9月份更新中的集成電路代工業(yè)務(wù)的廣泛第二部分分析，四大晶圓代工廠平均每片收入在2014年達(dá)到1,149美元，然后在去年緩慢下降。

在2018年，臺(tái)積電平均每片晶圓收入預(yù)計(jì)為1,382美元，比格芯的1,014美元高出36％。而聯(lián)華電子每片晶圓的平均收入預(yù)計(jì)僅為715美元，約為今年臺(tái)積電預(yù)計(jì)金額的一半。此外，臺(tái)積電是四大中唯一一家預(yù)計(jì)今年將比2013年產(chǎn)生更高的單片晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，與2013年對(duì)比，GlobalFoundries，UMC和中芯國(guó)際今年單晶圓平均收入預(yù)計(jì)將下降分別為1％，10％和16％。

雖然預(yù)計(jì)今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。

在今年第二季度中，0.5μ200mm的晶圓和≤20nm300mm的晶圓單片收入分別為370美元和6050美元，相差超過(guò)16倍。即使用每平方英寸的收益來(lái)看，差異也是巨大的（使用0.5μ技術(shù)的為7.41美元，使用≤20nm技術(shù)的為53.86美元）。由于臺(tái)積電從≤45nm晶圓產(chǎn)量中獲得龐大的銷售額，其每片晶圓的收入預(yù)計(jì)在2013到2018年期間將以2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，而同樣的時(shí)間段GlobalFoundries、UMC和SMIC在平均每片晶圓總收入中所占比例則為-2%。

在未來(lái)五年內(nèi)，可能只有三家代工廠能夠提供大批量的前沿產(chǎn)品（即臺(tái)積電，三星和英特爾）。ICInsights認(rèn)為，這些公司之間可能存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)，尤其是臺(tái)積電和三星，因此，到2022年，定價(jià)可能面臨更大壓力。