【中國傳動網 行業(yè)動態(tài)】 工研院產科國際所“眺望2019產業(yè)發(fā)展趨勢研討會”今天上午聚焦半導體產業(yè)未來發(fā)展方向，預估今年臺灣IC產業(yè)產值2.6343萬億元(新臺幣，下同)，年增7%;工研院預期，今年后新興產品包括車用、AI人工智能、高效能運算(HPC)，將成為推動半導體產值成長的動力來源。
工研院產科國際所“眺望2019產業(yè)發(fā)展趨勢研討會”今天上午聚焦半導體產業(yè)未來發(fā)展方向，預估今年臺灣IC產業(yè)產值2.6343萬億元(新臺幣，下同)，年增7%;工研院預期，今年后新興產品包括車用、AI人工智能、高效能運算(HPC)，將成為推動半導體產值成長的動力來源。
工研院最新預估，今年IC設計業(yè)產值為6,403億元，年增3.8%;IC制造業(yè)1.5萬億元，年增9.6%，其中晶圓代工為1.2894萬億元，年增6.9%，存儲器與其他制造為2,106億元，年增29.9%(受惠存儲器價格上漲);IC封裝業(yè)3,465億元，年增4.1%;IC測試業(yè)為1,475億元，年增2.4%。
工研院認為，面對未來市場發(fā)展趨勢，隨著5G、AI人工智能、高效能運算(HPC)、車用等相關新興半導體應用，帶動從云端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出，使得未來新架構的芯片發(fā)展趨勢，將影響著半導體產業(yè)發(fā)展方向與半導體應用區(qū)塊的轉移。根據工研院IEKConsulting預測，2018年后新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。
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