政府顯示發(fā)展決心 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新階段

時(shí)間:2009-01-19

來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):政府資金對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大投入將使產(chǎn)業(yè)大幅增長(zhǎng)直至2020年。中國(guó)中央及地方政府已宣布投資高達(dá)500億美元在中國(guó)半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域,標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入投資業(yè)務(wù)模式

  政府資金對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大投入將使產(chǎn)業(yè)大幅增長(zhǎng)直至2020年。中國(guó)中央及地方政府已宣布投資高達(dá)500億美元在中國(guó)半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域,標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入投資業(yè)務(wù)模式。設(shè)備商和材料商們?nèi)绻芎椭袊?guó)產(chǎn)業(yè)伙伴保持良好關(guān)系,并且將業(yè)務(wù)延伸至下一代購(gòu)買(mǎi)者,那么在下一個(gè)十年將有巨大的收獲。   當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)低迷的消息,以及中國(guó)代工廠(chǎng)中芯國(guó)際(SMIC)和宏力(Grace)等緩慢的進(jìn)展,使中國(guó)各級(jí)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期激進(jìn)舉措的前景變得模糊。過(guò)去5年中,在中國(guó)政府的影響下,產(chǎn)生了70億美元的晶圓廠(chǎng)投資。在未來(lái)5年,全國(guó)范圍內(nèi)的地方政府將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入200至250億美元。再往前看,中國(guó)中央政府將在2020年前投入高達(dá)300億美元。   投資策略的最新動(dòng)作標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新的階段。2000年至2005年的第一階段,中國(guó)對(duì)代工廠(chǎng)進(jìn)行投資,以全面推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)(設(shè)計(jì)-制造-封裝-測(cè)試)基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。   這個(gè)階段——以中芯國(guó)際、宏力、華虹、臺(tái)積電與和艦為代表——受私人投資和政府稅收優(yōu)惠支持聯(lián)合所帶動(dòng)。于2005年至2006年達(dá)到高峰的第二階段通過(guò)政府激勵(lì)對(duì)國(guó)際IDM進(jìn)行了支持,如英特爾和海力士。   至少將延續(xù)到2010年的當(dāng)前階段將出現(xiàn)前所未有的新模式:政府擁有“實(shí)際”IDM。這些近期及計(jì)劃的投資見(jiàn)圖1。這些項(xiàng)目中許多都是基于三種支撐:政府或國(guó)資投入、來(lái)自有經(jīng)驗(yàn)的公司(如中芯國(guó)際)的晶圓廠(chǎng)專(zhuān)業(yè)運(yùn)營(yíng),以及市場(chǎng)/產(chǎn)品合作伙伴(如爾必達(dá))。這種新的業(yè)務(wù)模式強(qiáng)調(diào)國(guó)內(nèi)投資成長(zhǎng)和中國(guó)作為全球半導(dǎo)體制造中心的持續(xù)重要性。   與以前不同,中國(guó)晶圓廠(chǎng)設(shè)備與材料采購(gòu)越來(lái)越多的來(lái)自于本地公司,而不是日本美國(guó)等。隨著本地、區(qū)域和國(guó)家政府資金介入新晶圓廠(chǎng)建設(shè)和設(shè)備采購(gòu),采購(gòu)流程都采用中文。 市場(chǎng)多元化發(fā)展   由于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著政府、國(guó)際IDM和代工廠(chǎng)和中國(guó)本土投資的介入,市場(chǎng)也變得越來(lái)越多元化,300mm設(shè)備、大型封測(cè)基建在增長(zhǎng),并迅速擴(kuò)充到FPD和光伏等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。   中國(guó)已成為全球主要的IC需求地區(qū),約占全球需求的28%。越來(lái)越多中國(guó)制造的芯片將滿(mǎn)足這種需求,包括300mm晶圓廠(chǎng)中的尖端制程。   同時(shí),中國(guó)晶圓廠(chǎng)材料支出將在2010年前達(dá)到15億美元,增長(zhǎng)率領(lǐng)先于其他重要的微電子市場(chǎng)。此外,來(lái)自中芯國(guó)際、海力士、茂德等公司的300mm晶圓廠(chǎng),以及近期臺(tái)灣當(dāng)局的一些變化,使尖端技術(shù)支出受到期待。   和晶圓制造一樣,中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)(包括IDM內(nèi)部的封測(cè)業(yè)務(wù))的增長(zhǎng)率繼續(xù)保持領(lǐng)先。中國(guó)目前已有超過(guò)45家封測(cè)工廠(chǎng),大多集中在蘇州、無(wú)錫和上海。中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)正在向西部擴(kuò)張,西安成都均已開(kāi)建新廠(chǎng)。iSuppli的報(bào)告指出550多家無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司帶動(dòng)了這些工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用。
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