現(xiàn)在半導體領(lǐng)域的晶圓代工+Fabless模式。Fabless模式，就是無工廠，專注從事芯片設(shè)計，比如現(xiàn)在蘋果、高通、英偉達、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設(shè)計好交給臺積電或其他專門的晶圓代工生產(chǎn)流片。

臺積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺積電在先進制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進的半導體生產(chǎn)工藝，已經(jīng)壟斷在美國的英特爾、韓國的三星、中國臺灣的臺積電手中。

1、英特爾的決策延遲

2012年開始，PC市場出現(xiàn)了持續(xù)下滑，導致英特爾在產(chǎn)能上出現(xiàn)過剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。于是，英特爾開始加大了晶圓代工廠的對外開放。2013年之時英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放。

不過，隨后英特爾的開始大舉進軍移動市場，延緩了這一計劃。英特爾本應利用自己高級半導體工藝的優(yōu)勢為英偉達、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己搞移動芯片。不過，英特爾認為當時的重點是設(shè)計自己的產(chǎn)品，而非為競爭對手代工。

但是，在正式退出手機/平板芯片市場之后，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等芯片廠商之間沒有了直接競爭，于是英特爾開始希望將這些曾經(jīng)的的競爭對手，轉(zhuǎn)變?yōu)樽约旱木A代工業(yè)務的客戶。

2016年英特爾與ARM達成協(xié)議，可以代工生產(chǎn)基于ARMArtisanPhysicalIP架構(gòu)的晶圓芯片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基于ARM架構(gòu)的移動芯片廠商代工芯片，隨后LG將由英特爾代工生產(chǎn)其基于ARM架構(gòu)的10nm移動芯片。

2017年英特爾除了推出自己全新的10nmFinFET工藝之外，還正式宣布對外開放其10nmFinFET工藝的代工，此外英特爾還宣布針對移動領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)市場開放的22nmFFL工藝，而在此之前，英特爾的14nmFinFET代工業(yè)務也已經(jīng)順利開展。而英特爾此舉也被外界認為是要全面進軍代工市場與臺積電、三星爭奪市場。

2、各有千秋的制程工藝

英特爾最新的10nm制程工藝雖然比三星、臺積電的10nm工藝推出時間雖然略晚，但是它的晶體管密度卻達到了后者的兩倍。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領(lǐng)先于臺積電和三星的10nm。

臺積電以快速的成長速度成為了超過英特爾最大的代工廠。但是說臺積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實力，但是代工廠畢竟生產(chǎn)力有限，加上現(xiàn)在正值半導體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對芯片需求只會越來越高，代工廠的生產(chǎn)力很快就會不足。

因此僅僅依靠臺積電是不可能的，三星和英特爾的代工廠也依然在半導體行業(yè)具有舉足輕重的地位。不過在移動芯片代工領(lǐng)域，三星和臺積電起先使用了不同的工藝，目前多種工藝正在逐漸靠攏，因為臺積電發(fā)展比較快，已經(jīng)遠遠超過了三星，導致三星的工藝良品率倒不如臺積電，所以在兩者都可用的情況下，會優(yōu)先選擇臺積電。至于英特爾，其工藝由于用于PC芯片，目前還無法突破10nm關(guān)卡，也許PC代工依然要尋求英特爾的工藝，但是對于英特爾能力的信任確實是越來越低的。

臺積電以快速的成長速度成為了超過英特爾最大的代工廠。但是說臺積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實力，但是代工廠畢竟生產(chǎn)力有限，加上現(xiàn)在正值半導體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對芯片需求只會越來越高，代工廠的生產(chǎn)力很快就會不足。

3、三星轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略并非易事

三星的純代工業(yè)務一直做不太起來，若不是前幾年高通轉(zhuǎn)過去業(yè)績恐怕更加難看，預計明年第一季出貨的高通旗艦芯片因為三星的7納米工藝來不及所以又轉(zhuǎn)回臺積電，更加雪上加霜，三星只能接自家的獵戶座處理器和高通的中端芯片，無論如何整體來說是衰退的，其實論工藝倒不是三星差到不能用，最大原因還是血統(tǒng)，只要代工部門還是隸屬三星那就白費功夫，甚至獨立為一家公司，只要還是三星控股一樣沒戲，除非臺積電的工藝明顯落后給三星那才有點搞頭。

跟臺積電一樣，三星今年也要量產(chǎn)7nm工藝，不過在整個晶圓代工業(yè)務上，三星與臺積電的差距很大，除了高通之外主要就是自家使用。三星現(xiàn)在已經(jīng)把晶圓代工業(yè)務作為重點，最近更是設(shè)立了專門的晶圓代工業(yè)務研發(fā)中心，力爭在今年內(nèi)營收達到100億美元，坐上代工廠第二把交椅，未來更把臺積電作為主要對手。

三星在代工業(yè)務部分的營收與三星的地位并不相稱，所以近年來也加大了代工業(yè)務投入。來自韓國koreabizwire網(wǎng)站的消息稱，三星最近成立了晶圓代工研發(fā)中心，這是三星設(shè)備解決方案部門的第9個研發(fā)中心，此前已經(jīng)有存儲器、LSI、半導體、封測、LED、生產(chǎn)工藝、軟件及顯示等多個研發(fā)部門。

從現(xiàn)實情況來看，臺積電在代工上依然占據(jù)優(yōu)勢，手握蘋果、AMD、NVIDIA、賽靈思、海思、比特大陸等客戶，三星曾經(jīng)在A9處理器上為蘋果代工部分A9處理器，但之后蘋果訂單都被臺積電獨攬，三星近年來在代工市場收獲的大客戶就是高通，驍龍835、驍龍845都是三星10nm工藝代工的。

4、未來變數(shù)未卜

代工市場一直都是臺積電、英特爾和三星的“三足鼎立”局面，若英特爾就此淡出，三星和臺積電就是雙雄對決。臺積電制程能力很強，但是三星也并不差，而且在設(shè)計能力方面，三星有自家的處理器Exynox，從這一點上講，三星高于臺積電。而且三星是一家勇于拼第一的企業(yè)，不論內(nèi)存、閃存、面板、手機、電視全部都是以成為世界第一為目標，所以在晶圓代工產(chǎn)業(yè)里，相信三星也不會甘于居臺積電之后。

未來幾年，臺積電在晶圓代工市場中占有的份額，還會繼續(xù)上升。2016年，臺積電的營收為290多億美元，同年的凈利就高達100億美元左右。換算一下就是，臺積電在當年的凈利潤率便在30%以上！而從2012年算起，臺積電的凈利潤率即始一直保持在30%。

由于英特爾和三星等大廠都是家大業(yè)大，本身都已能研發(fā)先進的制程工藝，都能投入大量的資金用于晶圓工廠的建設(shè)和改造升級。很自然地，英特爾和三星等大廠在眼看著臺積電每年從晶圓代工市場中賺到的錢，不僅一年比一年多，還能維持這么高的凈利潤率，英特爾和三星等晶圓大廠肯定是坐不住的。況且，英特爾作為一家既能自主設(shè)計芯片，又能自己生產(chǎn)芯片的全能型半導體廠商，每年的營收比臺積電多，在技術(shù)研發(fā)方面的投入也是數(shù)倍于臺積電，且英特爾的制程工藝比臺積電還更先進。但2019年晶圓代工格局大勢已定，英特爾和三星各有千秋，但想要坐上臺積電的寶座，還為時尚早。

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