華為連發(fā)兩款A(yù)I芯片:自主研發(fā)計算力趕超谷歌

時間:2018-11-12

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:人工智能的跑道上擠滿了選手,而芯片作為核心技術(shù)領(lǐng)域,成為兵家必爭之地。10月10號,在2018華為全聯(lián)接大會首日,“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”正式推出,提出全面發(fā)力AI的目標。并正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片,成為國內(nèi)AI芯片首秀,相信在不久的將來,AI芯片市場將有更激烈的角逐。

【中國傳動網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】 人工智能的跑道上擠滿了選手,而芯片作為核心技術(shù)領(lǐng)域,成為兵家必爭之地。10月10號,在2018華為全聯(lián)接大會首日,“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”正式推出,提出全面發(fā)力AI的目標。并正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片,成為國內(nèi)AI芯片首秀,相信在不久的將來,AI芯片市場將有更激烈的角逐。

華為AI芯片布局

日前,華為正式發(fā)布了AI戰(zhàn)略,并正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片,推出了包括"打造全棧方案"在內(nèi)的五項AI戰(zhàn)略。華為在通信、智能終端等方面的多方位布局,意味著其掌握了更廣闊的AI應(yīng)用場景,在市場方面,華為做AI芯片,相對于谷歌、百度、阿里等互聯(lián)網(wǎng)公司具有一定先天優(yōu)勢。

根據(jù)發(fā)言人介紹,華為昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片,計算力遠超谷歌及英偉達,而昇騰310芯片的最大功耗僅8W,是極致高效計算低功耗AI芯片??梢哉f,從這一場發(fā)布會之后,華為開啟了一場從芯片到框架、從云到端的全面正向?qū)藝HAI巨頭——谷歌、英偉達、英特爾、亞馬遜等的新征程。

并且,產(chǎn)品不以芯片形式單獨向外發(fā)售,以整套如AI加速卡、加速模塊、服務(wù)器和一體機的一體式解決方案來打包出售。兩款A(yù)I芯片的“強綁定”式的市場見面方式,使其具有更高的可控性,同時,也加大了合作客戶的粘性,是其“打造AI生態(tài)系統(tǒng)”終極目標的第一步。

AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀

人工智能時代,圍繞AI芯片的市場、技術(shù)爭奪無疑是激烈的,不僅半導(dǎo)體芯片廠商,也吸引了包括谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為等科技巨頭涌入,大力發(fā)展自身AI芯片。

受益于深度學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展,英偉達以GPU在英特爾和AMD新品巨頭中脫引而出,眾多科技巨頭采用英偉達GPU來訓(xùn)練人工智能,領(lǐng)跑AI芯片,推動其高速成長,成為全球第三大半導(dǎo)體廠商,成為自動駕駛芯片霸主。

英特爾作為一家領(lǐng)跑長達50年的半導(dǎo)體巨頭,從芯片到邊緣再到AI驅(qū)動智能變革,借助云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、FPGA以及5G構(gòu)成的增長的良性循環(huán),驅(qū)動云計算和數(shù)以億計的智能、互聯(lián)計算設(shè)備。

谷歌以深度學(xué)習(xí)芯片組合推廣全球,向市場開放基于TPU芯片所構(gòu)建的云服務(wù),即開發(fā)者或者第三方利用CloudTPU來訓(xùn)練人工智能,將強大的AI能力擴展到各種物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備上,讓本地就具有AI處理能力。

阿里巴巴構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略,大力投資芯片領(lǐng)域,致力于推進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應(yīng)用等各種類型IoT伙伴與物聯(lián)網(wǎng)云平臺進行全面協(xié)同。

硬件行業(yè)啟示

華北工控認為,華為AI芯片布局視角給硬件行業(yè)能夠帶來很多啟示,談到AI芯片,其應(yīng)用場景是無法忽視的,如華為昇騰310芯片在功耗上下功夫,正是針對智能手機、穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用場景,個性化、定制化的產(chǎn)品方案發(fā)展趨勢是不可逆的,AI使得各應(yīng)用場景精細化,在智能硬件領(lǐng)域,著眼于應(yīng)用場景的開發(fā),專業(yè)打造柔性的定制化的實際應(yīng)用場景產(chǎn)品方案,也是不二之選。

另外,在產(chǎn)品方案的整體性系統(tǒng)性方面,也需持續(xù)發(fā)力。正如在大會上華為提出的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)目標,打造一整套軟硬件統(tǒng)一框架,從底層算法到應(yīng)用,從訓(xùn)練到部署,從云端到終端完全打通,建立起從底層算力到框架再到應(yīng)用層、硬件終端全方位的生態(tài)系統(tǒng)。在產(chǎn)品方案的系統(tǒng)性上,積極與與外界合作,軟硬件統(tǒng)一框架的打造,需要資源的整合、技術(shù)的相互融合和完美銜接。

在硬件性能方面,華北工控秉持搭建能夠在AI生態(tài)環(huán)境中持續(xù)發(fā)力的產(chǎn)品方案的觀點,以此來適應(yīng)海量數(shù)據(jù)流環(huán)境,積極引入云計算、邊緣計算、云存儲等云存儲概念,在AI化進程中尤為重要,將產(chǎn)品的工業(yè)級別性能與智能化緊密結(jié)合。

最后,芯片作為智能硬件方案的核心部件,打造以智能芯片為核心的硬件產(chǎn)品方案意味著與芯片行業(yè)的更深度的融合,形成健康、高反饋速度的產(chǎn)品生態(tài)圈。華北工控也將從多方位推進以芯片為核心的硬件智能化進程。

總而言之,華北工控認為,物聯(lián)網(wǎng)時代的到來將使得數(shù)以萬計的設(shè)備連入互聯(lián)網(wǎng),而AI芯片無疑將重新定義物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈的高度與柔性,賦能各行各業(yè)。

 

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