據(jù)VentureBeat報(bào)道,芯片廠商高通(Qualcomm)在CES2019上表示,預(yù)計(jì)在2019年將有30款5G設(shè)備推出,大多數(shù)都是智能手機(jī),2019年也將是“5G年”。
高通表示,他們已經(jīng)獲得幾乎所有2019年潛在5G部署任務(wù)的芯片合同。美國通訊運(yùn)營商Verizon和AT&T去年年底在高通5G峰會(huì)上宣布將在2019年發(fā)布由三星(Samsung)開發(fā)的的5G智能手機(jī)。
高通的競爭對手英特爾(Intel)本周也將舉行發(fā)布會(huì),到時(shí)候或許可以看到英特爾在5G方面的進(jìn)展。報(bào)道稱,另一家美國通訊運(yùn)營商T-Mobile預(yù)計(jì)會(huì)在600MHz頻段智能設(shè)備中采用英特爾的5G移動(dòng)平臺(tái)。
高通總裁CristianoAmon在2018年CES上表示會(huì)在今年展示可用的5G智能手機(jī),報(bào)道稱,今年他并沒有攜帶已開發(fā)完成的5G智能手機(jī)出現(xiàn),高通的發(fā)布會(huì)主要集中在面向汽車安全的C-V2X車聯(lián)網(wǎng)通訊芯片。
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