5G手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世,象是三星、華為等,各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨,這也讓外界對(duì)于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在5G芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯(lián)發(fā)科的HelioM70也參賽,盼在5G起飛年能夠宣示技術(shù),也為5G手機(jī)市場(chǎng)點(diǎn)燃戰(zhàn)火。
5G將在2020年商轉(zhuǎn),帶動(dòng)技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用逐步成熟,從4G到5G是生態(tài)系的轉(zhuǎn)換,不管是終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)端、應(yīng)用開發(fā)、電信業(yè)者等都要共同開發(fā),而5G技術(shù)規(guī)格則是透過3GPP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議討論,聯(lián)發(fā)科則參與臺(tái)灣資通產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì),并為3GPP當(dāng)中的副主席,不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果,可見聯(lián)發(fā)科對(duì)5G的企圖心。
對(duì)于5G預(yù)計(jì)商轉(zhuǎn)的時(shí)程點(diǎn),根據(jù)業(yè)內(nèi)整理資料來(lái)看,南韓、美國(guó)、中國(guó)大陸、歐洲預(yù)計(jì)在今年開始商轉(zhuǎn),而日本、臺(tái)灣地區(qū)則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同,選擇Sub-6GHz或毫米波(mmWave)更是因地制宜,目前Sub-6GHz受到信號(hào)傳輸距離較長(zhǎng)、涵蓋范圍廣,加上技術(shù)與過去4G較相近,因此在中國(guó)大陸、歐洲皆為主流;毫米波則相反,但同樣也被日本、南韓、美國(guó)所青睞,也將與Sub-6GHz同步采用。
對(duì)于5G手機(jī)的想象,可以從過去2G到4G手機(jī)發(fā)展歷史來(lái)看,2G手機(jī)僅能語(yǔ)音通話、傳簡(jiǎn)訊,到3G手機(jī)則加入瀏覽網(wǎng)頁(yè)功能,4G則能瀏覽影片、玩手游等,至于5G手機(jī)的功能,除了使用經(jīng)驗(yàn)更加快速外,更重要的是5G芯片之于更多終端產(chǎn)品的趨勢(shì),象是行動(dòng)分享器、小型基地臺(tái)等,智慧城市的概念也將付諸實(shí)行。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科指出,5G手機(jī)芯片從芯片研發(fā)、測(cè)試規(guī)范與驗(yàn)證、互通性驗(yàn)證、終端入網(wǎng)認(rèn)證、規(guī)模商用等五階段,才能問世。業(yè)內(nèi)人士也指出,目前5G商轉(zhuǎn)剛起步,因此手機(jī)將核心處理器與5GModem分開為兩顆芯片,訊號(hào)也較為穩(wěn)定,兩顆芯片往往為同一家供應(yīng)商,有助于系統(tǒng)整合、訊號(hào)穩(wěn)定等,惟PCB的空間設(shè)計(jì)、成本等都有壓力。過去從3G手機(jī)到4G手機(jī)的進(jìn)程為例,兩顆芯片需考量基地臺(tái)、電信等布建進(jìn)度,往往經(jīng)過一年以上的時(shí)間才能有效整合成一顆。
目前技術(shù)宣示意味強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)
各大手機(jī)芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面,聯(lián)發(fā)科在去年底推出HelioP90芯片,主打AI功能,而5GModem部分,最快今年推出也看得到搭載HelioM70的中高階智能型手機(jī)問世,符合Sub-6GHhz頻寬。聯(lián)發(fā)科表示,過去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年,手機(jī)將是第一個(gè)5G商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品,除了手機(jī)芯片外,公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品,M70同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中,也將是未來(lái)布局的方向。
