2018年5G產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化機遇分析 可替代市場空間巨大

時間:2018-12-17

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:相較4G,5G無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將發(fā)生重大變化。從功能上看,5G通信收發(fā)系統(tǒng)仍將大致分為天線單元、射頻單元、中頻單元和基帶單元四大部分,每一大部分都將產(chǎn)生國產(chǎn)化替代的潛在市場機遇。

相較4G,5G無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將發(fā)生重大變化。從功能上看,5G通信收發(fā)系統(tǒng)仍將大致分為天線單元、射頻單元、中頻單元和基帶單元四大部分,每一大部分都將產(chǎn)生國產(chǎn)化替代的潛在市場機遇。

天線單元

天線單元主要用于無線電磁信號的對外輻射和接收,包括天線罩、輻射單元和校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)綜合板三個部分:天線罩是天線的最外部部件,可以對天線起到防護(hù)作用,目前主要采用PVC材料;輻射單元是天線構(gòu)成的重要組成部分,通過輻射單元可以獲得有效的天線賦形;校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)綜合板主要用于實現(xiàn)各個射頻通道的校準(zhǔn)耦合功能,包含多個通道的耦合、切換、校準(zhǔn)等。

目前,我國企業(yè)在天線市場領(lǐng)域已經(jīng)取得了不俗的成績。據(jù)ABI發(fā)布的全球基站天線報告顯示,2016年在基站天線市場,全球前五大天線廠商占據(jù)了全球80.3%的市場份額,其中華為31.6%、凱瑟琳21.0%、康普15.2%、安費諾7.3%、RFS5.2%。

5G

從2015年開始,華為天線連續(xù)兩年蟬聯(lián)市場份額和技術(shù)創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化能力第一,已悄然引領(lǐng)全球天線產(chǎn)業(yè)發(fā)展,華為天線的市占率更領(lǐng)先第二名凱瑟琳超過10個百分點。除了華為天線外,我國在3G/4G時期還陸續(xù)培育了諸如京信、國人、摩比、通宇、虹信等諸多優(yōu)秀天線企業(yè),國產(chǎn)天線實現(xiàn)了對海外公司的超越,全面完成了國產(chǎn)替代。

未來,隨著5G時代到來,我國通信天線行業(yè)既將迎來將新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會和行業(yè)整合機遇,那些與系統(tǒng)主設(shè)備商共同研發(fā)5G天線、掌握5G天線核心部件的供應(yīng)商將有望脫穎而出,分享5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)大市場的盛宴。

射頻單元

射頻單元主要包括收發(fā)機、功率放大器、低噪放大器、濾波器、混頻器、合成器等。

其中,功率放大器屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域,具有較高的技術(shù)壁壘,由于5G基站發(fā)射功率的大幅增加,未來將顯著受益于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。目前,國內(nèi)功率放大器領(lǐng)域最好的公司為由北京建廣資本收購的恩智浦RFPower部門,即現(xiàn)今的安譜隆半導(dǎo)體公司。

基站側(cè)濾波器主要包括金屬腔體濾波器和介質(zhì)濾波器兩類。相較于4G腔體濾波器為主的市場,5G濾波器有望采用全新技術(shù),將以能實現(xiàn)小型化的介質(zhì)濾波器為主。目前國內(nèi)介質(zhì)濾波器領(lǐng)域的主要廠商為東山精密旗下的艾福電子、風(fēng)華高科旗下的國華新材料,濾波器相關(guān)上市公司還包括濾波器上游射頻金屬元器件供應(yīng)商欣天科技。

另外,我國已經(jīng)成為了全球最大的印刷電路板(PCB)生產(chǎn)國,射頻印刷電路板在4G時代

已基本實現(xiàn)自主可控。2016年,中國PCB總產(chǎn)值達(dá)到271億美元,同比增長3.45%,成長迅速,產(chǎn)值世界第一,產(chǎn)能集中在華東和華南。

5G

全球通信用PCB參與者主要包括本土內(nèi)資廠商深南電路和滬電股份、美資廠商TTM和臺資廠商先鋒通訊。根據(jù)CPCA公布的數(shù)據(jù),2016年在中國設(shè)廠PCB前十大廠商中包括4家臺資、2家日資、1家歐資和3家本土企業(yè)。3家本土企業(yè)分別是深南電路(第五)、滬電股份(第七)和景旺電子(第十)。其中深南電路和滬電股份均主要經(jīng)營通信用PCB,2016年兩大廠商分別實現(xiàn)營業(yè)收入45.98億元和37.90億元,在通信設(shè)備用PCB市場的份額均在30%左右,為該細(xì)分行業(yè)的兩大龍頭企業(yè)。我國PCB廠商市占率全球領(lǐng)先,且具備5G高頻PCB所需的先進(jìn)工藝技術(shù),有望加速我國5G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

5G

中頻和基帶單元

對于無線基站的中頻部分,目前通信系統(tǒng)主要器件基本依賴進(jìn)口,國產(chǎn)元器件還未完全達(dá)到電信級性能指標(biāo)需求。未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起,預(yù)計將有逐步替代的機會。

對于無線基站的基帶部分,目前國內(nèi)兩大設(shè)備商華為和中興都可以實現(xiàn)自給的調(diào)制解調(diào)器,但涉及到的處理芯片,包括FPGA、CPU和DSP等主要進(jìn)口自美國。對于FPGA來說,最大的優(yōu)勢是可以通過編程實現(xiàn)不同的功能電路,因此在初期需要借助FPGA通過編程優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,但當(dāng)功能穩(wěn)定后可以通過ASIC進(jìn)行替代。

以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與產(chǎn)業(yè)鏈投資機會分析報告》。

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