半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)口已至,中國(guó)局勢(shì)愈發(fā)明朗

時(shí)間:2018-11-02

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):自2014年制定的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏偉計(jì)劃,政府向公共和私營(yíng)基金投入1000億至1500億美元。此舉的目標(biāo)是為了到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè),包括各類(lèi)芯片的設(shè)計(jì)、裝配和封裝公司,從而擺脫對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的依賴(lài)。

【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 有外媒稱(chēng),為了擺脫對(duì)海外企業(yè)的依賴(lài),中國(guó)斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn),不過(guò),由于時(shí)機(jī)問(wèn)題和技術(shù)壁壘,這一計(jì)劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。自從1970年代以來(lái),中國(guó)一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進(jìn)本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。自2014年制定的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏偉計(jì)劃,政府向公共和私營(yíng)基金投入1000億至1500億美元。此舉的目標(biāo)是為了到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè),包括各類(lèi)芯片的設(shè)計(jì)、裝配和封裝公司,從而擺脫對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的依賴(lài)。

中國(guó)芯片人才嚴(yán)重短缺

從2014年起,中國(guó)就開(kāi)始引進(jìn)半導(dǎo)體人才,中興事件后,很多人都被震驚了,從來(lái)沒(méi)想到一家大公司是如此的不堪一擊,國(guó)人對(duì)芯片行業(yè)關(guān)注空前高漲。2017年,中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體價(jià)值2600億美元,超過(guò)了原油進(jìn)口,而本土生產(chǎn)的芯片僅滿(mǎn)足不到兩成的國(guó)內(nèi)需求。

2017年5月發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2016-2017)》,目前我國(guó)集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬(wàn)人,但是按總產(chǎn)值計(jì)算,需要70萬(wàn)人,人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足。我國(guó)知名的芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)或企業(yè)大多在北上深等一線城市,而在這些城市工作所獲得的薪酬,往往比不上一線互聯(lián)網(wǎng)公司所能提供的薪酬。因此很多做芯片的人才為了高收入去了互聯(lián)網(wǎng)和金融,誰(shuí)也不能不面對(duì)房貸和自己下一代去打拼還房貸,搞王者榮耀的團(tuán)隊(duì)一年可以拿好幾百萬(wàn),搞中國(guó)芯的卻二三十萬(wàn),這是房地產(chǎn)畸形發(fā)展十幾年的后果,基礎(chǔ)學(xué)科幾乎無(wú)人問(wèn)津,實(shí)體經(jīng)濟(jì)不如一套房的利潤(rùn)。

芯片技術(shù)的積累和人才的培養(yǎng)都需要很長(zhǎng)時(shí)間,國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)和應(yīng)用短缺,更為根本的問(wèn)題在于我國(guó)計(jì)算機(jī)人才培養(yǎng)的“頭重腳輕”。計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)的大學(xué)生和研究生,普遍不愿意學(xué)習(xí)更為基礎(chǔ)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu),而是對(duì)計(jì)算機(jī)應(yīng)用更加上心。

以前學(xué)電子通信的人還會(huì)來(lái)做芯片,現(xiàn)在大部分都會(huì)去互聯(lián)網(wǎng)公司,最近還流行去做比特幣的公司。主要原因是因?yàn)榛ヂ?lián)網(wǎng)行業(yè)新鮮、有趣,又接近普羅大眾,看起來(lái)更是光鮮亮麗,關(guān)鍵是收入高,對(duì)優(yōu)秀人才極具有磁吸效應(yīng)。而芯片行業(yè)要日夜輪班研發(fā)、生產(chǎn)線是24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn),又是熬夜傷身,又要日夜進(jìn)無(wú)塵室,多數(shù)人不愿意選擇走芯片行業(yè)這條路。

中國(guó)大力扶持、收購(gòu)海外芯片半導(dǎo)體企業(yè)

一個(gè)成功的半導(dǎo)體公司通常能夠獲得40%或更高的利潤(rùn)率,而電腦、電子產(chǎn)品和其他硬件的利潤(rùn)率往往不足20%。所以,如果中國(guó)企業(yè)設(shè)計(jì)并生產(chǎn)更多的芯片,并且有朝一日還能像英特爾一樣控制底層技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),中國(guó)就可以在全球電子行業(yè)中享受更大的利潤(rùn)份額。

