近年來電腦芯片不斷改良和革新技術(shù)，處理器性能翻倍提升。在剛剛結(jié)束的英特爾“架構(gòu)日”上，英特爾展示了一系列研發(fā)中基于10nm的系統(tǒng)，并分享了包括先進(jìn)的制作工藝和3D封裝解決方案、加速AI運算的新架構(gòu)、等等工程領(lǐng)域技術(shù)戰(zhàn)略。本文就為大家盤點本次開放日的爆點資訊會對未來電腦行業(yè)帶來哪些沖擊。

12月12日，大洋彼岸加州LosAltos的藍(lán)頂白身房子內(nèi)曝出震動芯片界的消息，英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁RajaKoduri和高級副總裁兼硅工程事業(yè)部總經(jīng)理JimKeller與眾多行業(yè)大牛齊聚一堂，針對三大計算領(lǐng)域布局更廣的計算架構(gòu)，包括CPU和GPU在內(nèi)的這些架構(gòu)都將混合更多元、更具彈性的計算能力。

英特爾高級副總裁RajaKoduri

1、制程——擁有領(lǐng)先的制程技術(shù)，仍是建構(gòu)領(lǐng)先的產(chǎn)品之關(guān)鍵。先進(jìn)的封裝解決方案在三維空間中擴(kuò)展晶體管密度，將賦予英特爾指數(shù)級提升計算密度的能力。

2、架構(gòu)——未來，英特爾會通過先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)，把多樣化的標(biāo)量(scalar)、矢量(vector)、矩陣(matrix)和空間(spatial)計算架構(gòu)組合部署到CPU、GPU、加速器和FPGA芯片中，并通過可擴(kuò)展的軟件堆棧釋放強(qiáng)大的能力。

3、內(nèi)存——大容量、高速度的存儲對于下一代計算工作負(fù)載至關(guān)重要。英特爾擁有獨特的優(yōu)勢，能將內(nèi)封存儲芯片和英特爾傲騰技術(shù)結(jié)合在一起，填補(bǔ)內(nèi)存層級中的空白，從而在更靠近硅芯片的地方提供帶寬。

4、超微互連——通信技術(shù)大到面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的無線連接，小到芯片級封裝和裸片互連。只有提供全面的領(lǐng)先互連產(chǎn)品，才能實現(xiàn)大規(guī)模的異構(gòu)計算格局。

5、安全——隨著安全威脅的不斷涌現(xiàn)，使用英特爾的各種組件，可以建立更加可靠的安全策略。英特爾擁有獨特優(yōu)勢以提供安全技術(shù)，幫助實現(xiàn)端到端的全面提升，并讓安全性成為關(guān)鍵的差異化因素。

6、軟件——對于全新硬件架構(gòu)的每一個數(shù)量級的性能提升潛力，軟件能帶來兩個數(shù)量級的性能提升。對于開發(fā)者來說，擁有一套利用好英特爾芯片的通用工具集，對于獲得性能的指數(shù)級擴(kuò)展至關(guān)重要。

英特爾現(xiàn)場展示了多個研發(fā)中基于10nm的系統(tǒng)。由于計算產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)變，未來英特爾在架構(gòu)設(shè)計上會越來越靈活，面對不同場景的計算適配，未來將引入CPU、GPU以外更多的計算概念，構(gòu)成xPU生態(tài)。

全新微架構(gòu)和封裝技術(shù)處理器算力“飛”升

處理器的制程技術(shù)達(dá)到什么樣的程度，對計算密度起到至關(guān)重要的作用。人們對計算機(jī)處理器最泛的認(rèn)知也清楚其制造工藝納米(nm)數(shù)值越小，處理器內(nèi)部集成的晶體管就更多，賦予處理器的功能也就更多，性能更高。

英特爾于會中推出了新一代CPU微架構(gòu)SunnyCove和業(yè)界首創(chuàng)全新Foveros3D堆疊封裝技術(shù)，首款Foveros產(chǎn)品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎(chǔ)晶片，并宣布預(yù)計將在2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產(chǎn)品。全新SunnyCove微架構(gòu)制作的處理器針對AI計算進(jìn)行優(yōu)化，引進(jìn)VNNI框架和針對深度學(xué)習(xí)發(fā)展全新指令集，讓AI學(xué)習(xí)速度更快。

采用全新封裝技術(shù)、全新制造工藝、nm數(shù)值越小、性能更強(qiáng)大的英特爾處理器預(yù)計最快明年下半年就會強(qiáng)勢來襲!它將覆蓋下一代英特爾?酷睿?和?至強(qiáng)?處理器，主導(dǎo)未來服務(wù)器和客戶端處理器市場。

