紐約州康寧—康寧公司(紐約證券交易所代碼：GLW)推出其在半導(dǎo)體玻璃載體行業(yè)內(nèi)的最新突破——先進(jìn)封裝載體。該先進(jìn)玻璃載體晶圓針對扇出工藝這一行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝技術(shù)做出優(yōu)化，旨在為消費電子、汽車和其他互聯(lián)設(shè)備提供更小、更快的芯片。經(jīng)過特殊開發(fā)的玻璃載體為客戶降低高達(dá)40%封裝工藝中的翹曲。
康寧的先進(jìn)封裝玻璃載體具有以下三大顯著改善：
●多種在較廣范圍內(nèi)提供了多種熱膨脹系數(shù)(CTE)選擇
●高硬度組份
●快速樣品交貨周期
上述特性對于使用扇出型封裝的客戶來說至關(guān)重要：
多種CTE使客戶能夠自由選擇封裝產(chǎn)品所需的最佳CTE，以盡可能減少封裝工藝過程中的晶元變形。因此，精準(zhǔn)的CTE將有助于客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。
康寧先進(jìn)封裝載體擁有的高硬度組份有助于進(jìn)一步減少封裝工藝過程中的晶元變形，從而最大限度地提高芯片封裝的成品率。
●快速樣品交期也有助于縮短開發(fā)周期，使客戶能夠更快投入量產(chǎn)。
康寧精密玻璃解決方案商務(wù)總監(jiān)RustomDesai表示：“為了更好地滿足客戶進(jìn)行先進(jìn)芯片封裝制造工藝的需求，我們特別打造了這一系列康寧先進(jìn)封裝載體。”
“憑借康寧在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的精湛技術(shù)研究及在玻璃科學(xué)和制造領(lǐng)域的核心競爭力，我們打造出的這款創(chuàng)新產(chǎn)品能幫助客戶在整個開發(fā)和量產(chǎn)過程中最大限度地提高效率?！盌esai補充道。
康寧的半導(dǎo)體玻璃載體是康寧精密玻璃解決方案的系列產(chǎn)品之一，旨在滿足微電子行業(yè)對玻璃的新興需求。該系列產(chǎn)品為客戶提供世界領(lǐng)先的一站式服務(wù)，包括專有玻璃和陶瓷制造平臺、精加工工藝、鍵合工藝、首屈一指的量測能力、自動激光玻璃切割技術(shù)和光學(xué)設(shè)計能力。
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