在之前促進(jìn)本土光伏面板和LED照明行業(yè)發(fā)展時(shí),中國(guó)政府曾經(jīng)為大量本土企業(yè)提供了巨額資金,最終引發(fā)了產(chǎn)能過(guò)剩和價(jià)格大跌。這一次,中國(guó)政府似乎將火力集中于為數(shù)不多的幾家國(guó)有企業(yè)。例如,上海的中芯國(guó)際將成為重點(diǎn)扶植的芯片工廠,而華為旗下的深圳海思半導(dǎo)體則會(huì)成為為數(shù)不多的幾家獲得重點(diǎn)扶持的芯片設(shè)計(jì)公司。

中國(guó)芯片企業(yè)紛紛走上大肆收購(gòu)的道路:

1、芯片封裝公司長(zhǎng)電科技2014年斥資18億美元獲得了同行企業(yè)新加坡STATSChipPac的控股權(quán)。

2、2015年,國(guó)有公司建廣資產(chǎn)管理公司花費(fèi)相似的資金收購(gòu)了荷蘭恩智浦旗下的一個(gè)部門(mén),后者專(zhuān)門(mén)為收集基站生產(chǎn)芯片。

3、由華潤(rùn)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)也向美國(guó)仙童半導(dǎo)體發(fā)出25億美元的收購(gòu)要約。

4、最引人關(guān)注的當(dāng)屬紫光集團(tuán)。這家從清華大學(xué)分離出來(lái)的公司過(guò)去一年已經(jīng)成為行業(yè)的重中之重,甚至對(duì)不可一世的英特爾發(fā)起了挑戰(zhàn)。該公司在2013年漸漸嶄露頭角,彼時(shí),紫光集團(tuán)斥資26億美元收購(gòu)了展訊和銳迪科。2014年,英特爾又斥資15億美元收購(gòu)了這家未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手20%的股份。作為這項(xiàng)計(jì)劃的一部分,雙方將共同開(kāi)發(fā)移動(dòng)設(shè)備芯片,這也恰恰是英特爾始終落后的領(lǐng)域。去年5月,紫光集團(tuán)斥資23億美元收購(gòu)華三51%的股份,這家惠普的香港子公司主要生產(chǎn)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。去年11月,紫光集團(tuán)又宣布130億美元定增計(jì)劃,希望建設(shè)一座大型存儲(chǔ)芯片工廠。

在這場(chǎng)針對(duì)外國(guó)芯片企業(yè)發(fā)起的收購(gòu)大戰(zhàn)中,紫光集團(tuán)仍是當(dāng)之無(wú)愧的“國(guó)家隊(duì)隊(duì)長(zhǎng)”。與收購(gòu)國(guó)外消費(fèi)品牌不同,中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的收購(gòu)交易未必總能受到熱烈歡迎。有報(bào)道稱(chēng),紫光集團(tuán)去年曾經(jīng)斥資230億美元洽購(gòu)美光科技,后者生產(chǎn)的DRAM存儲(chǔ)芯片被廣泛應(yīng)用與桌面電腦和服務(wù)器。但由于遭到美國(guó)政府的反對(duì),導(dǎo)致這項(xiàng)交易未能實(shí)現(xiàn)。該公司對(duì)韓國(guó)SK海力士的收購(gòu)邀約也在去年11月遭到拒絕。去年12月,紫光集團(tuán)收購(gòu)了臺(tái)灣芯片封裝和測(cè)試公司矽品科技25%的股份。

由此引發(fā)的抵制情緒促使規(guī)模更大的臺(tái)灣芯片封裝企業(yè)日月光于去年12月對(duì)矽品科技發(fā)起收購(gòu)。

中國(guó)成為第四次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移陣地是大勢(shì)所趨

隨著科技的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是必然趨勢(shì),回顧過(guò)去的三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,本土留下的都是擁有全球競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)。

美國(guó)把鋼鐵、紡織等行業(yè)轉(zhuǎn)移出去了,國(guó)內(nèi)留下的是飛機(jī)制造、醫(yī)療器械、生物工程、航空航天等至今仍然是全世界最領(lǐng)先的行業(yè)。

德國(guó)、日本用20年把紡織、服裝等行業(yè)轉(zhuǎn)移出去,剩下的是汽車(chē)制造、精密儀器、電子行業(yè)。即使到今天,德國(guó)、日本制造的精密儀器、光學(xué)元件依然可以和美國(guó)匹敵,德國(guó)、日本的汽車(chē)也是行銷(xiāo)全球,一個(gè)占據(jù)高端一個(gè)占據(jù)中低端。

