國內(nèi)政府積極金援半導體硅晶圓建廠計劃，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，2020年底中國大陸整體8寸硅晶圓供應產(chǎn)能可達每月130萬片，恐造成市場供過于求。
SEMI表示，在打造一個強大且自給自足半導體供應鏈決心驅(qū)使下，中國大陸從2017年至2020年計劃新建的晶圓廠數(shù)量高居全球之冠。
到2020年，大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達每月400萬片8寸約當晶圓，SEMI指出，自2015年的230萬片計，年復合成長率將約12%，成長速度將高過南韓與臺灣等地區(qū)。
SEMI表示，中國大陸晶圓廠投資積極，帶動當?shù)卦O備市場2018年超越臺灣地區(qū)，成為全球第二大市場，僅次于南韓。
隨著半導體制造業(yè)成長，SEMI指出，中國的中央和地方政府已將發(fā)展硅晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項硅晶圓建廠計劃。
大陸廠商已有能力提供6寸以下硅晶圓產(chǎn)品，SEMI表示，在強大內(nèi)需與國家補助政策推動下，部分廠商已達成制造大尺寸硅晶圓的關鍵里程碑。
SEMI預估，2020年底大陸整體8寸硅晶圓供應產(chǎn)能將達每月130萬片規(guī)模，可能造成市場轉(zhuǎn)為供過于求，12寸硅晶圓月產(chǎn)量也可望達75萬片水平。
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