5G/AI時代來臨,集成電路產業(yè)將迎來春天

時間:2018-10-19

來源:網絡轉載

導語:昨日,以士蘭微廈門12吋芯片生產線暨先進化合物半導體生產線的開工典禮為契機,廈門(海滄)集成電路產業(yè)發(fā)展研討會在海滄舉行,廈門海滄再一次吸引了國內外半導體產業(yè)人的眼光。

【中國傳動網 行業(yè)動態(tài)】 昨日,以士蘭微廈門12吋芯片生產線暨先進化合物半導體生產線的開工典禮為契機,廈門(海滄)集成電路產業(yè)發(fā)展研討會在海滄舉行,廈門海滄再一次吸引了國內外半導體產業(yè)人的眼光。

國內外集成電路產業(yè)政、產、學、研等各路精英300余人齊聚海滄,研討國內外集成電路產業(yè)發(fā)展的新生態(tài)、新熱點,助力海滄集成電路產業(yè)發(fā)展。

研討會上,廈門半導體投資集團有限公司董事/總經理王匯聯(lián)就《細分領域深耕,助力中國集成電路產業(yè)發(fā)展》為主題的報告在現(xiàn)場進行分享。

5G/AI時代來臨集成電路產業(yè)將迎來春天

眼下,美國已經對中國展開了全面的圍追堵截戰(zhàn)略,半導體將成為雙方競爭的重點領域,技術、投資、人才、供應鏈等,不排除基于美國技術的全面限制。對于大多數(shù)企業(yè)來說,或許很快將會進入產業(yè)寒冬,但冬天過后,也將會迎來春天。

經過中美貿易戰(zhàn)、ZTE事件,我們應該真正意識到自身的差距和不足,因為中國經濟的高速發(fā)展,工業(yè)化進程、國家產業(yè)安全、國防安全,都必須面對集成電路產業(yè)的同步發(fā)展。

王匯聯(lián)表示,面對上述形式,我們唯有持續(xù)支持,科技、人才和資產證券化,并且堅持市場化原則,尊重產業(yè)發(fā)展規(guī)律,加快培養(yǎng)市場主體/龍頭企業(yè),在合理的框架內保護本土市場(參照美國CFIUS審查)。與此同時,堅持開放、加強國際合作、融入全球產業(yè)鏈,鼓勵有條件的地區(qū)發(fā)展集成電路產業(yè)。

除此之外,也該為集成電路產業(yè)的發(fā)展尋求新的增長動力。

王匯聯(lián)表示,多年來,移動終端時代驅動半導體產業(yè)高速發(fā)展,深刻影響了處理器、存儲器、CMOS圖像傳感器等產業(yè),可以說手機市場占據(jù)大部分晶圓產能并支撐摩爾定律的持續(xù)發(fā)展。然而在手機市場浪潮過后,我們又該去哪尋找下一個爆發(fā)點?

雖然隨著近年來摩爾定律放緩,新興市場的培育較為緩慢,但無法忽視的是,5G和AI將最有可能成為未來集成電路的新驅動力。

王匯聯(lián)認為,實現(xiàn)AI的關鍵技術之一,就是芯片的計算能力。從當前市場角度來看,終端深度學習計算平臺的需求正在釋放,但從目前支撐AI的芯片看,主要分為CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC以及類腦芯片等,但仍需要相當長一段時間來培育和完善。從新應用到芯片產品,產業(yè)的演進周期至少還需要5-10年,并且在這過程中,仍存有諸多不確定因素。

除此之外,5G時代的到來也能夠給產業(yè)帶來新的機遇。5G不僅能夠和半導體產業(yè)生態(tài)高度吻合,半導體技術也是實現(xiàn)5G商用的基礎技術之一。

可持續(xù)思維布局細分領域深耕發(fā)展

如今,中國半導體產業(yè)正發(fā)展形成以北京、上海和江蘇為主要區(qū)域,廈門、合肥、武漢、無錫、南京等地為后發(fā)區(qū)域的鏈條。而中國的經濟社會發(fā)展已成為全球最具活力的地區(qū)之一,將為集成電路產業(yè)發(fā)展帶來歷史性的機遇。因此,我們更應該把握當下,調整發(fā)展舉措,全國一盤棋。

不僅如此,吸引最優(yōu)秀的人才進入中國半導體行業(yè)也是可持續(xù)發(fā)展的關鍵。

王匯聯(lián)表示,我們應突破現(xiàn)有的科技、創(chuàng)新轉移政策、體制機制障礙,調整考核機制,規(guī)劃建設以競爭前技術研發(fā)為主的新型科研機構,鼓勵由工業(yè)界主導(參與),吸納海內外人才加盟,改善創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)環(huán)境,構建學術界、工業(yè)界雙向流動渠道和機制。

據(jù)了解,廈門半導體投資集團作為地方的產業(yè)資本,更加注重在細分領域發(fā)展和布局;以專業(yè)領域的長期實踐經驗、全球化視野進行項目發(fā)掘和價值判斷。

王匯聯(lián)表示,對于打造區(qū)域半導體產業(yè)特色來說,更重要的是圍繞產品導向的特色工藝技術路線對產業(yè)鏈進行布局。重點支持與國內龍頭企業(yè)、團隊合作、吸納臺灣產業(yè)資源、人才資源、構建對臺前哨陣地。

以包括晶圓級封測、載板(軟/硬)、特色封裝等先進封裝產業(yè)鏈布局為著力點,重點滿足小型化、低功耗和低成本的典型市場需求。(如5G、消費電子、IoT、MEMS傳感器、汽車、工業(yè)等市場)最后再重點支持本土龍頭企業(yè)規(guī)模化發(fā)展需要,加強國際資源導入,提升國內在半導體細分領域的競爭力。

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