亞洲四小龍也用了20年把低端制造轉(zhuǎn)移出去,它們也有自己的獨(dú)門(mén)絕技:中國(guó)香港是金融和旅游;新加坡除了這兩項(xiàng)還有造船和石油化工;中國(guó)臺(tái)灣也是可圈可點(diǎn),是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造基地,全世界每一臺(tái)電腦里面都有臺(tái)灣制造的產(chǎn)品,光學(xué)產(chǎn)品可以和日本同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科的IC設(shè)計(jì)也是全球一流,能和高通、三星競(jìng)爭(zhēng);韓國(guó)自然不用說(shuō),消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)超過(guò)日本,其他如造船、半導(dǎo)體、液晶面板也都是全球一流。

隨著第四次轉(zhuǎn)移的發(fā)展趨勢(shì),半導(dǎo)體的新霸主產(chǎn)生必須滿(mǎn)足兩個(gè)條件:

1、具有新技術(shù)的應(yīng)用載體,比如日本的家電潮,韓國(guó)、臺(tái)灣的電腦潮、手機(jī)潮;

2、必須有強(qiáng)大的資金支持,前期要能忍受財(cái)務(wù)壓力持續(xù)重金投入。

反觀目前情況,中國(guó)恰恰充分具備這兩個(gè)條件,這也預(yù)示著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的崛起和發(fā)展是大勢(shì)所趨、不可阻擋。

破解“兩頭在外”困境,促使中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)加速擴(kuò)張

在最新的國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展中所依靠的一些核心的芯片,中國(guó)基本上都依賴(lài)國(guó)外。所以,急需解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展“兩頭在外”的現(xiàn)象。(設(shè)計(jì)企業(yè),加工在外;制造企業(yè),設(shè)計(jì)在外。)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心的芯片就是CPU、內(nèi)存芯片、高速高精度AD/DA芯片、高端FPGA芯片和IGBT等。這些不是簡(jiǎn)單建幾個(gè)FAB就可以生產(chǎn),這些都需要更先進(jìn)的工藝技術(shù)。因此為了破局“兩頭在外”的困境,我們必須有更先進(jìn)的工藝來(lái)支撐。

目前中芯國(guó)際和華力微的28nm工藝都于2015年下半年成功試產(chǎn),還處在小規(guī)模量產(chǎn)階段,還只是28nmPoly。而28nmHKMG僅僅只是試制成功,離量產(chǎn)應(yīng)該還有一段路要走。

中芯國(guó)際12寸晶圓代工工藝主要是65/55nm、45/40nm兩大工藝節(jié)點(diǎn),合計(jì)占公司總營(yíng)收43%,公司CEO邱慈云表示28nm的營(yíng)收在2017年將占公司總營(yíng)收的7-9%。

有消息透露,中芯國(guó)際將跳過(guò)20nm制程,直接進(jìn)入14nmFinFET工藝制程,這將對(duì)中芯國(guó)際是一個(gè)巨大的考驗(yàn)。FinFET和BulkCMOS工藝是完全不同的,BulkCMOS是平面工藝,F(xiàn)inFET是立體工藝。

華力微在攻關(guān)28nm、14nm工藝的同時(shí),也在評(píng)估FD-SOI技術(shù),希望憑借其低成本優(yōu)勢(shì)和FinFET技術(shù)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

其時(shí)在SOI方面國(guó)內(nèi)已經(jīng)進(jìn)行了布局。材料方面,2015年上海新傲科技已開(kāi)始生產(chǎn)SOI工藝的200毫米晶圓,引入的是法國(guó)Soitec公司獨(dú)有的SmartCut技術(shù)。

有工藝專(zhuān)家表示,雖然SOI工藝錯(cuò)過(guò)成為主流技術(shù)的機(jī)會(huì),無(wú)法與FinFET爭(zhēng)奪主流地位,也不會(huì)取代FinFET。但可以進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng),不和FinFET拼性能,但可以在合適的領(lǐng)域拼性?xún)r(jià)比,比如RF、嵌入式MARM、低功耗。

所以華力微未來(lái)上馬FD-SOI工藝技術(shù),不失為一條捷徑。

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