【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 2017年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史無前例的一年，市場成長率高達(dá)21.6%，促使產(chǎn)業(yè)規(guī)模膨脹達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的近4100億美元。在這種動態(tài)背景下，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)揮關(guān)鍵作用，根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到約390億美元。
從2017年到2023年，整個半導(dǎo)體封裝市場的營收將以5.2%的年復(fù)合成長率(CAGR)成長。仔細(xì)分析其中差異，先進(jìn)封裝市場CAGR將達(dá)7%，另一方面，傳統(tǒng)封裝市場CAGR僅3.3%。在不同的先進(jìn)封裝技術(shù)中，3D硅穿孔(TSV)和扇出型封裝(Fan-out)將分別以29%和15%的速度成長。構(gòu)成大多數(shù)先進(jìn)封裝市場的覆晶封裝(Flip-chip)將以近7%的CAGR成長；而扇入型晶圓級封裝(Fan-inWLP)CAGR也將達(dá)到7%，主要由行動通訊應(yīng)用推動。
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝被視為提高半導(dǎo)體產(chǎn)品價值、增加功能、保持/提高性能同時降低成本的一種方式。無論如何，更多異質(zhì)芯片整合，包括系統(tǒng)級封裝(SiP)和未來更先進(jìn)的封裝技術(shù)都將遵循此趨勢。各種多芯片封裝技術(shù)正在高階和低階應(yīng)用同時開發(fā)，用于消費性、高速運(yùn)算和專業(yè)應(yīng)用。
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