芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。在科技興國(guó)的今天，芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)于一國(guó)的科技實(shí)力和綜合國(guó)力有著至關(guān)重要的作用。

全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程

1947年，美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室的約翰?巴丁、布拉頓、肖克萊三人發(fā)明了晶體管，從此拉開(kāi)了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的序幕；1958年，美國(guó)德州儀器公司展示了全球第一塊集成電路板，這標(biāo)志著世界從此進(jìn)入到了集成電路的時(shí)代。

在經(jīng)過(guò)了60多年的發(fā)展之后，集成電路的制作工藝已經(jīng)突飛猛進(jìn)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事、通訊和遙控等各個(gè)領(lǐng)域。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度相比晶體管可以提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可以大大提高。

市場(chǎng)呈強(qiáng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2018年芯片銷售額有望創(chuàng)新高

當(dāng)前全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)，2017年全年全球芯片銷售額達(dá)到3970億美元，同比增長(zhǎng)15.57%。

2018年，全球芯片銷售額有望創(chuàng)新高，截止至2018年8月，芯片銷售額累計(jì)達(dá)到3068億美元，其中8月的3個(gè)月芯片平均銷售額達(dá)到了401.6億美元的新高紀(jì)錄，較今年7月成長(zhǎng)了1.7%，并較2017年8月成長(zhǎng)14.9%，實(shí)現(xiàn)了15個(gè)月的連續(xù)增長(zhǎng)。

美日歐把持高端芯片市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)增速最快

目前，全球芯片主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場(chǎng)幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。

從區(qū)域分布來(lái)看，亞太地區(qū)地區(qū)依然占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的半壁江山，據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2018年8月中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)27.3%，居第一位；美洲（美國(guó)）市場(chǎng)同比增長(zhǎng)15%，居第二位。中國(guó)芯片市場(chǎng)是全球最大、增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，但是對(duì)外依存度過(guò)高。

從消費(fèi)增速來(lái)看，近十余年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)邁入后摩爾時(shí)代與后PC時(shí)代，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速明顯放緩，而與此同時(shí)，中國(guó)對(duì)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求大幅增加，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額相對(duì)維持較快增長(zhǎng)。

從右圖中國(guó)和全球半導(dǎo)體增速對(duì)比可以看出，從2014年開(kāi)始，中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體增速基本高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速。截至2018年9月，全球半導(dǎo)體的銷售收入409.1億美元，同比增長(zhǎng)13.8%，增速較上半年明顯放緩；中國(guó)半導(dǎo)體的銷售額增速較上半年30.7%的高位出現(xiàn)小幅回落，但仍維持在26.3%的較高水平。

更多數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2024年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》。