【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 值得一提的是，半導體產(chǎn)業(yè)逆風來襲，然臺積電對于營運展望則是相對樂觀，若美中貿(mào)易戰(zhàn)火不再擴大，不僅第4季營運可望挑戰(zhàn)新高，2019年亦是好的一年。

受到美中貿(mào)易戰(zhàn)升級、DRAM價格漲勢反轉(zhuǎn)走跌、挖礦熱潮急退，以及智慧型手機需求成長趨緩等因素沖擊，近期半導體產(chǎn)業(yè)頻傳砍單及庫存偏高等雜音，包括ASML、應材、NVIDIA等相關(guān)供應鏈業(yè)績不如預期，包括調(diào)研機構(gòu)、外資券商紛下修第4季與2019年半導體產(chǎn)業(yè)展望，多家業(yè)者成長動能難料。值得一提的是，半導體產(chǎn)業(yè)逆風來襲，然臺積電對于營運展望則是相對樂觀，若美中貿(mào)易戰(zhàn)火不再擴大，不僅第4季營運可望挑戰(zhàn)新高，2019年亦是好的一年。

在行動裝置、云端應用帶動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)近10年迎來高速成長榮景，原本市場預期，下一個黃金十年將持續(xù)接棒演出，上下游產(chǎn)值都將欣欣向榮，但出乎預期的是，美中貿(mào)易戰(zhàn)火開打，不論是已列入關(guān)稅名單或是可能成為下一波目標的產(chǎn)業(yè)都慘遭波及，在下半年突然而來的需求急凍與政經(jīng)風暴敏感氛圍籠罩下，多家指標性業(yè)者紛紛下修營運展望。

半導體業(yè)者表示，半導體景氣熱度自2018年中后開始降溫，首當其沖的是DRAM產(chǎn)業(yè)，隨著大廠產(chǎn)能開出，需求強勁、價格飆漲情勢開始松動，10月價格走勢更已反轉(zhuǎn)走跌，在供過于求情況已可預見下，跌價壓力甚劇的DRAM市況將逐季修正，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)牽動敏感神經(jīng)，連帶影響半導體相關(guān)設備供應鏈。

不只是DRAM市況反轉(zhuǎn)，在諸多政經(jīng)不確定因素環(huán)環(huán)相扣下，也使得終端應用需求開始減退，市場傳出由于智慧型手機芯片、網(wǎng)通芯片、影像感測器等需求不如預期強勁，重復下單問題浮現(xiàn)，8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能已開始松動，加上原本12吋廠產(chǎn)能利用率提升有限，整體而言，半導體產(chǎn)業(yè)在終端市場訂單急踩煞車沖擊下，下半年旺季效應將較預期收斂。

其中，半導體設備大廠應材最新一季財報不盡理想，雖然營收小增，但比重甚高的半導體設備事業(yè)營收較2017年同期減少約5%，展望未來一季，營收、獲利都將明顯衰退，而同樣展望保守的還有KLA-Tencor，2廠均認為下修主因來自美中貿(mào)易戰(zhàn)不確定性及記憶體芯片等產(chǎn)品出貨降溫影響，2019年設備需求恐將減弱。

而在芯片方面，NVIDIA最新一季財報亦是低于預期，主要是受到挖礦需求退燒所致，主力事業(yè)繪圖芯片庫存攀升且新品買氣亦不佳，重要的是，第4季由于終端通路庫存去化仍需時間，NVIDIA對于業(yè)績展望明顯趨于保守，營收將較第3季減少4~5億美元上下。NVIDIA財報與財測不佳，繪圖卡業(yè)者同步全軍覆沒。

另一大廠聯(lián)發(fā)科也預期智慧型手機持續(xù)受美中貿(mào)易戰(zhàn)及大陸已進入成熟市場影響，隨著大陸品牌客戶保守看待未來1年需求，景氣不確定性升高，業(yè)績成長動能恐難樂觀。

晶圓代工方面，大陸中芯國際第3季雖繳出成長佳績，但毛利率卻僅達20.5%，較2017年同期23%毛利率下滑，展望第4季，中芯保守預期第4季為淡季，毛利率將下修至15~17%，加上整體經(jīng)濟不確定性拉升，未來2個季度獲利將面臨挑戰(zhàn)。而聯(lián)電第3季營收雖符合預期，但獲利不佳，對于第4季展望也是保守看待，主要受到中低階智慧型手機銷售量持續(xù)走弱沖擊，晶圓需求將會趨緩。

對比之下，世界先進2018年第3季業(yè)績表現(xiàn)除寫下新高，第4季財測也較同業(yè)來得樂觀，主要是除預期美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫暫未見直接影響外，隨著電視朝大尺寸、2K與4K高解析度的趨勢不變，驅(qū)動IC用量持續(xù)提升，加上分離式元件、電源管理IC需求相當強勁，目前客戶需求依舊強勁，訂單未見松動。不過，世界先進日前已調(diào)整2019年展望，認為全球半導體產(chǎn)業(yè)展望不明，美中貿(mào)易戰(zhàn)升級已開始影響終端消費者與投資者信心，隨著貿(mào)易戰(zhàn)摩擦加劇且IMF在10月也正式下調(diào)2018年、2019年GDP，加上美國Fed升息，資金回流美國，諸多不確定因素影響甚巨，因此對于2019年展望已由樂觀轉(zhuǎn)趨保守。

相較不少業(yè)者擔憂貿(mào)易戰(zhàn)局勢升級、新興市場貨幣持續(xù)貶值，宏觀環(huán)境的不確定性，保守看待未來營運表現(xiàn)，臺積電則是迄今尚未見再度下修第4季及全年業(yè)績表現(xiàn)。受惠高階智慧型手機需求強勁，7納米制程晶圓代工訂單持續(xù)擴增、占營收比重也不斷拉升，臺積電第4季營收可望再創(chuàng)單季新高。

雖然近期盛傳蘋果(Apple)大砍iPhone新機訂單，然臺積電因率先進入7納米制程，除三星外，囊括所有一線客戶，盡管蘋果A12芯片減少，但來自華為旗下海思，以及高通(Qualcomm)亦陸續(xù)量產(chǎn)，而7納米以下PC、伺服器CPU及GPU產(chǎn)品將全面下單臺積電的超微(AMD)，以及在AI、PCGPU領(lǐng)域取得領(lǐng)先的NVIDIA亦會接續(xù)生產(chǎn)，另加上還有賽靈思等多家大廠，臺積電2019年7納米與7納米EUV制程將有100個以上的Tapeout，較2018年50個大幅擴增。

日前臺積電高調(diào)釋出2019年展望樂觀，未來幾年會維持在100億~120億美元之間。市場預期主要是臺積電掌握技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，若美中貿(mào)易戰(zhàn)局不再擴大，臺積電確如預期將保持成長態(tài)勢，相關(guān)設備供應鏈跌幅有限，反之若戰(zhàn)火延燒，臺積電縮減資本支出或業(yè)績不如預期下，全球供應鏈將將遭遇逆風來襲。