SEMI:2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售金額預(yù)計(jì)達(dá)到621億美元

時(shí)間:2018-12-12

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導(dǎo)語:根據(jù)SEMI報(bào)告內(nèi)容,2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售金額預(yù)計(jì)增長9.2%,為621億美元,高于去年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高。2019年設(shè)備市場預(yù)期將微幅下滑4%,但2020年將增長20.7%,達(dá)到719億美元的歷史新高。

根據(jù)SEMI報(bào)告內(nèi)容,2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售金額預(yù)計(jì)增長9.2%,為621億美元,高于去年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高。2019年設(shè)備市場預(yù)期將微幅下滑4%,但2020年將增長20.7%,達(dá)到719億美元的歷史新高。

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))11日發(fā)表年終整體設(shè)備預(yù)測報(bào)告(Year-EndTotalEquipmentForecast),其中,韓國雖然蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場,但銷售額卻是下跌;而臺(tái)灣銷售額同樣萎縮,排名被大陸超越落居第3。不過,SEMI預(yù)測,明年將僅有臺(tái)灣、日本和北美三個(gè)地區(qū)呈現(xiàn)增長。

根據(jù)SEMI報(bào)告內(nèi)容,2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售金額預(yù)計(jì)增長9.2%,為621億美元,高于去年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高。2019年設(shè)備市場預(yù)期將微幅下滑4%,但2020年將增長20.7%,達(dá)到719億美元的歷史新高。

半導(dǎo)體

晶圓處理設(shè)備銷售方面,2018年將增加10.2%,達(dá)502億美元;晶圓廠設(shè)備、晶圓制造以及光罩/倍縮光罩設(shè)備等其他前段設(shè)備,今年銷售金額可望增加0.9%,達(dá)25億美元;封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將增長1.9%,達(dá)40億美元,而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)估將增加15.6%,達(dá)54億美元。

就2018年來看,韓國連續(xù)第2年成為全球最大設(shè)備市場,但金額小幅衰退,從2017年的179億美元跌到171億美元;臺(tái)灣地區(qū)從114億美元降到101億美元;北美地區(qū)也從55億美元跌到52億美元。大陸地區(qū)排名將首次上升到第二,除了臺(tái)灣、北美和韓國,調(diào)查所涵蓋的所有地區(qū)都將呈現(xiàn)增長局面。大陸將以55.7%的增長率居首,其次為日本32.5%、其他地區(qū)(以東南亞為主)23.7%、歐洲14.2%。

展望2019年,SEMI預(yù)測韓國、大陸和臺(tái)灣將維持前三大市場地位,且三者相對排名不變。韓國設(shè)備銷售估計(jì)將達(dá)到132億美元,大陸地區(qū)125億美元,臺(tái)灣118.1億美元。預(yù)估明年只有臺(tái)灣、日本和北美三個(gè)地區(qū)呈現(xiàn)增長。2020年增長前景較為正向,屆時(shí)所有地區(qū)市場都可望增長,其中增長幅度以韓國最大,預(yù)估成長到183億,年增幅超過38%,其次為大陸地區(qū)170億美元,年增長率同樣超過3成,臺(tái)灣則約124億美元。

 

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