全球第二大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets最新研究報(bào)告顯示，2018年全球半導(dǎo)體IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）市場(chǎng)價(jià)值為49億美元，到2024年，該市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)65億美元，預(yù)測(cè)期（2018年——2023年）內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.78％。

圖片來(lái)源：MarketsandMarkets官網(wǎng)

報(bào)告指出，消費(fèi)電子行業(yè)多核技術(shù)的進(jìn)步、連接設(shè)備需求的不斷增加以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的主要因素。

報(bào)告認(rèn)為，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)按照設(shè)計(jì)IP的不同可分為處理器IP、接口IP、存儲(chǔ)器IP三大主要市場(chǎng)，按照IP源的不同，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)又被劃分為專(zhuān)利和許可兩大市場(chǎng)。此外，在對(duì)美洲、歐洲、亞太地區(qū)及世界其他地區(qū)進(jìn)行調(diào)查后，MarketsandMarkets發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)主要可分為消費(fèi)電子、電信、工業(yè)、汽車(chē)、商業(yè)和其他（醫(yī)療、航空航天和國(guó)防）六大領(lǐng)域，并得出了以下四大結(jié)論：

在預(yù)測(cè)期內(nèi)，處理器IP市場(chǎng)將占據(jù)最大市場(chǎng)份額

由于對(duì)各種垂直領(lǐng)域的微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和圖形處理單元的需求增加，處理器IP在預(yù)測(cè)期內(nèi)將占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額，它們將被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)等行業(yè)。例如在在汽車(chē)行業(yè)中，它們用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂(lè)系統(tǒng)。而處理器IP在消費(fèi)電子行業(yè)中的高度部署，是驅(qū)動(dòng)處理器IP市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素之一。

到2024年，專(zhuān)利采購(gòu)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持最大份額

報(bào)告指出，在預(yù)測(cè)期內(nèi)，專(zhuān)利采購(gòu)的半導(dǎo)體IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占據(jù)最大份額。在專(zhuān)利IP采購(gòu)中，芯片制造商將為其制造的每個(gè)芯片付費(fèi)。得益于技術(shù)市場(chǎng)的波動(dòng)，專(zhuān)利市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展，因?yàn)閷?zhuān)利可以幫助制造商生產(chǎn)他們所期待的的產(chǎn)品，并僅為該產(chǎn)品支付版稅。此外，大多數(shù)巨頭通過(guò)專(zhuān)利模式而不是許可來(lái)源來(lái)提高他們的半導(dǎo)體IP，這是也是專(zhuān)利半導(dǎo)體IP市場(chǎng)不斷提高高的核心原因之一。

預(yù)計(jì)汽車(chē)市場(chǎng)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)以最高復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)

預(yù)計(jì)汽車(chē)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)以最高復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。汽車(chē)行業(yè)半導(dǎo)體IP的增長(zhǎng)主要得益于自動(dòng)和高檔汽車(chē)中微處理器單元（MPU），微控制器單元（MCU），傳感器，模擬集成電路（IC），接口和存儲(chǔ)器的應(yīng)用日益增加。

此外，汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷數(shù)字化轉(zhuǎn)型，逐步走向數(shù)字化。通過(guò)多個(gè)數(shù)字網(wǎng)絡(luò)連接的數(shù)十個(gè)嵌入式處理器正在控制和優(yōu)化汽車(chē)操作中幾乎每個(gè)系統(tǒng)的操作。隨著增強(qiáng)型信號(hào)處理算法在安全性、駕駛員界面、排放控制以及車(chē)內(nèi)娛樂(lè)和信息方面的進(jìn)步，汽車(chē)行業(yè)很可能會(huì)見(jiàn)證并迎接未來(lái)處理器的先進(jìn)版本，每輛高端汽車(chē)大約將大約將采用100個(gè)處理器，這也使汽車(chē)行業(yè)成為半導(dǎo)體IP市場(chǎng)中較為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

（圖片來(lái)源：MarketsandMarkets官網(wǎng)）

在預(yù)測(cè)期內(nèi)，亞太地區(qū)占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)最大份額

報(bào)告顯示，亞太地區(qū)在2018年半導(dǎo)體IP市場(chǎng)最大份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期間繼續(xù)保持這一領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并有望成為該市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的地區(qū)。

