陶瓷電容器:采用模塊化柔性裝配技術的CeraLink?電容器

時間：2018-11-14

來源：網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語：TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)推出采用模塊化柔性裝配技術的CeraLinkFA類型電容器，進一步拓展了成熟的CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。

【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)推出采用模塊化柔性裝配技術的CeraLinkFA類型電容器，進一步拓展了成熟的CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設計，在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLinkFA類型電容器可提供500VDC、700VDC和900VDC的額定電壓，電容值介于0.5μF和10μF之間，具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于PLZT(鋯鈦酸鑭鉛)陶瓷電容器具有一個獨特亮點，即實現(xiàn)了高達150°C的容許工作溫度。FA類型電容器寬7.4mm，高9.1mm，長度具有6.3mm、9.3mm或30.3mm三種尺寸。盡管體積小，但它們的吸收紋波電流能力高達47ARMS。

并聯(lián)開關的一個主要優(yōu)勢是具有超低ESR(等效串聯(lián)電阻)，在0.1至1MHz的大頻率范圍內(nèi)，ESR明顯低于10mΩ。即使在最小值的3nH電感量條件下，ESL(等效串聯(lián)電感)也極低。憑借弱寄生效應，CeraLink電容器非常適用基于快速切換半導體(如GaN或SiC)的轉(zhuǎn)換器拓撲結構，轉(zhuǎn)換時的過充電壓明顯低于常規(guī)電容器技術。此外，CeraLink電容器還能輕松滿足尺寸、電流容量，以及溫度等方面的特殊要求。

主要應用

●快速切換轉(zhuǎn)換器中的直流鏈路或緩沖電容

主要特點和效益

●額定電壓范圍：700VDC...900VDC

●電容值范圍：0.5μF...10μF

●寄生效應低

●適用于基于快速切換半導體(如GaN或SiC)的轉(zhuǎn)換器拓撲結構

 

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