【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 半導(dǎo)體制造關(guān)鍵原材料和設(shè)備廠商大匯總。

整體情況

科技的短板不想展開說(shuō)，但忍不住，畢竟川普從今年年初宣布對(duì)中興通訊采取出口管制措施開始到現(xiàn)在的各種管制，讓大國(guó)的科技行業(yè)脫掉了遮羞布，徹底裸奔了，自然國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界就十分關(guān)注了，畢竟在多個(gè)基礎(chǔ)科技和應(yīng)用領(lǐng)域自給率嚴(yán)重不足。

被人掐住脖子的時(shí)候，自然行業(yè)發(fā)展就不容易了，有兩個(gè)數(shù)據(jù)為證：1、手機(jī)銷量來(lái)看，10月份接近零增長(zhǎng)。今年10月份，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量3853．3萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)0．9％，環(huán)比下降1．3％，2018年1－10月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量3．43億部，同比下降15．3％；2、作為中國(guó)最大進(jìn)口商品——集成電路也是中國(guó)機(jī)電出口電腦、手機(jī)等產(chǎn)品出口的最重要原料，也出現(xiàn)了進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額都出現(xiàn)了罕見的兩位數(shù)大幅下滑局面。2018年10月，中國(guó)集成電路進(jìn)口量明顯下降；2018年10月中國(guó)集成電路進(jìn)口量為342億個(gè)，同比下降10％。進(jìn)口金額為291．83億美元，同比下降16．4％。

怎么辦，大國(guó)政府也沒(méi)閑著了，畢竟芯片關(guān)乎到國(guó)家安全，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，于是大國(guó)就用了一種簡(jiǎn)單粗暴的方式：試圖砸錢（2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動(dòng)了地方產(chǎn)業(yè)基金達(dá)5000億元，大基金二期募資已經(jīng)啟動(dòng)，募集金額將超過(guò)一期，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展）搞定科技，但真的然并卵！

不管怎么說(shuō)，好的是機(jī)會(huì)，壞的要回避，今天我們就做個(gè)相關(guān)梳理，看看半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵原材料有哪些？半導(dǎo)體設(shè)備由哪些廠商占領(lǐng)？

產(chǎn)業(yè)鏈圖

半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

按照生產(chǎn)過(guò)程來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包含芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，其中后兩個(gè)環(huán)節(jié)支撐著上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備、軟件服務(wù)的發(fā)展；按照制造技術(shù)來(lái)看，可以分為分立器件、集成電路、光電子和傳感器等4大類。通過(guò)人為地?fù)饺胩囟ǖ碾s質(zhì)元素，半導(dǎo)體的導(dǎo)電性可受控制，進(jìn)而產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟(jì)效益，因而半導(dǎo)體廣泛地應(yīng)用于下游通信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。

從生產(chǎn)工藝來(lái)看，半導(dǎo)體制造過(guò)程可以分為IC設(shè)計(jì)（電路與邏輯設(shè)計(jì)）、制造（前道工序）和封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)（后道工序）。設(shè)備主要針對(duì)制造及測(cè)封環(huán)節(jié)。

1、IC設(shè)計(jì)：是一個(gè)將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程，主要包含邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和圖形設(shè)計(jì)等。將最終設(shè)計(jì)出的電路圖制作成光罩，進(jìn)入下一個(gè)制造環(huán)節(jié)。由于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)主要通過(guò)計(jì)算機(jī)完成，所需的設(shè)備占比較少。

2、IC制造：制造環(huán)節(jié)又分為晶圓制造和晶圓加工兩部分。前者是指運(yùn)用二氧化硅原料逐步制得單晶硅晶圓的過(guò)程，主要包含硅的純化－＞多晶硅制造－＞拉晶－＞切割、研磨等，對(duì)應(yīng)的設(shè)備分別是熔煉爐、CVD設(shè)備、單晶爐和切片機(jī)等；晶圓加工則是指在制備晶圓材料上構(gòu)建完整的集成電路芯片的過(guò)程，主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入等幾大工藝。

3、IC測(cè)封：封裝是半導(dǎo)體設(shè)備制造過(guò)程中的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，主要包含減薄／切割、貼裝／互聯(lián)、封裝、測(cè)試等過(guò)程，分別對(duì)應(yīng)切割減薄設(shè)備、引線機(jī)、鍵合機(jī)、分選測(cè)試機(jī)等。將半導(dǎo)體材料模塊集中于一個(gè)保護(hù)殼內(nèi)，防止物理?yè)p壞或化學(xué)腐蝕，最后通過(guò)測(cè)試的產(chǎn)品將作為最終成品投入到下游的應(yīng)用中去。

產(chǎn)業(yè)鏈公司

靶材：Nikkomaterials、霍尼韋爾、Tosohsmd、普萊克斯（PRAXAIR）、威廉姆斯（WILLIAMS）、賀利氏、光洋科、田中

光掩膜基板：凸版印刷、大日本印刷、福尼克斯、光罩、東曹、HOYA、路維光電、臺(tái)積電

硅片：信越化學(xué)工業(yè)、SUMCO、Siltronic、SKSiltron、新昇半導(dǎo)體、金瑞泓科技、重慶超硅、中環(huán)股份、新傲科技、寧夏銀和、WACKERCHEMIEAG

光刻膠／顯影液：JSR、東京應(yīng)化工業(yè)、信越化學(xué)工業(yè)、陶氏化學(xué)、住友化學(xué)、旭化成、日立化成工業(yè)、晶瑞股份、科華微電子

IC設(shè)計(jì)：高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、AMD、聯(lián)發(fā)科、邁威爾科技、中興微電子、海思、紫光國(guó)芯、展訊通信

IC制造：IBM、臺(tái)積電、SAMSUNGELECTRON、TowerJazz、美格納、格羅方德、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、和艦科技、力晶、華潤(rùn)上華科技、華微電子、先進(jìn)半導(dǎo)體、中國(guó)南科集團(tuán)、中環(huán)股份、深圳方正微電子、英特爾半導(dǎo)體（大連）

IC封測(cè)：日月光、艾克爾科技、長(zhǎng)電科技、力成、京元電子、華天科技、擎天控股、菱生、硅品、J－devices、UTAC優(yōu)特半導(dǎo)體、Micromanipulator、美維科技

檢測(cè)設(shè)備：泰瑞達(dá)、愛德萬(wàn)測(cè)試、Xcerra、科休半導(dǎo)體、長(zhǎng)川科技、北京華峰、上海中藝、東京精密、東電電子、應(yīng)用材料、FEICOMPANY、萊卡儀器

工藝制造設(shè)備：科天半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立高新、耐諾、睿勵(lì)科學(xué)儀器、上海微電子、ASMInternational、日立國(guó)際電氣、漢民科技、空氣化工產(chǎn)品

半導(dǎo)體：意法半導(dǎo)體、德州儀器、恩智浦半導(dǎo)體、索尼、聯(lián)華電子、AMD、英特爾（INTEL）、臺(tái)積電、蘋果公司（APPLE）、英偉達(dá)（NVIDIA）、RenesasElectronics、美光科技、東芝、INFINEONTECHNOLOGIES、SKHYNIX、SAMSUNGELECTRON、聯(lián)發(fā)科、高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、GlobalFoundrise

產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4－6年為一個(gè)周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。

半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度的根本原因?yàn)楣┬枳兓?，并沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，價(jià)格變化是否持續(xù)還是看供需，但大國(guó)確實(shí)沒(méi)有正宗的該類公司，所以A股市場(chǎng)不做關(guān)注和回避了。