MarketsandMarkets指出，半導(dǎo)體IP的參與者投資增加、制造企業(yè)的增加是亞太地區(qū)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的主要原因。截止目前，亞太地區(qū)已經(jīng)擁有超過(guò)150家小型IP供應(yīng)商和IP公司，且半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)一直由位于亞太地區(qū)的中國(guó)，印度、臺(tái)灣和新加坡公司主導(dǎo)，許多主要的整合元件制造商（IDMs）都將晶圓生產(chǎn)外包給亞洲。

此外，亞太地區(qū)還是消費(fèi)電子產(chǎn)品的最高消費(fèi)者，這點(diǎn)也讓其成為半導(dǎo)體IP播放器市場(chǎng)的高潛力地區(qū)。中國(guó)、日本、韓國(guó)和印度為亞太地區(qū)的一些多產(chǎn)電子制造商提供服務(wù)。因此，亞太地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體IP的需求不斷增長(zhǎng)。大量廉價(jià)的勞動(dòng)力是東亞半導(dǎo)體IP市場(chǎng)增長(zhǎng)的最重要決定因素。當(dāng)然，政治穩(wěn)定、開(kāi)放的金融體系、對(duì)利潤(rùn)匯回沒(méi)有限制及該地區(qū)優(yōu)秀的電信和交通設(shè)施也是促進(jìn)東亞半導(dǎo)體IP市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的其它重要因素，而這些也是臺(tái)灣、韓國(guó)和新加坡所共同具備的優(yōu)勢(shì)。此外，由于擁有以紡織品，服裝，塑料和其他勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的蓬勃發(fā)展的工業(yè)經(jīng)濟(jì)，香港還擁有完善的國(guó)際貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)和物流能力，在20世紀(jì)60年代和70年代，美國(guó)公司通過(guò)香港進(jìn)入東亞市場(chǎng)，使得東亞成為一個(gè)特別具有吸引力的地區(qū)。

在這份報(bào)告中，MarketsandMarkets還總結(jié)了全球半導(dǎo)體IP生態(tài)系統(tǒng)的主要參與者，包括ARMHoldings（英國(guó)），synopsys（美國(guó)），Cadence（美國(guó)），ImaginationTechnologies（英國(guó)），LatticeSemiconductor（美國(guó)），CEVA（美國(guó)），Rambus（美國(guó)），MentorGraphics（美國(guó)），eMemory（臺(tái)灣）和Sonics（美國(guó)）。

MarketsandMarkets認(rèn)為，ARM在全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)中處于技術(shù)領(lǐng)先地位，其設(shè)計(jì)了一系列相互關(guān)聯(lián)的IP，包括微處理器，物理IP以及支持軟件和工具；而Synopsys則是全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的主要參與者之一，它專(zhuān)注于區(qū)分其EDA產(chǎn)品，從而獲得超越其他參與者的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)擴(kuò)展其IP產(chǎn)品并推動(dòng)軟件質(zhì)量和安全市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，它還通過(guò)收購(gòu)Coverity和SiliconVision的藍(lán)牙智能IP業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，有助于其擴(kuò)大其總體半導(dǎo)體IP市場(chǎng)。

此外，報(bào)告還總結(jié)了2018年半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的關(guān)鍵事件，包括：

2018年8月，Synopsys與IBM合作，將設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）應(yīng)用于后FinFET技術(shù)的新半導(dǎo)體工藝技術(shù)。此次合作將把當(dāng)前的SynopsysDTCO工具流程擴(kuò)展到新的晶體管架構(gòu)和其他技術(shù)選項(xiàng)，同時(shí)使IBM能夠?yàn)槠浜献骰锇殚_(kāi)發(fā)早期工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），以評(píng)估IBM先進(jìn)的功耗、性能、面積和成本（PPAC）優(yōu)勢(shì)節(jié)點(diǎn)。

2018年10月，ARM公布了針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的專(zhuān)用路線圖和新品牌基礎(chǔ)設(shè)施級(jí)IP以及名為ArmNeoverse的下一代云端到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的詳細(xì)信息。它為全球基礎(chǔ)設(shè)施奠定了基礎(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億臺(tái)設(shè)備連接。

2018年10月，Cadence推出業(yè)界首款經(jīng)硅驗(yàn)證的長(zhǎng)距離112GSerDesIP7nm。它為下一代云規(guī)模和電信數(shù)據(jù)中心構(gòu)建高端口密度網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，提供業(yè)界領(lǐng)先的功率，性能和面積（PPA）效率。