更新11代集顯同時宣布“Xe”獨顯

目前英特爾主流CPU產(chǎn)品使用的是第9代集顯，由于第10代集顯研發(fā)時性能測試表現(xiàn)欠佳，英特爾決定加速對新一代集顯研發(fā)，在被譽(yù)為“芯片教父”的JimKeller的助力下，完成了每秒1萬億浮點運算次數(shù)(1TFLOPS)的第11代集顯研發(fā)。

英特爾全新第11代集顯比當(dāng)前主流第9代集顯架構(gòu)性能有大幅度提升，進(jìn)一步加強(qiáng)集顯玩游戲時的流暢性。此外，第11代集顯還將采用業(yè)界領(lǐng)先的媒體編碼器和解碼器，在有限的功耗配額下支持4K視頻流和8K內(nèi)容創(chuàng)作。

值得一提的是，除了全新集顯，英特爾還在“架構(gòu)日”發(fā)布了“Xe”獨立顯卡。先鞏固集顯市場，再對獨顯市場進(jìn)行重新部署，大家是否也意識到了JimKeller對“未來圖芯市場”這盤棋局的殺招呢?

英特爾官宣——以“Xe”再度領(lǐng)軍進(jìn)駐獨顯市場!豪言背后必有“硬”技術(shù)支持，別饞，忍忍，心急吃不了熱下豆腐，讓我們一起翹首以盼吧。

數(shù)據(jù)時代需要大容量高速存儲和超微互聯(lián)支撐

在強(qiáng)大的處理器運算能力幫助下，人們生活中各種大數(shù)據(jù)的生成、整合和分析等都能獲得更好的解決，人們未來的生活將變得更數(shù)據(jù)化和智能化。

大容量、高速度的存儲對于下一代計算工作負(fù)載至關(guān)重要。英特爾能將內(nèi)封存儲芯片和英特爾傲騰技術(shù)結(jié)合在一起，填補(bǔ)內(nèi)存層級中的空白，從而在更靠近硅芯片的地方提供帶寬。

在萬物互聯(lián)的時代，如何為實時數(shù)據(jù)傳輸和實現(xiàn)高效的大數(shù)據(jù)傳輸是一個很大的難題。英特爾為加速通信技術(shù)發(fā)展提供強(qiáng)大推力——大到面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的無線連接，小到芯片級封裝和裸片互連都提供了全面的領(lǐng)先互連產(chǎn)品，實現(xiàn)大規(guī)模的異構(gòu)計算格局。

利用上述存儲方案、技術(shù)和硬件支持，可加速AI落實應(yīng)用到人們生活的各個領(lǐng)域。以AI醫(yī)療為例，此方醫(yī)院將病人的病歷生成數(shù)據(jù)，并通過高速數(shù)據(jù)傳輸上傳到去服務(wù)器，彼方醫(yī)院便能快速獲得病人以往發(fā)病情況和服用哪些藥物會發(fā)生過敏狀況，及時作出適當(dāng)?shù)尼t(yī)療診斷、對癥下藥或安排醫(yī)護(hù)療法。

便捷的軟件支持讓新架構(gòu)處理器性能提擋

現(xiàn)場展示了一系列研發(fā)中基于10nm的系統(tǒng)，它們配套著各種英特爾與軟件開發(fā)商合作開發(fā)的系統(tǒng)。通過軟硬結(jié)合，能將全新硬件架構(gòu)CPU性能提升兩個數(shù)據(jù)級。擁有一套利用好英特爾芯片的能通用工具集，對于技術(shù)開發(fā)者而言至關(guān)重要。

全新SunnyCove微架構(gòu)酷睿?和?至強(qiáng)?處理器最早會與大家見面，它會以10納米現(xiàn)身。其性能將顛覆芯片界，畢竟它有先進(jìn)的制作工藝和3D封裝解決方案加持。此外，SunnyCove微架構(gòu)處理器還對AI計算和學(xué)習(xí)能力進(jìn)行優(yōu)化，為萬物互聯(lián)時代進(jìn)一步提速。

近年來，坊間一直唱衰“摩爾定律”，看完上述英特爾“架構(gòu)日”這么多爆點資訊，你對“摩失”言論又是相信與否呢?本次會上RajaKoduri在回答相關(guān)問題時的一段話也許更值得深思：摩爾定律的本質(zhì)是繼續(xù)提供全新的技術(shù)和能力，以滿足現(xiàn)代計算的需求。其含義不僅僅涉及晶體管，還包括晶體管、架構(gòu)研究、連接性提升、更快速的內(nèi)存系統(tǒng)和軟件的結(jié)合，共同推動芯片向前發(fā)展。

不論如何，全新微架構(gòu)硬件的推出，必會對電腦行業(yè)帶來新的改變，你準(zhǔn)備好彈藥，迎接英特爾的大招了沒?