【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 市場(chǎng)分析】 全球封測(cè)市場(chǎng)目前呈現(xiàn)三足鼎立局勢(shì)

中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域的營(yíng)收占比以54%獨(dú)占鰲頭，美國(guó)企業(yè)以17%緊隨其后，中國(guó)大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國(guó)瓜分。統(tǒng)計(jì)全球封測(cè)前十大企業(yè)，基本也是這三個(gè)地方廠商的天下，其中中國(guó)臺(tái)灣獨(dú)占5家、中國(guó)大陸3家、美國(guó)1家，剩下的另一個(gè)席位被則被新加坡企業(yè)占據(jù)。

中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀如何?未來應(yīng)該如何發(fā)展呢?

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截止到2017年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售收入達(dá)到了5411.3億元。集成電路產(chǎn)業(yè)主要由IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)以及IC封測(cè)業(yè)三大板塊組成。2017年，國(guó)內(nèi)集成電路這三塊的營(yíng)收占比分別為38.3%、26.8%、34.9%。依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)合理占比3:4:3的局勢(shì)來看，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的比例比上一年更趨勢(shì)合理。

2013-2017年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2017年中國(guó)集成電路三大板塊營(yíng)收占比統(tǒng)計(jì)情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2017年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)分析

本土封測(cè)業(yè)仍在高速增長(zhǎng)，規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大;受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)景氣和國(guó)家意志的強(qiáng)力推動(dòng)。2017年，國(guó)內(nèi)IC封測(cè)規(guī)模企業(yè)達(dá)96家，從業(yè)人數(shù)15.6萬。這近百家企業(yè)給國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)帶來的銷售收入也從2016年的1523.2億元增至今年的1816.6億元，同比增長(zhǎng)19.3%。

2013-2017年中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布情況

從地域上看，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)主要分布于長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海以及西部四個(gè)地區(qū)，其中，長(zhǎng)江三角洲占比達(dá)55%，2017年中西部地區(qū)封測(cè)企業(yè)占比14%，增速明顯。

國(guó)內(nèi)主要封裝測(cè)試企業(yè)地域分布情況

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)不斷突破

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來的市場(chǎng)機(jī)遇，封測(cè)技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

扇出型封裝競(jìng)爭(zhēng)激烈

隨著芯片產(chǎn)品的發(fā)展要求，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細(xì)分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺(tái)積電的FOWLP(InFO)技術(shù)之后，大家對(duì)扇出晶圓級(jí)封裝的關(guān)注達(dá)到了空前的高度。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，整體扇出式封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2014年的2.44億美元增長(zhǎng)到2021年的25億美元。

這主要是因?yàn)樯瘸鲂头庋b不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術(shù)打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，這就使得全球廠商對(duì)其更加關(guān)注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場(chǎng)的需求也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)到2022年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，封測(cè)市場(chǎng)將超過30億美元。