國內(nèi)封測(cè)廠異軍突起,三大巨頭囊括近四分之一市場(chǎng)份額

時(shí)間:2018-11-20

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:據(jù)CINNOResearch對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出,存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升,第三季前十大專業(yè)封測(cè)廠產(chǎn)值較第二季度成長約5%,來到將近62億美元。

【中國傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 據(jù)CINNOResearch對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出,存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升,第三季前十大專業(yè)封測(cè)廠產(chǎn)值較第二季度成長約5%,來到將近62億美元。

其中江蘇長電、華天科技和通富微電在這波中國半導(dǎo)體熱潮當(dāng)中積極沖刺,除了在中低階封測(cè)產(chǎn)能上以積極的價(jià)格搶占市占外,在高端先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕,目前這三家中國封測(cè)巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額。

業(yè)內(nèi)人士表示,我國企業(yè)進(jìn)入封測(cè)環(huán)節(jié)相對(duì)較早,部分封測(cè)企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達(dá)到國際先進(jìn)水平,并已占據(jù)較高的市場(chǎng)份額,具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)將成為我國加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自主可控的突破點(diǎn)。在政策上,半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也得到了諸多支持,行業(yè)景氣度持續(xù)向好。

中國封測(cè)三巨頭近年來憑借與本土晶圓代工廠商和IDM廠的深厚關(guān)系快速擴(kuò)張,過去的龍頭日月光與排名第三的矽品整并成日月光投資控股,江蘇長電并購星科金朋,力成整并邏輯芯片封測(cè)廠超豐電子外也整合了原先美光在日本的晶圓偵測(cè)廠TeraProbe和位于秋田的封測(cè)廠成為現(xiàn)階段存儲(chǔ)器專業(yè)封測(cè)廠規(guī)模成長最快的廠商之一。

細(xì)分來看,對(duì)于長電科技而言,收購星科金朋意味著更充足的技術(shù)儲(chǔ)備以及更加優(yōu)質(zhì)的客戶資源。根據(jù)星科金朋財(cái)報(bào)披露,該公司共持有1100個(gè)美國專利以及超過2000個(gè)IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)。特別是在TSV、POP、WLP等技術(shù)領(lǐng)域內(nèi),其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更加明顯。

另外,星科金朋主要客戶來自歐美等IC設(shè)計(jì)企業(yè),豐富的高端客戶是長電科技一直以來期望獲得卻拓展相對(duì)較慢的資源。

華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上,取得了長足的進(jìn)展。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面,12英寸圖像傳感器晶圓級(jí)封裝,硅基麥克風(fēng)基板封裝實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;慨a(chǎn);在指紋識(shí)別上,開發(fā)出TSV硅通孔晶圓級(jí)封裝方案和超薄引線塑封技術(shù);國產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功;FC+WB技術(shù),PA封裝技術(shù)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段。

此外,華天科技有很好的成本控制能力,包括人工成本,場(chǎng)地成本和營業(yè)成本等,因此在公司切入到中高端封裝技術(shù),以及更好的成本控制水平,有利于公司擴(kuò)展國內(nèi)國際業(yè)務(wù),成長為優(yōu)秀的封裝測(cè)試企業(yè)。

通富微電目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù),QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。

三年前,通富微電就已收購AMD旗下兩家子公司85%股權(quán),其中AMD蘇州,檳城兩場(chǎng)主要從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù),先進(jìn)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)與公司原有技術(shù)達(dá)成互補(bǔ)目的。

我國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)能得到飛速發(fā)展離不開不斷的收購,整合其他先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)企業(yè),當(dāng)然自身對(duì)于技術(shù)的突破也是必不可免,取長補(bǔ)短才能不斷的完善封測(cè)技術(shù)。

近年來,國家對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的扶持也越來越多,良好的政策環(huán)境也是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的一針強(qiáng)心劑

 

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