本輪芯片大跌與2015年有什么不同?

時(shí)間:2018-11-30

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:本輪存儲(chǔ)芯片周期下跌是需求不振疊加產(chǎn)量過剩。摩根士丹利認(rèn)為,下行趨勢在未來的2-3個(gè)季度里還將繼續(xù)持續(xù),之前瘋漲2年的內(nèi)存芯片要至少到2019年年中才能看見復(fù)蘇跡象。

【中國傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 在經(jīng)歷2年的瘋漲之后,存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入下行周期。以美光科技、SK海力士為代表的存儲(chǔ)芯片巨頭股價(jià)較年內(nèi)高點(diǎn)回落30%。

上次行業(yè)經(jīng)歷如此程度的暴跌還要追溯到2015年。

作為周期性行業(yè),本輪存儲(chǔ)芯片股的下跌與2015年的下跌到底有什么異同?行業(yè)未來是否還有進(jìn)一步下跌空間?投資者何時(shí)才能入場?

需求端的疲弱主導(dǎo)了2015年下跌

在2015年,對于需求端疲弱的擔(dān)憂主導(dǎo)了上輪存儲(chǔ)芯片的大幅回調(diào)。

2015年是智能手機(jī)高增長期的分水嶺——自2010年開啟的智能手機(jī)高增長期基本結(jié)束。而在PC端需求長期低迷之際,智能手機(jī)需求是主導(dǎo)上輪內(nèi)存芯片上漲的重要驅(qū)動(dòng)因素之一。

IDC數(shù)據(jù)顯示,2015年全球智能手機(jī)出貨量為14.329億部,較2014年數(shù)據(jù)同比增長僅為10.1%(此前季度數(shù)據(jù)已經(jīng)可以看出放緩跡象),增速遠(yuǎn)遜于此前5年全球智能手機(jī)出貨量增速(2014年23.1%、2013年29%、2012年44.1%、2011年61.3%、2010年75.7%)。

這基本上標(biāo)志著2010年開啟的全球智能手機(jī)的高增長期的結(jié)束(2016年數(shù)據(jù)也驗(yàn)證了這一點(diǎn),全年智能手機(jī)出貨量全年增幅進(jìn)一步下滑至2.3%)。

而當(dāng)年蘋果iPhone也處于周期的低點(diǎn),銷量放緩加劇市場的恐慌情緒。

蘋果當(dāng)年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2015年10-12月銷量為7477萬部,同比僅增長0.4%,是自2007年第一代iPhone上市以來的最低增速。公司股價(jià)也從2015年高位的120美元一路下跌,最低跌至94美元。

本輪下跌行驅(qū)動(dòng)因素更加復(fù)雜

而本輪下跌則是需求不振疊加產(chǎn)量過剩。貿(mào)易沖突則加劇了市場的恐慌情緒。

在本輪下跌之前,存儲(chǔ)芯片經(jīng)歷了2年的景氣行業(yè)。從2016年下半年開始,全球存儲(chǔ)芯片進(jìn)入了新一輪的旺季,DRAM、NAND價(jià)格從那時(shí)候起大幅上漲,一直持續(xù)到2018年。

這其中,智能手機(jī)存儲(chǔ)容量增大(內(nèi)存軍備競賽)、AI人工智能、無人車、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等新興技術(shù)對于存儲(chǔ)芯片的額外需求預(yù)期(AI訓(xùn)練對內(nèi)存、閃存的需求量都會(huì)大幅增加)是本輪上行周期背后的重要推手。

但這種上升行情在今年已經(jīng)到頭。需求疲軟疊加產(chǎn)能過剩使得存儲(chǔ)芯片價(jià)格集體走低。

在需求端方面,新的智能手機(jī)硬件規(guī)格難以吸引換機(jī)需求(以蘋果為代表)、消費(fèi)級(jí)的PC市場由于IntelCPU的供貨不足出貨不振。而諸如AI、無人車等新興技術(shù)則由于技術(shù)限制,大規(guī)模場景應(yīng)用還需時(shí)日,市場期望需求放緩。

IDC統(tǒng)計(jì)顯示,2018年第三季度,全球智能手機(jī)的銷量總共為3.552億,同比下跌了6%。這是全球智能手機(jī)市場連續(xù)第四個(gè)季度出現(xiàn)同比下滑。作為全世界最大的智能手機(jī)市場,中國的智能手機(jī)銷量已連續(xù)第六個(gè)季度出現(xiàn)下滑。

而在供應(yīng)端方面,新技術(shù)的良品率提高及產(chǎn)能的擴(kuò)充使得市場供大于求:64/72層3DNAND的良品率和產(chǎn)能增長使得供應(yīng)大幅攀升,野村證券預(yù)測閃存芯片供應(yīng)將增長40%到50%;DRAM1X/1Y制程的比重持續(xù)增加和良品率的穩(wěn)定提升使得DRAM整體供應(yīng)有望增長22%。

而貿(mào)易沖突使得整體電子產(chǎn)品行業(yè)蒙上陰影。在進(jìn)入2019年上半年傳統(tǒng)需求淡季之際,貿(mào)易沖突的影響使得各種消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的出貨量都不容樂觀,存儲(chǔ)芯片價(jià)格有望進(jìn)一步跳水。

三方不利因素的疊加已經(jīng)在存儲(chǔ)芯片價(jià)格上有所反映:NAND早在今年年初就已經(jīng)開始跳水,價(jià)格較2017年高點(diǎn)跌去一半;而DRAM合約價(jià)格在10月份已經(jīng)走跌,這標(biāo)志著其9季連漲的超級(jí)牛市正式終結(jié),未來將繼續(xù)下行。

還要跌多久?跌多深?

在下跌開啟之際,投資者最為關(guān)心的問題在于下跌還會(huì)持續(xù)多久?什么時(shí)候才能買入?

摩根士丹利研究認(rèn)為,從半導(dǎo)體周期歷史角度,市場通常經(jīng)歷4-8個(gè)季度下行周期,然后再經(jīng)歷4-9個(gè)的上行周期。

鑒于DRAM合同價(jià)格已經(jīng)在2017年9月見頂,摩根士丹利認(rèn)為本輪下行周期已經(jīng)進(jìn)行了一半。

整體下行趨勢在未來的2-3個(gè)季度里還將繼續(xù)持續(xù)。這將導(dǎo)致相關(guān)公司的營收繼續(xù)下滑。

這意味著至少要到2019年年中才能有望看到復(fù)蘇的跡象。而隨著未來經(jīng)濟(jì)增長的放緩,去兩年推動(dòng)該行業(yè)發(fā)展的超常增長因素在下一個(gè)上升周期可能不會(huì)那么強(qiáng)勁。

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