高通則在去年推出Snapdragon855芯片,并且為全球首款5G芯片,內(nèi)建4G通訊技術(shù),再外掛SnapdragonX50的5Gmodem。X50同樣也切入三星家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備當(dāng)中,象是路由器等,可見大廠對(duì)于日漸飽和的手機(jī)市場(chǎng),有了更大的野心。
Intel則預(yù)計(jì)今年下半年將推出5GModem,終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外,也打破ARM主導(dǎo)的架構(gòu),在基地臺(tái)中將導(dǎo)入x86架構(gòu),預(yù)計(jì)將在今年下半年推出SnowBidge。在事實(shí)上,Intel挾著長(zhǎng)期耕耘資料中心、邊緣運(yùn)算等技術(shù),僅管在手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力顯得較為疲弱,但對(duì)于整體5G的基地臺(tái)到終端裝置的布建顯得相對(duì)廣泛。
另外,華為挾以在手機(jī)市場(chǎng)與蘋果相抗衡的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)下,在5G手機(jī)上再拿出強(qiáng)大戰(zhàn)力,預(yù)計(jì)以Kirin980搭配Balong5000的5Gmodem,盼在手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。
分析師說(shuō)明,今年將為5G起飛年,明年才是成長(zhǎng)年,但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場(chǎng),但手機(jī)絕對(duì)不是5G最大的應(yīng)用,而是更多終端裝置能夠結(jié)合5G廣泛推出,更是各大廠競(jìng)逐之地。
至于從4G轉(zhuǎn)到5G手機(jī)芯片,由于在技術(shù)起步階段,因此所遇到的問題有許多,聯(lián)發(fā)科舉例,功耗問題絕對(duì)是一大挑戰(zhàn),受到從4G到5G手機(jī)受到處理器的功能與效能的提升下,功耗比過去高出不少,必須克服之后才能達(dá)到終端裝置應(yīng)有的效能,才能讓5G生態(tài)系統(tǒng)更加完備。
舉例而言,過去4G手機(jī)耗電量來(lái)看,待機(jī)時(shí)間若為一整天,到了5G的Sub-6GHz若不優(yōu)化,待機(jī)時(shí)間只剩半天,若是毫米波,更剩下三分之一,因此從芯片設(shè)計(jì)廠商的角度來(lái)說(shuō),可透過先進(jìn)制程、電路設(shè)計(jì)的技巧、調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)等方向調(diào)整。
聯(lián)發(fā)科說(shuō)明,從調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)方向來(lái)看,3GPP的R15中也提出三大解決方案,以面對(duì)功耗與熱能增加的問題,公司也以M70進(jìn)行測(cè)試,且發(fā)現(xiàn)有效,其一,動(dòng)態(tài)調(diào)整接收頻寬(BandwidthPart,BWP),可減少射頻、基頻在接收訊耗時(shí),開關(guān)頻寬的耗電量,約可節(jié)省30~50%的耗電量;其二,跨開槽線調(diào)節(jié)(Cross-SlotScheduling),則是先偵測(cè)是否為有效資料,可避免譯碼不必要資料,盡管會(huì)有一點(diǎn)延遲,但可減少25%的耗電量;其三,UE過熱指標(biāo)(UEoverheatingindicator),則為資料持續(xù)下載至裝置過熱,才降速或暫停。至于,哪種方案才能確實(shí)執(zhí)行與實(shí)施,都須要與基地臺(tái)相互配合的結(jié)果而定。
事實(shí)上,手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)已逐年趨緩,甚至有下滑的壓力,因此今年5G手機(jī)陸續(xù)問世,盡管在5G基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時(shí),技術(shù)宣示的意味可能強(qiáng)過實(shí)際商機(jī),但對(duì)明年陸續(xù)布建完畢后,各家手機(jī)芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能,與手機(jī)廠商、基地臺(tái)等生態(tài)系統(tǒng)搭配,在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)站穩(wěn)腳步相對(duì)重要,聯(lián)發(fā)科能否與其他大廠站在同一腳步競(jìng)逐,將考驗(yàn)其的技術(shù)能力。
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