【中國傳動(dòng)網(wǎng) 市場(chǎng)分析】 產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步完善，IC設(shè)計(jì)陣營海思半導(dǎo)體“獨(dú)大”格局明顯，IC制造集中度較高

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司，國內(nèi)逐漸形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

從“2017年國內(nèi)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”來看，銷售額排名第一的依然是海思半導(dǎo)體，2017年的銷售額高達(dá)361億元；清華紫光展銳以110億元的銷售額位居第二；之后依次是中興微電子（76億元）、華大半導(dǎo)體（52.1億元）、智芯微電子（44.9億元）等。在前十名中，只有排名第十的北京中星微電子是新入榜企業(yè)；而海思半導(dǎo)體在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)所拉開的優(yōu)勢(shì)差距，相對(duì)制造、封測(cè)市場(chǎng)，“獨(dú)大”的格局十分明顯。不過，2017年，中國集成電路TOP10市場(chǎng)份額僅38%，市場(chǎng)處于起步期。

在集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)，三星（中國）半導(dǎo)體的表現(xiàn)最為亮眼，2017年的銷售額高達(dá)274.4億元，在“2017年國內(nèi)十大集成電路制造企業(yè)”榜單中排名第一；中芯國際2017年的銷售額為201.5億元，排名第二；而其余上榜企業(yè)中，只有排名第三和第四的SK海力士、英特爾半導(dǎo)體（大連）銷售額超過了100億元，分別為130.6億元和121.5億元；排名第九的武漢新芯是新入榜企業(yè)。2017年，集成電路制造TOP10企業(yè)市場(chǎng)份額達(dá)70%，集中度較高。

IC封測(cè)市場(chǎng)梯隊(duì)同樣明顯。在“2017年國內(nèi)十大集成電路封測(cè)企業(yè)”的榜單中，江蘇新潮科技、南通華達(dá)微電子分別以242.6億元、198.8億元的銷售額分列一、二，與其余上榜企業(yè)拉開差距。值得一提的是，與2016年的十大封測(cè)企業(yè)相比，2017年并無變化；2017年，集中電路測(cè)試市場(chǎng)TOP10市場(chǎng)份額達(dá)45%。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制，芯片解密、反向研究為重要突破口

芯片產(chǎn)業(yè)一直是中國半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中增長(zhǎng)速度最快的市場(chǎng)，近幾年隨著智能手機(jī)的普及和4G的推廣，我國對(duì)于芯片的需求量日漸增加。但由于核心技術(shù)不強(qiáng)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的限制，這些年我國芯片主要依賴進(jìn)口的局面依然改觀不大。雖然在芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等方面，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展迅速，但同時(shí)也面臨許多困境，專利技術(shù)、資金等確實(shí)仍制約著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。芯片解密、利用反向研究技術(shù)，可以協(xié)助國內(nèi)芯片企業(yè)加快攻破技術(shù)壁壘，早日沖破發(fā)展困境。

首先，高端芯片進(jìn)口率大，導(dǎo)致我國國產(chǎn)手機(jī)廠商的利潤率已經(jīng)被國外芯片廠商牽制。如全球最大的手機(jī)廠商高通，其專利許可費(fèi)被業(yè)界稱為“高通稅”，是按照整機(jī)售價(jià)的5%來計(jì)費(fèi)，而不是按照其提供的芯片來計(jì)，也就是說對(duì)和高通毫無關(guān)系的顯示器、電池、軟件等部分甚至手機(jī)營銷費(fèi)用和利潤，高通也要收費(fèi)。這在一定程度上導(dǎo)致我國國產(chǎn)手機(jī)利潤低薄。面對(duì)這種困境，只有實(shí)現(xiàn)高端芯片國產(chǎn)化，才能提高國內(nèi)廠商的利潤率，把握市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)。

其次，專利技術(shù)問題仍是亟需解決的一大難題。正如高通在手機(jī)芯片和無線通信設(shè)備方面處于支配地位一樣，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，正逐漸由寡頭壟斷轉(zhuǎn)變?yōu)楣杨^聯(lián)盟，聯(lián)盟之外的企業(yè)很難進(jìn)入，而專利共享、技術(shù)共享也造就了各種小圈子。在這種情況下，中國企業(yè)僅靠一己之力進(jìn)行自主研發(fā)來占有一席之地越來越困難。因此，充分發(fā)揮單片機(jī)解密技術(shù)的作用，積極引進(jìn)國外高端芯片技術(shù)進(jìn)行分析研究，并通過二次開發(fā)和“微創(chuàng)新”進(jìn)行本土化改進(jìn)，也是本土芯片產(chǎn)業(yè)提升技術(shù)實(shí)力的一條捷徑。

最后，國內(nèi)高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能缺少國家政策和資金的扶持。高端芯片的缺失讓中國的通信、軍事機(jī)密安全受到極大的威脅，在國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后的背景下，國家從2014年開始就加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度——《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》推出，與同年9月份1200億元的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金正式成立，讓中國的芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造產(chǎn)業(yè)獲得了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。有了國家對(duì)自主研發(fā)的資金支持以及單片機(jī)解密的技術(shù)支持，為國內(nèi)芯片研發(fā)企業(yè)的發(fā)展提供了大量動(dòng)力，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，中國芯片發(fā)展仍然有很長(zhǎng)的路要走，芯片解密公司同樣任重道遠(yuǎn)。

以上數(shù)據(jù)和分析來自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》。